聯(lián)想VR/AR兩手抓，和Kopin合作研發(fā)一款AR頭顯

在今年的CES展上，聯(lián)想可謂是大出風頭，比如推出了史上最輕的VR頭顯，這款設備主打的就是輕巧便攜，僅重350g(PlayStaTIon VR重610g、Oculus Rift重470g、htc vive重555g)，配備了一塊1440&TImes;1440 OLED顯示屏。

除了在VR上的動作不斷，聯(lián)想也不想錯過在增強現(xiàn)實硬件領域的發(fā)展。據(jù)官方消息，聯(lián)想正在可穿戴技術開發(fā)商Kopin Corportaion公司合作，研發(fā)一款AR頭顯。此次合作的成果將歸為聯(lián)想的新品牌Lenovo New Vision下。

相對于國內(nèi)其他企業(yè)，聯(lián)想將成為分別進行VR、AR的研發(fā)，這在行業(yè)內(nèi)還屬先例，畢竟要有這樣的資本和人力去做兩個領域的硬件開發(fā)實屬不易。

與聯(lián)想合作的這家Kopin CorporaTIon公司將主要負責為聯(lián)想提供資金投入、工業(yè)設計與技術指導，同時包括特殊材料如微顯示器、光學組件、軟件應用與Whisper Voice Chip聲音芯片的提供。

當然暫時并不知道兩家公司合作研發(fā)的AR頭顯的其它具體信息，但聯(lián)想在VR/AR領域的動作還是格外積極布局的。