市場研究機構預測，到2020年中國物聯網市場的連接數將逾10億，巨大的市場規(guī)模讓各大廠商的物聯網爭奪戰(zhàn)加速上演。半導體廠商紛紛從傳感層、通信層和應用層入手，在傳感器、無線連接技術、MCU、電源管理等方面加大投入研發(fā)適合物聯網的低功耗產品。通過閱讀本文，你將可以找到全面的TI物聯網技術資料。
自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器（TI）一直在努力將這些夢想變成現實。
今年是TI參加國際消費電子產品展（CES）的第50個年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產品為一代又一代的設計人員提供了創(chuàng)作靈感。TI致力于幫助設計人員不斷突破下一代產品的技術極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進。
2017年的CES也不例外。設計人員將有機會了解更多關于TI在汽車和消費電子領域的前沿半導體技術和系統(tǒng)級專業(yè)知識 【更多精彩，請點我】
MCU
借助TI的微處理器可以進行物聯網應用中的各種創(chuàng)新和創(chuàng)造設計。高性能MCU專為需要兼具實時性能、連接性和安全功能的閉環(huán)控制物聯網應用設計。低功耗MCU能夠延長物聯網應用中的電池壽命。>>>這些超實用的 MCU 技術博客，就差你沒學習了
揮一揮手就能控制水溫？ CapTIvate™ 技術助你一臂之力
空氣質量檢測器和煙霧探測器的新技術
MCU對健康監(jiān)測設備的影響
利用MSP430™ FRAM微控制器實現能量采集
體積雖小但功能強大
構建可由電池供電運行數十年的樓宇自動化系統(tǒng)
MSP MCU I2C入門指南
關于TI CCS6.0 Free License的問題
msp430fr5739串口如何設置
【TI 參考設計】 雙向非隔離式降壓升壓轉換器
TI的物聯網處理器特色產品Sitara具有可擴展處理能力、豐富的 3D 圖形、強大的外設和高級操作系統(tǒng)支持，可以連接至多種協(xié)議的特點，因此非常適合于智能家電。我有疑問，想向處理器技術達人提問
Sitara AM335x使用簡介及問題解決方案匯總
ARM嵌入式系統(tǒng)基礎教程
DSP和ARM處理器設計應用指南
AM335x實例講解DDR3的配置流程
無論開發(fā)何種應用，通過TI 提供的云就緒系統(tǒng)解決方案的無線連接技術產品系列（包括 Wi-Fi®、Bluetooth® Smart、ZigBee®、6LoWPAN 以及 Sub-1 GHz 等）進入物聯網而設計，可以讓開發(fā)過程更加容易。我有疑問，想向無線連接技術專家請教
無線技術干貨大薈萃——無線 ConnecTIng
IoT應用選擇Sub 1-GHz的三大原因
TI工程師教你如何測量藍牙（BLE）的功耗
長達10年壽命的紐扣電池是如何做到的？
Bluetooth® 4.2是如何幫助提高產品安全的
物聯網系統(tǒng)需要在復雜環(huán)境下精確感應各種情況，TI新的、更好的方法可以感應距離、位置、電流、濕度、溫度、運動、氣體、液體等更多內容。我有疑問，想向傳感技術大牛咨詢
成就未來智慧城市的傳感器
揭秘低功耗隔離式感應系統(tǒng)
樓宇自動化系統(tǒng)連接式傳感器指南
解析超低功耗多傳感器數據記錄器
工業(yè)過程控制中的電阻式電橋壓力傳感器設計竅門
TI 提供最廣泛的創(chuàng)新型電源管理集成電路產品系列和簡單易用的設計資源，使設計人員可以快速開發(fā)連接至云以及互相連接的支持互聯網的應用。我有疑問，想向電源管理專家咨詢
TI電源管理設計經驗分享
8場電源培訓資料集錦
為可穿戴式產品充電的3類常見問題
超級電容器：備用電源解決方案
在寒冬如何讓保持電池電量計量準確度
在物聯網中，將傳感輸入內容轉換為系統(tǒng)可以操作的信息需要借助精密、功耗低且靈活的模擬信號處理。 TI全面的信號鏈產品組合和集成的模擬前端可以讓設計人員對其系統(tǒng)的功耗和性能實現優(yōu)化。我有疑問，想向模擬信號鏈達人請教
ADC、DAC 驅動程序合集
模擬工程師口袋參考書
超全TI模擬套件模塊文檔集錦
逐次逼近寄存器型模數轉換器輸入的注意事項
射頻采樣：頻率規(guī)劃產生潔凈頻譜
下載文檔
