全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將“翻倍” 未來4年沖1.45兆美元

　　全球芯片大廠對于未來極具成長性的服務(wù)器市場虎視眈眈，早已不是新聞。手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）于2014年11月宣示進(jìn)軍服務(wù)器市場；2015年，其官方部落格宣布第一顆采用ARM架構(gòu)24核的服務(wù)器芯片進(jìn)入送樣。到了2016年12月，高通終于以官方新聞稿的方式，讓業(yè)界明確知道高通的具體進(jìn)展──第一顆服務(wù)器芯片Centriq2400已經(jīng)送樣。而苦苦追趕Intel已久的AMD，也打算帶著名為「Zen」的新一代架構(gòu)處理器來搶奪服務(wù)器市場。

　　先從和Intel采用同樣x86架構(gòu)的AMD來看。AMD今年發(fā)表的新一代芯片Zen，所瞄準(zhǔn)的市場之一正是服務(wù)器市場。新一代Zen系列芯片采用的是三星14nmFinFET制程，相較于前一代芯片采用的是28納米制程，Zen系列芯片的效能確實能做到如其所說的大躍進(jìn)。

　　同樣身為x86架構(gòu)陣營，AMD被視做最有可能挑戰(zhàn)Intel霸主王位，松動其霸主地位的人選之一。不過，AMD芯片運算能力過去落于Intel之后，加上Intel早已建構(gòu)了完整的服務(wù)器生態(tài)，AMD要對Intel造成威脅，恐怕沒這么容易。

　　觀察服務(wù)器供應(yīng)鏈生態(tài)，兩大服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者HP與Dell所供應(yīng)的產(chǎn)品，絕大部分皆采用Intel芯片，盡管AMD號稱新一代芯片效能不輸競爭對手，并且有價格上的優(yōu)勢，但廠商若要采用也意味著，從主板設(shè)計開始，就必須全力支持AMD。而AMD本身，也必須釋出相當(dāng)?shù)恼\意，提供對應(yīng)的資源給客戶，方便業(yè)者在服務(wù)器的開發(fā)上能無后顧之憂。但以目前Zen系列芯片一再延遲上市時間來看，AMD除了面臨下游品牌能否全力支持它以外，其芯片產(chǎn)品能否順利如期推出將是觀察重點。

　　除了AMD之外，2016年覬覦Intel嘴里那塊禁臠的當(dāng)然少不了手機(jī)芯片龍頭高通。智能型手機(jī)市場成長進(jìn)入高原期，從數(shù)據(jù)來看，TrendForce預(yù)估，2017年智能型手機(jī)產(chǎn)量年成長率將僅有4.5%，不難看出過往專注于手機(jī)芯片的大廠對于切入其他市場的急迫性。

　　高通推出Centriq2400，所采用的是以ARMv8指令集，再由高通客制化的Falkor架構(gòu)，其最大核心數(shù)量可達(dá)48核。高通公開指出，所鎖定的服務(wù)器應(yīng)用主要為運算密集類型的數(shù)據(jù)中心。

　　高通首顆服務(wù)器芯片預(yù)計將在2018年進(jìn)入量產(chǎn)，然而，ARM架構(gòu)芯片盡管擁有低功耗優(yōu)勢，但在運算效能上仍不敵以Intel為首的x86架構(gòu)陣營。目前多用做數(shù)據(jù)中心后段的儲存，前段的數(shù)據(jù)運算部分仍舊由Intel主導(dǎo)。

　　不僅是芯片運算效能，事實上，ARM架構(gòu)芯片能否成功切進(jìn)服務(wù)器市場的另一大關(guān)鍵在于「Ecosystem（生態(tài)系）」。Intel主導(dǎo)服務(wù)器市場多年，除了建構(gòu)起完整的硬件供應(yīng)鏈外，對于相對應(yīng)軟件的配合與支持程度，無形中增添后進(jìn)者的門坎高度。

　　觀察銷售端，企業(yè)在更換服務(wù)器時，其考慮點除了效能外，最大的關(guān)鍵仍在于換機(jī)后軟件是否兼容，而多數(shù)的軟件公司在解決軟件兼容問題時，都是以Intel產(chǎn)品做為測試基準(zhǔn)，而非ARM架構(gòu)芯片，當(dāng)企業(yè)采購時，考慮作業(yè)的方便性，搭載Intel的服務(wù)器當(dāng)然仍是首選。

　　不過，ARM陣營在服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的經(jīng)營上，近幾年也開始出現(xiàn)成果，像是RedHat就曾公開表示，他們與ARM的合作相當(dāng)密切，在開源領(lǐng)域，ARM也漸漸開始有了些成績。

　　如果在軟件方面的支持上，已經(jīng)漸漸到位，那么剩下的，就是如何與服務(wù)器品牌與代工業(yè)者能建立起「互信」關(guān)系。

　　服務(wù)器不像筆記本電腦或是智能型手機(jī)一般，其產(chǎn)品生命周期長度不甚相同，服務(wù)器系統(tǒng)從設(shè)計、初期測試、量產(chǎn)到品管出貨，動輒一年至兩年以上，使用時間至少也需要至3至4年左右，才有可能以模塊化或虛擬化的做法進(jìn)行更新，因此要采用全新架構(gòu)的服務(wù)器芯片，勢必要審慎評估。

　　一言以蔽之，AMD與高通雖然在服務(wù)器市場都相當(dāng)積極，然而，礙于量產(chǎn)時程的問題，加上技術(shù)支持、軟件生態(tài)系統(tǒng)與廠商信任關(guān)系尚不及Intel的情況下，Intel在服務(wù)器市場市占率超過九成的霸主地位，在短期內(nèi)確實難以撼動，然隨著中國市場需求量大幅拉升，加上無論是x86陣營或是ARM陣營芯片廠的布局腳步都越來越積極，Intel仍需步步為營。