谷歌發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)平臺“Android Things” 搶攻智能家電市場
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為了搶攻智能家電市場,Google 14 日推出全新物聯(lián)網(wǎng)平臺“Android Things”的開發(fā)者預(yù)覽版本。未來不只是手機(jī),Android 可能將透過喇叭、監(jiān)視器和路由器等家電,占據(jù)家中每個(gè)角落。
可用于打印機(jī)、門鎖、烤箱、燈泡、插座等Android Things 的前身為在 2015 年 5 月發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)平臺 Brillo,不過至今并未受到開發(fā)者大量采用。Google 強(qiáng)調(diào),新推出的 Android Things 除了承襲 Brillo 的功能,還加入 Android 開發(fā)者熟悉的工具,包含 Android Studio、Android SDK、Google Play 服務(wù)和 Google 云端平臺,提供整套打造 Android 智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需工具,讓任何 Android 開發(fā)者都能輕松打造物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。
只要你有能力打造出 App,你就能打造出一個(gè)設(shè)備。──Google
不過,Android Things 和過去 Android 在手機(jī)或智能手表上的運(yùn)作方式相當(dāng)不同?!禩he Verge》指出,不像我們可以看見 Android 手機(jī)操作系統(tǒng)的運(yùn)作,Android Things 只在背景運(yùn)作,幫助智能設(shè)備處理復(fù)雜任務(wù),而非像現(xiàn)在必須透過傳到服務(wù)器才能處理。這也表示 Android Things 適用于更多類型、功能更多的智能家電,例如打印機(jī)、門鎖、烤箱、燈泡、插座等。
支持物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定 Weave,將分散系統(tǒng)整合成統(tǒng)一平臺在硬件支持上,Google 目前已和 Intel Edison、NXP Pico 和 Raspberry Pi 3 等硬件制造商展開合作。
此外,Android Things 也支持 Google 物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定 Weave,可讓所有類型的設(shè)備能連接上云端,并和其他服務(wù)如 Google Assistant 互動(dòng),目前支持 Weave 的智能設(shè)備制造商包含飛利浦 Hue、三星 SmartThings、Belkin WeMo、LiFX、Honeywell、Wink、TP-Link 和 First Alert 等,Google 收購的智能家電品牌 Nest 也于 2015 年將旗下服務(wù)和 Weave 串聯(lián),看來 Google 已準(zhǔn)備好將過去分散的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)整合成統(tǒng)一平臺。
(Source:Android Developers Blog)
在 Google 宣布發(fā)布 Android Things 的同時(shí),高通也宣布將在其移動(dòng)設(shè)備處理器“驍龍(Snapdragon)”整合進(jìn) Android Things 操作系統(tǒng),幫助 Google 擠進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系,和蘋果智能家電平臺 HomeKit 競爭。