采用7nm工藝，臺積電將為特斯拉代工芯片HW 4.0

日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(SoW)。

同時，在生產(chǎn)方面，該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn)，預計在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

而從外媒最新的報道來看，臺積電為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺積電來完成。

外媒在報道中還指出，臺積電將利用集成扇出型封裝技術，對特斯拉HW 4.0汽車芯片進行封裝，這一技術旨在減少封裝的外表面積，并有更低的熱阻。

此外，特斯拉HW 4.0汽車芯片，還將利用臺積電最新的系統(tǒng)單晶圓封裝技術，在整個封裝過程中無需基板和印刷電路板。

特斯拉的汽車芯片HW 4.0，是博通和特斯拉聯(lián)合為后者的電動汽車研發(fā)的，計劃在今年四季度投產(chǎn)，明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)，這一芯片將用于支撐特斯拉的全自動駕駛計算機，是一代特斯拉汽車硬件的重要組成部分。

有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片將會替代特斯拉現(xiàn)有的自動駕駛芯片，從而為實現(xiàn)表現(xiàn)更為優(yōu)異的完全自動駕駛功能，提供芯片支撐。