微發(fā)光二極體（Micro LED）技術(shù)：指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅(qū)動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級。
而Micro LED display，則是底層用正常的CMOS集成電路制造工藝制成LED顯示驅(qū)動電路，然后再用MOCVD機在集成電路上制作LED陣列，從而實現(xiàn)了微型顯示屏，也就是所說的LED顯示屏的縮小版。
SONY、蘋果的前期部署，讓Micro LED迎來曙光
這些年，在蘋果和 SONY 帶動下，以“次世代顯示技術(shù)”之姿為業(yè)界帶來希望曙光。由于 Micro LED 顯示技術(shù)橫跨多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，加上未來應(yīng)用想像空間廣，吸引不少業(yè)者投入研發(fā)。只是目前這項新興技術(shù)供應(yīng)鏈尚未建構(gòu)完整，各家發(fā)展狀況也不明朗，究竟 Micro LED 能多快落實商業(yè)實用化，成為許多廠商亟欲了解的問題。
Micro LED如果做成類似LED顯示屏這樣的顯示面板，以數(shù)十英寸到上百英寸這樣的面積，在技術(shù)上是可行的，但離商業(yè)化量產(chǎn)還要很遠，就是需要更高速度的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，把一顆顆小型LED移到基板上，否則以現(xiàn)有技術(shù)與良率，要打造一臺可用的顯示器，費時過久，無法大規(guī)模量產(chǎn)。
隨著LED的點間距微縮，傳統(tǒng)LED封裝成本其實在整體LED顯示屏模組的比重，其實相對會徧高，廠商能夠一直微縮傳統(tǒng)LED晶片的尺寸，但是加上封裝支架，以及打線，再怎樣也有成本和技術(shù)上無法平衡的局限。
未來，如果透過Micro-LED來做顯示屏，就不需要封裝支架與金屬打線，可進一部降低傳統(tǒng)SMD-LED封裝成本。
Micro LED量產(chǎn)須解決均勻性問題
Micro- LED產(chǎn)品要求高波長均勻性，小間距用LED產(chǎn)品波長均一性更是要求嚴苛。目前量產(chǎn)標準下的藍光LED波長均一性要求在±5~12nm，然而小間距顯示屏波長均一性要求，甚至要低到±1-1.5 nm。如果是Micro LED，要求會更嚴格。
換言之，量產(chǎn)規(guī)模下，高精度轉(zhuǎn)移制程去提升制程產(chǎn)率，至少須達到99.9%以上的水準，甚至是99.999%這樣更好的狀態(tài)。
這樣一來，產(chǎn)業(yè)需要用到的PCB板，也要能夠完成客制化的要求，透過細線寬/線距與小鉆孔開發(fā)，借由這種超高密度線路，才有辦法承載巨量Micro-LED畫素，對消費者與用戶來說，就可呈現(xiàn)高解析度、高畫質(zhì)的顯示效果。
另外，把Micro LED應(yīng)用在智慧手環(huán)與智慧手表上的難度，在LED驅(qū)動IC上的發(fā)展是有潛力完成的，因為要控制的畫素點較少，如果是應(yīng)用在LED顯示屏用的Micro LED，搭配的驅(qū)動IC則需要高度客制化，設(shè)法將驅(qū)動與行掃電路整合，才能簡化PCB背板設(shè)計，提高光電轉(zhuǎn)化效率，解決因高密度畫素LED太多，導(dǎo)致驅(qū)動IC空間不足擺放的問題。同時，讓驅(qū)動電路能夠模組化設(shè)計，如此才能進一步節(jié)省設(shè)計及制造成本。
Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來，還有好多事項要不同業(yè)界逐步完成，才能把這塊拼圖拼好。
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