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[導(dǎo)讀]   致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon)宣布提供全新LiteFast解決方案,這是一項專有的輕量、高

  致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon)宣布提供全新LiteFast解決方案,這是一項專有的輕量、高速、低遲滯、點至點串行通信協(xié)議。涵蓋多種應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng)使用高速串行接口和協(xié)議來實現(xiàn)超過1Gbps速率傳送數(shù)據(jù)。LiteFast充分利用SmartFusion™2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)、IGLOO™2 FPGA和RTG4™高速信號處理耐輻射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收發(fā)器模塊,簡便實施高速串行鏈接,推動客戶減少設(shè)計工作和上市時間,而且無需重度的邏輯利用率,極大地降低了成本和功率。

  美高森美設(shè)計服務(wù)和解決方案高級總監(jiān)Chowdhary Musunuri表示:“LiteFast通過提供預(yù)綜合知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核、IP參考設(shè)計和利用了圖形用戶接口(GUI)的演示,可讓客戶輕易將附加功能集成進(jìn)美高森美獲獎的FPGA器件中,在應(yīng)用中實施輕量級的串行通信協(xié)議。希望避免Serial RapidIO、串行以太網(wǎng)或PCIe等現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的開支的客戶,現(xiàn)在能夠使用美高森美的LiteFast,使得這個解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低遲滯點至點解決方案的理想的預(yù)驗證選項。”

  美高森美全新IP解決方案經(jīng)設(shè)計用于需要高速串行通信鏈接的應(yīng)用,涵蓋背板/控制板、芯片至芯片和板至板應(yīng)用、高性能橋接解決方案、網(wǎng)絡(luò)接口卡、企業(yè)交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療應(yīng)用。此外,航天客戶能夠獲益于LiteFast涉及有線連接應(yīng)用之多個高速串行鏈接的簡便實施方案,幫助提升系統(tǒng)級帶寬。

  市場研究機(jī)構(gòu)IndustryARC首席分析師兼首席執(zhí)行官Chaitanya Kumar指出,全球范圍醫(yī)療和工業(yè)系統(tǒng)越來越多地采用背板電路板和線路卡來實現(xiàn)系統(tǒng)的模塊化和可擴(kuò)展性,并且使用高速串行接口來輕易傳送數(shù)據(jù)。這家市場研究機(jī)構(gòu)自2015年開始的關(guān)鍵性醫(yī)療產(chǎn)品研究表明,預(yù)計在2015年至2020年期間,全球圖像、外科和病患監(jiān)護(hù)設(shè)備市場以5.7%的速率增長。

  除了醫(yī)療應(yīng)用,LiteFast也適用于包括網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和航空航天的目標(biāo)市場,并且支持美高森美增強(qiáng)高速串行接口SerDes解決方案產(chǎn)品組合的目標(biāo)。這款解決方案帶有預(yù)綜合的經(jīng)過驗證的IP內(nèi)核(發(fā)送器和接收器)、演示設(shè)計和完整的文檔資料,從而減少了設(shè)計時間和驗證時間。使用設(shè)計用于美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件的全面的易于學(xué)習(xí)、易于采用的開發(fā)工具套件Libero SoC Design Suite,可以輕易在多個平臺重用設(shè)計。而且,LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA器件的SmartFusion2 安全評測套件進(jìn)行硬件平臺驗證。

  主要特性

  在SerDes器件中支持x 1、 x 2 和 x 4路

  極少的FPGA邏輯資源使用量(輕量)

  低遲滯

  空閑幀用于建立鏈接,數(shù)據(jù)幀用于傳輸數(shù)據(jù)

  無數(shù)據(jù)傳送時傳送空閑幀

  內(nèi)置流量控制、字對齊、塊對齊、Lane對齊和支持熱插拔

  串行全雙工或單工運行

  通過令牌環(huán)交換進(jìn)行流量控制

  產(chǎn)品供貨

  美高森美現(xiàn)在提供LiteFast解決方案,如要了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)頁或聯(lián)絡(luò)sales.support@microsemi.com。

  關(guān)于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

  美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoCFPGA在低密度器件中提供更多資源,具有最低功耗、經(jīng)過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%,適用于通用功能(比如千兆位以太網(wǎng)或雙PCI Express控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴(kuò)展和轉(zhuǎn)換、視頻/圖像處理、系統(tǒng)管理和安全連接應(yīng)用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用戶遍布通信、工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空市場領(lǐng)域。PCIe Gen 2連接產(chǎn)品最低為10 K邏輯組件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3處理器,配備高達(dá)512KB嵌入閃存和全面的外圍設(shè)備。 IGLOO2 FPGA提供高性能存儲器子系統(tǒng),配備512KB嵌入閃存、2 x 32 KB嵌入靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)、兩個直接存儲器存?。―MA)引擎和兩個雙數(shù)據(jù)速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)頁。

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