IoT設(shè)備將呈指數(shù)增長 MCU開始整合無線技術(shù)

　　隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things；IoT）興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開發(fā)強(qiáng)調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE（Bluetooth Low Energy）等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器（MCU）/模組，IoT MCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達(dá)35億美元以上。

　　各MCU廠對IoT MCU均會提供Linux/RTOS（Real TIme OperaTIng System）或其它開放來源作業(yè)系統(tǒng)（OS）、驅(qū)動程式、中介軟體或聯(lián)網(wǎng)堆疊的軟硬體統(tǒng)包方案（Turnkey SoluTIon），但開發(fā)策略有許多差異。

　　IC設(shè)計公司會以過去自家曾開發(fā)的MCU做整合，像恩智浦（NXP）的JN-516X MCU，德儀（TI）的SimpleLink CC430 MCU；也有些是買安謀（ARM）以外的MCU矽智財（IP），如大陸樂鑫信息（Espressif Systems）的ESP8266/ESP32系列，采用的是被益華電腦（Cadence）購并的Tensilica公司的Xtensa MCU IP。

　　安謀Cortex-M鎖定低功耗穿戴式應(yīng)用及IoT市場，也成為各MCU廠競相選用的矽智財。MCU廠會適度刪減既有IP運(yùn)算效能／規(guī)格，輔以多樣化Wi-Fi射頻（RF）晶片或整合功能，以做好市場區(qū)隔，例如挪威Nordic Semi的nRF51與nRF52系列、德儀的3100/3200 MCU、芯科（Silicon Labs）的Wireless Gecko系列系統(tǒng)單晶片（SoC），至于聯(lián)發(fā)科的LinkIt MTS2502A處理器則是采上一代ARM v7處理器架構(gòu)。

　　擁有晶圓廠的IDM（Integrated Device Manufacturer）如英特爾（Intel）、三星（Samsung）則設(shè)計取向完全不同。英特爾從Atom處理器后，是針對穿戴式/IoT裝置重新打造Quark SoC，并積極推動IoT平臺Open Connectivity Foundation （OCF）標(biāo)準(zhǔn)。三星則是以取得第二矽智財來源（Second Source IP）為策略，除手中掌握ARM處理器架構(gòu)外，也向Imagination Technologies取得MIPS矽智財以達(dá)多樣化選擇，并建構(gòu)其ARTIK IoT模組家族。

　　因應(yīng)未來數(shù)年IoT聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量將指數(shù)性成長，業(yè)界也提出低功耗長距離無線技術(shù)LPWAN（Low Power Wide Area Network），例如Sigfox、LoRa（Long Range）或正在制定階段的LTE-M等，此將是下一波IoT MCU搭配甚至整合的觀察重點(diǎn)。

　　IoT MCU使用并整合的無線通訊技術(shù)列表