ARM最新Cortex-A73和Mali-G71，專為VR而生

　　移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。兩者提升了對移動虛擬現(xiàn)實的支持力度，基于相應(yīng)架構(gòu)設(shè)計制造的芯片有望用于2017年各大智能手機制造廠商推出的旗艦機型，這也意味著移動虛擬現(xiàn)實體驗將再上一個新臺階。

　　如果你已經(jīng)體驗過虛擬現(xiàn)實，那么這種技術(shù)是否能夠給你帶來一場頭腦風(fēng)暴完全取決于你所使用的設(shè)備：是諸如Oculus Rift之類的高端虛擬現(xiàn)實設(shè)備還是諸如三星Gear VR之類的智能手機。

　　雖然目前最新的旗艦版手機可以向消費者提供虛擬現(xiàn)實體驗，但依舊有不足之處。延遲是移動端虛擬現(xiàn)實需要解決的一個關(guān)鍵問題，因為虛擬現(xiàn)實的沉浸感對處理器的性能要求較高。此外，目前移動端的虛擬現(xiàn)實并不支持互動，這意味著用戶無法通過移動端的虛擬現(xiàn)實獲得身臨其境的體驗，特別對于虛擬現(xiàn)實游戲尤為如此。再者，即便制造商已經(jīng)盡其所能提高了手機顯示屏幕的分辨率，但當(dāng)屏幕距離用戶的眼睛僅僅有一英寸時，用戶還是能夠看到一個一個單獨的像素點。

　　總之，要想為消費者帶來真正意義上的虛擬現(xiàn)實體驗，智能手機制造廠商需要將手機性能再提高一個水平。而現(xiàn)在，ARM公司所提供的移動處理器架構(gòu)可以幫助所有的智能手機制造廠商解決這一技術(shù)問題。

　　移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM，幾乎架構(gòu)設(shè)計了世界上所有主流的移動處理器。最近其推出了面向虛擬現(xiàn)實功能的新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73，此外ARM還發(fā)布了對應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。雖然ARM每年都會定期更新其芯片架構(gòu)，但無疑今年提升對虛擬現(xiàn)實的支持是ARM新型移動芯片的架構(gòu)設(shè)計理念。

　　ARM首席執(zhí)行官西蒙西格斯（Simon Segars）在關(guān)于芯片架構(gòu)的吹風(fēng)會上表示，“通常情況下，我們會考慮即將到來的用例。但你思考關(guān)于虛擬現(xiàn)實、增強顯示等技術(shù)的發(fā)展趨勢時，你會發(fā)現(xiàn)，系統(tǒng)延遲是用戶使用虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備時需要解決的首要問題。你轉(zhuǎn)動你的頭，眼前的圖像隨之變幻。系統(tǒng)的任何延遲都會影響到用戶體驗。刷新速度是關(guān)鍵，你肯定不希望顯示的圖像出現(xiàn)任何閃爍。”

　　據(jù)悉，ARM新推出的兩款芯片設(shè)計，其架構(gòu)不僅提高了性能，更節(jié)約了能源。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，和前代Cortex-A72相比，Cortex-A73功效提升30%，性能也提升了30%。而新一代的圖像處理引擎Mali-G71性能提升了50%，功效也提高了20%以上，無疑這將提高移動芯片對虛擬現(xiàn)實的支持。特別是功效的提升至關(guān)重要，因為最終移動虛擬現(xiàn)實的顯示將沒有太大差別，功耗將成為影響用戶體驗的主要因素。

　　事實上，ARM并不生產(chǎn)芯片，因此新型移動芯片架構(gòu)僅僅是推出新一代智能手機的第一個步驟。芯片制造商可以授權(quán)使用ARM的芯片架構(gòu)設(shè)計，并為明年將要推出的旗艦智能手機開發(fā)芯片產(chǎn)品。ARM表示，其已經(jīng)與三星、聯(lián)發(fā)科以及海思等芯片制造商開展了合作，但智能手機芯片制造商高通公司并未被提及。但ARM同時表示，參與合作的尚有“其他”廠商。

　　虛擬現(xiàn)實將拯救智能手機？

　　ARM的新型芯片架構(gòu)將為智能手機制造商開發(fā)支持虛擬現(xiàn)實的智能手機創(chuàng)造條件，譬如支持谷歌最近所提出的安卓虛擬現(xiàn)實Daydream。相信在不久的將來，智能手機將普遍配置高性能處理芯片、高分辨率的4K屏幕以及較低的系統(tǒng)延遲。但問題也隨之而來，消費者是否會為此買賬？

　　誠然，目前虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域贏得了業(yè)界的廣泛關(guān)注，也獲得了大量的資金青睞。然而虛擬現(xiàn)實技術(shù)仍處于早期的發(fā)展階段，其能否成為主流技術(shù)還有待觀察。西格斯的回答是肯定的，但他也承認虛擬現(xiàn)實還有待進一步發(fā)展，特別是其內(nèi)容有待提高到一個新水平。

　　西格斯稱，“相關(guān)的虛擬現(xiàn)實用例是否會與消費者產(chǎn)生共鳴？我認為會。但是目前還沒有。虛擬現(xiàn)實內(nèi)容還不夠多。游戲?qū)⒊蔀橥苿觾?nèi)容豐富發(fā)展的主要驅(qū)動力量。事實上，虛擬現(xiàn)實游戲已經(jīng)為用戶創(chuàng)造了與眾不同的身臨其境體驗，但真正殺手級的應(yīng)用還尚未出現(xiàn)。”

　　而移動設(shè)備市場也在依賴于虛擬現(xiàn)實技術(shù)的發(fā)展。目前Andriod以及iOS平臺都已經(jīng)趨于成熟，而智能手機市場接近飽和。即便是增長一度勢不可擋的蘋果公司上一季度iPhone銷量也出現(xiàn)了下滑。智能手機制造商迫切需要給消費者一個升級手機的理由，業(yè)界普遍認為虛擬現(xiàn)實當(dāng)之無愧。

　　西格斯對于ARM的所作所為并不擔(dān)心。他指出，即便沒有虛擬現(xiàn)實的驅(qū)動因素，消費者也需要性能更好的智能手機。

　　他表示，“智能移動設(shè)備每時每刻都在發(fā)展。消費者需要的移動設(shè)備重量更輕、電池壽命更長。他們所需要的不是平穩(wěn)的一般性能，而是最好的性能。對于這種最好性能，也是要持續(xù)的越久越好。”

　　即便在移動設(shè)備市場逐步萎縮的情況下，ARM仍有出路。西格斯指出，ARM芯片架構(gòu)設(shè)計中，僅有45%是移動芯片。目前世界上的每一樣電子設(shè)備幾乎都需要芯片，從電視機到汽車再到音樂播放器，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展使得ARM大有可為。

　　西格斯稱，“如果我們的架構(gòu)在移動設(shè)備領(lǐng)域取得成功，那么這些技術(shù)也可以用于其他方面。事實上，汽車信息系統(tǒng)中使用的芯片架構(gòu)完全相同，這種技術(shù)拓展已經(jīng)取得了成功。”

　　但是需要強調(diào)的是，ARM對虛擬現(xiàn)實的期望不亞于谷歌以及Facebook。如果虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實技術(shù)真正成為了提升用戶使用體驗的新方式，那么無疑芯片需求量將出現(xiàn)激增。而ARM對芯片架構(gòu)設(shè)計的不斷改進也將持續(xù)多年。到那時面臨的問題就是一旦晶體管尺寸無法繼續(xù)縮小時，工程師們?nèi)绾伪３帜柖衫^續(xù)有效。而對虛擬現(xiàn)實體驗的關(guān)注，將會使人們的視線從這個問題上轉(zhuǎn)移開來。