8月6日消息，據國外媒體報道，正在尋求出售旗下芯片設計公司ARM的軟銀，已接觸臺積電和富士康，探討他們收購ARM的可能性。
外媒是援引熟悉談判事宜的消息人士的透露，報道軟銀接觸臺積電和富士康的，臺積電和富士康是軟銀接觸過的幾家公司。
在報道中，外媒還提到，臺積電和富士康都得到了一些精選的財務數(shù)據，以及來自ARM的業(yè)績預測模型，以幫助他們評估收購事宜。
在此前的報道中，英偉達是被提及的希望收購ARM的公司，軟銀和英偉達也在就收購事宜進行深入談判，英偉達也獲得了精選的財務數(shù)據和來自ARM的業(yè)績預測模型。但ARM的聯(lián)合創(chuàng)始人赫爾曼·豪瑟（Hermann Hauser），并不希望被英偉達這一芯片公司收購，他在接受采訪時表示，如果被英偉達收購，將是一場災難，會損害ARM的中立性和滿足多家不同公司和供應商需求的能力。
外媒在報道中提到，消息人士透露軟銀認為可能的潛在收購方，還包括蘋果和高通。軟銀已接觸過的臺積電和富士康，目前還在考慮投資一事。
ARM是全球著名的芯片架構設計商，總部位于英國劍橋，客戶包括了英特爾、英偉達、蘋果、高通、三星等，孫正義領導的軟銀是在2016年將其收購的，當時花費約320億美元。
軟銀在收購4年之后尋求將ARM出售，是為獲得資金償還不斷增加的債務，以安撫不安投資者的情緒，在此前的報道中，外媒稱出售交易的規(guī)模將超過320億美元，也就是會高于軟銀買入時的價格。
就現(xiàn)金儲備狀況而言，消息人士透露的軟銀接觸的這兩家公司，富士康更有實力。富士康母公司鴻海精密最近一個季度的財報顯示，他們的現(xiàn)金儲備為9314.34億新臺幣，折合約317.34億美元，略低于320億美元。臺積電在最近一個的財報中，披露的現(xiàn)金儲備是205.59億美元，距320億美元還有較大的差距。
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