LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展的背后是怎樣的？

　　目前LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)就像一個(gè)綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散。一些頂級(jí)的LED照明品牌如飛利浦、歐司朗、松下、通用電氣、視力品牌、奧德堡、東芝、庫(kù)柏照明、科銳、哈貝爾等在照明行業(yè)占據(jù)著不超過(guò)30%的市場(chǎng)總份額。其余的大部分市場(chǎng)空間則由較小的供應(yīng)商和一些具有獨(dú)特的產(chǎn)品和創(chuàng)新商業(yè)模式的新興企業(yè)所占據(jù)。因而LED照明市場(chǎng)機(jī)會(huì)多多，但競(jìng)爭(zhēng)也尤為激烈。

　　LED照明模組比燈具可能更高毛利

　　正如創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)模式推動(dòng)了計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，LED行業(yè)也將繼續(xù)走向成熟。下一代的LED照明將由能夠看到市場(chǎng)趨勢(shì)和利用最新技術(shù)的超前思維LED企業(yè)來(lái)推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)。

　　1、LED照明行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，尤其是在LED封裝領(lǐng)域

　　在某些方面，LED照明和計(jì)算機(jī)CPU類(lèi)似，一個(gè)復(fù)雜的成品都是由不同的制造商，承包商和供應(yīng)商設(shè)計(jì)的部件組裝而成。兩者都是由半導(dǎo)體工藝驅(qū)動(dòng)，正如摩爾定律多年來(lái)預(yù)測(cè)CPU和內(nèi)存性能的增長(zhǎng)一樣，LED性能和發(fā)光效率的提升也是靠晶體管密度和制造工藝的不斷提升來(lái)推動(dòng)的。

　　【備注】摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登？摩爾（GordonMoore）提出來(lái)的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18—24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買(mǎi)到的電腦性能，將每隔18—24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。

　　LED封裝市場(chǎng)就如同CPU，需要不斷提高生產(chǎn)工藝以提升性能。但計(jì)算機(jī)行業(yè)中CPU由英特爾集團(tuán)壟斷，而LED行業(yè)中則是有幾個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)先品牌和一些地方供應(yīng)商所割據(jù)，因此市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。在這一細(xì)分市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)則意味著LED封裝價(jià)格將繼續(xù)下降，而性能不斷提高。

　　據(jù)國(guó)外業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，最具性?xún)r(jià)比的高能效LED照明模塊2015年年底降到0.13美元/W，而性能為150lm/W的LED照明模塊的價(jià)格在2016年底將會(huì)下降至0.10美元/W或以下。

　　2、價(jià)值來(lái)源將從LED照明元件轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)器和散熱模塊

　　如上述預(yù)計(jì)，一個(gè)100WLED燈具的照明模塊成本將在2016年年底達(dá)到10美元左右。同樣是100W的中端和高端LED燈具，其散熱模塊或LED驅(qū)動(dòng)器成本將是照明元件的兩到三倍。LED照明產(chǎn)品的價(jià)值將從LED照明元件轉(zhuǎn)移到LED驅(qū)動(dòng)器和散熱模塊上。

　　這是因?yàn)椋琇ED封裝的制造工藝將會(huì)變得越來(lái)越自動(dòng)化，因而LED照明元件的價(jià)格也會(huì)越來(lái)越便宜。但散熱模塊和LED驅(qū)動(dòng)器的生產(chǎn)則更依賴(lài)原料和人力成本，缺乏價(jià)格彈性。除非原料的價(jià)格產(chǎn)生變化，散熱模塊或LED驅(qū)動(dòng)器的材料成本幾乎是恒定的不會(huì)有過(guò)大的波動(dòng)。

　　3、LED照明模組的毛利率將繼續(xù)沖擊其他零器件

　　與LED驅(qū)動(dòng)器和散熱設(shè)計(jì)相比，LED封裝要求較高的人力和資本投入。不但要建設(shè)廠房，還需要投入大量資金采購(gòu)封裝設(shè)備。此外還需要高昂的運(yùn)營(yíng)成本和人力儲(chǔ)備。加上競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致利潤(rùn)微薄。

　　另一方面，LED電源和散熱產(chǎn)業(yè)，幾個(gè)高級(jí)設(shè)計(jì)工程師就足以設(shè)計(jì)出有效的高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品，人力成本相對(duì)較低。且用于制造LED驅(qū)動(dòng)器和散熱模塊的設(shè)備往往不需要那么專(zhuān)業(yè)，還可以采用折舊的設(shè)備更加便宜，利潤(rùn)空間大。因此LED照明模組的毛利率將高于其他零器件。

　　4、COB封裝將會(huì)有一個(gè)光明的未來(lái)

　　隨著原材料成本的下降，COB的質(zhì)量和效率不斷提高。未來(lái)幾年里COB封裝產(chǎn)品的銷(xiāo)量將持續(xù)上升。尤其是適用于更多的LED燈具設(shè)計(jì)的緊湊型COB。

　　現(xiàn)在市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了100W、200W，甚至超過(guò)300W的COBLEDs。只需要一個(gè)強(qiáng)大的COB加上高品質(zhì)的鏡頭，散熱模塊和低功耗 LED驅(qū)動(dòng)器，就能夠幫助LED燈具制造商生產(chǎn)出一個(gè)100W~300W（系統(tǒng)光效超過(guò)100流明/瓦，CRI80）的照明產(chǎn)品。COB封裝燈具的材料成本明顯低于傳統(tǒng)封裝燈具，且組裝程序更加簡(jiǎn)化，從而進(jìn)一步降低了人力成本。

　　光電引擎是LED封裝向電源的跨界

　　LED封裝企業(yè)增收不增利已不是新鮮事，固守傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)，若非體量足夠大，難以從紅海中牟取微薄的利潤(rùn)。于是乎，擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的封裝企業(yè)走高技術(shù)壁壘、高毛利的UVLED、農(nóng)業(yè)照明、汽車(chē)照明、醫(yī)療照明市場(chǎng)，而其中AC LED成為大部分封裝企業(yè)追捧的“對(duì)象”。

　　1、AC LED應(yīng)運(yùn)而生

　　2015年，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品。光源模塊組件產(chǎn)品、IC集成產(chǎn)品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領(lǐng)域的其中一個(gè)發(fā)展方向。

　　易美芯光CTO劉國(guó)旭在早前的采訪中亦表示，產(chǎn)業(yè)鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業(yè)的另一趨勢(shì)，AC模組正是這一趨勢(shì)下的產(chǎn)物。

　　實(shí)際上，封裝企業(yè)未來(lái)的發(fā)展走向應(yīng)該是涉足芯片和應(yīng)用端兩面之間，把結(jié)構(gòu)、散熱、甚至二次光學(xué)、還有驅(qū)動(dòng)電源都集成到同一基板上，即所謂的光引擎或光源模組，這可充分發(fā)揮LED半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢(shì)，為下游燈具客戶(hù)帶來(lái)極大的方便。“我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶(hù)群所希望的。為下游客戶(hù)帶來(lái)高附加值是我們封裝廠賴(lài)以生存的根本所在。”劉國(guó)旭表示。

　　光電引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”，某種程度上來(lái)講，傳統(tǒng)電源企業(yè)的市場(chǎng)空間將被壓縮，有電源企業(yè)亦躍躍欲試，期盼通過(guò)轉(zhuǎn)型存活下來(lái)。倡導(dǎo)“去電源化”的顏重光則坦言，“電源企業(yè)不懂封裝技術(shù)及工藝，并且沒(méi)有封裝設(shè)備，難以切入這一領(lǐng)域，除非重新開(kāi)始。”

　　2、HV LEDs的優(yōu)點(diǎn)

　　據(jù)了解，AC LED是采用外加的AC整流和驅(qū)動(dòng)器在COB封裝線路組成光電一體化的發(fā)光模組，即“光電引擎”。

　　顏重光表示，AC模塊可分為兩種，一是LED燈珠既作整流二極管，又當(dāng)光源，如首爾半導(dǎo)體早期推出的產(chǎn)品，但因LED作為整流二極管來(lái)配橋離散性太大，所以這種方法基本已停止。二是HVLED的COB+高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)=光電引擎，目前后者應(yīng)用較多。四五年前只有寧波美亞這一家開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)，至今國(guó)內(nèi)亦有多家企業(yè)涉足，如立體、中昊、晶科等。

　　具體分析，HV LEDs即高電壓（DC45-280V）、小電流（10—60mA）光源板應(yīng)用方案，HV LEDs的最大優(yōu)點(diǎn)是采用HVLED的均布技術(shù)和小電流驅(qū)動(dòng)可以有效地降低LED光源的發(fā)熱。

　　同時(shí)，高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)電源芯片的應(yīng)用電路無(wú)需電解電容器、變壓器、電感器，這樣可以將高壓線性恒流電源設(shè)計(jì)在光源板上，組成光電引擎，將恒流驅(qū)動(dòng)電源集成在LED光源板上，高壓線性恒流芯片、整流橋堆和高壓LED燈珠可以通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)機(jī)器自動(dòng)化生產(chǎn)，從而大大節(jié)省人工成本，又能提高生產(chǎn)力。

　　并且，光電引擎更易于實(shí)現(xiàn)照明的智能控制。

　　3、光電引擎市場(chǎng)化或許不遠(yuǎn)

　　“光電引擎將是LED照明燈技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向之一。”顏重光對(duì)于光電引擎的未來(lái)充滿(mǎn)信心，“對(duì)于封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，從單純的LED封裝轉(zhuǎn)為光電合一的光電引擎，可以增加自身利潤(rùn)與市場(chǎng)份額。且封裝廠家具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，相對(duì)來(lái)說(shuō)可有效縮短研發(fā)的時(shí)間。轉(zhuǎn)型做光電引擎是微利空間下的一條光明道。”

　　但明微電子市場(chǎng)總監(jiān)趙春波則認(rèn)為，從目前的技術(shù)程度來(lái)講，將IC封裝到光源板上的光電引擎并不成熟，還處于研發(fā)的概念階段，并沒(méi)有真正量產(chǎn)。但無(wú)可否認(rèn)，它在某一細(xì)分領(lǐng)域方面會(huì)是一個(gè)發(fā)展的方向。

　　光電引擎可減少燈具驅(qū)動(dòng)成本20%—30%，有效避免因驅(qū)動(dòng)電源的造成LED燈的損壞，并符合簡(jiǎn)單化、高度集成的發(fā)展趨勢(shì)，但其具散熱差、穩(wěn)定性低、頻閃等問(wèn)題，正如趙春波所說(shuō)光電引擎還未能真正市場(chǎng)化。但據(jù)了解首爾半導(dǎo)體已率先突破了頻閃方面的瓶頸，其宣揚(yáng)研發(fā)出的AC RICH3代產(chǎn)品已經(jīng)改善AC LED本身的光頻閃問(wèn)題，而且可以實(shí)現(xiàn)智能照明功能。光電引擎市場(chǎng)化或許不遠(yuǎn)。