Qualcomm發(fā)布三款全新驍龍?zhí)幚砥?，為主流終端帶來(lái)領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器、圖像和傳感器

　　2016年2月11日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.發(fā)布三款全新下一代高通驍龍™處理器：驍龍625、435和425。

　　這三款全新處理器通過(guò)利用包括攝像頭、視頻、游戲及連接等在內(nèi)的定制開(kāi)發(fā)技術(shù)，旨在為更廣泛的智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)提供部分最頂級(jí)的高端用戶體驗(yàn)。

　　全新的三款驍龍?zhí)幚砥鞫技闪祟I(lǐng)先技術(shù)，包括LTE載波聚合、驍龍全網(wǎng)通、支持MU-MIMO的802.11ac、雙攝像頭圖像信號(hào)處理器（ISP）、提高通話可靠性的Qualcomm® TruSignal™技術(shù)、針對(duì)傳感器中樞的低功耗音頻的Qualcomm® Hexagon™ DSP — 滿足Android M系統(tǒng)的傳感器需求、Qualcomm® Quick Charge™以及全面的參考設(shè)計(jì)。此外，驍龍435和425彼此管腳兼容，并與驍龍430管腳兼容。驍龍635、435和425軟件兼容。

　　每款驍龍?zhí)幚砥鞯钠渌?dú)有特性包括：

　　· 驍龍625：除了性能方面的顯著提升之外，驍龍625是首款采用14納米 FinFET制程工藝的驍龍600系列處理器，功耗較上一代產(chǎn)品降低35%。它采用八核ARM® Cortex® A53 CPU，搭載驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持4G+。驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器峰值上傳速度為150 Mbps，是傳統(tǒng)LTE終端的3倍，這使得快速分享由驍龍625處理器最前沿、高級(jí)的攝像頭功能帶來(lái)的優(yōu)質(zhì)視頻和照片內(nèi)容成為可能。其中包括出色的4K高效視頻編碼錄制與播放，甚至在弱光條件也可使用。同時(shí)，它支持雙高分辨率攝像頭、2400萬(wàn)像素照片和1300萬(wàn)像素自拍，支持更高質(zhì)量的弱光快照及諸如重新對(duì)焦、高級(jí)編輯和特殊效果等先進(jìn)的后期處理特性。此外，通過(guò)Qualcomm® Adreno™ 506圖形處理器（GPU），驍龍625處理器可支持PC級(jí)的圖形處理，并支持Vulkan™ API*。

　　· 驍龍435：全新的驍龍435集成八核ARM Cortex-A53 CPU，且是同層級(jí)首款集成X8 LTE調(diào)制解調(diào)器的產(chǎn)品，支持4G+，可通過(guò)2x20 MHz載波聚合帶來(lái)更快的下行（最高達(dá)300 Mbps）和上行（最高達(dá)100 Mbps）LTE速度。驍龍435支持流暢的60幀/秒1080p用戶接口、雙ISP支持2100萬(wàn)像素照片及諸如混合自動(dòng)對(duì)焦等先進(jìn)特性，使其在同層級(jí)產(chǎn)品的圖像質(zhì)量上處于領(lǐng)先地位。它還集成了Adreno 505 GPU，可帶來(lái)PC級(jí)的圖像。

　　· 驍龍425：驍龍425提升了驍龍400系列的起點(diǎn)，并通過(guò)64位四核ARM Cortex-A53 CPU、Adreno 308 GPU和60幀/秒高清顯示，向驍龍410和412的客戶提供了可靠的升級(jí)路徑。其雙ISP支持1600萬(wàn)像素照片，可帶來(lái)更出色的拍攝及視頻體驗(yàn)。該驍龍產(chǎn)品層級(jí)首次支持諸多高級(jí)計(jì)算機(jī)視覺(jué)特性，以實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的視覺(jué)體驗(yàn)。驍龍425還集成了X6 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持2x10 MHz載波聚合，通過(guò)64-QAM可支持高達(dá)75 Mbps的上傳速度，適用于中國(guó)及其他新興區(qū)域具備高速LTE連接設(shè)計(jì)的高性價(jià)比智能手機(jī)。

　　Qualcomm Technologies， Inc.產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Alex Katouzian表示，“我們?cè)谘邪l(fā)所有處理器技術(shù)時(shí)都考慮了可擴(kuò)展性，以便在驍龍?zhí)幚砥鳟a(chǎn)品組合的其他產(chǎn)品中都能迅速且成本高效地加速提供高級(jí)性能，讓更多消費(fèi)者更方便地享受出色的用戶體驗(yàn)。此舉可幫助我們迅速地?cái)U(kuò)展定制特性的開(kāi)發(fā)，跨級(jí)別地快速部署可兼容軟件，并提升我們整合應(yīng)用、連接解決方案與領(lǐng)先用戶體驗(yàn)的能力，在不同價(jià)位迅速有效地滿足客戶需求。”

　　以上驍龍系列的下一代高端和大眾級(jí)別處理器預(yù)計(jì)將有望于2016年年中向客戶出樣，其商用終端預(yù)計(jì)將于2016年下半年面市。

　　關(guān)于Qualcomm Incorporated

　　Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括Qualcomm技術(shù)許可業(yè)務(wù)QTL及其絕大部分專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.為Qualcomm Incorporated子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30 多年來(lái)，Qualcomm創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂(lè)和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。