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[導(dǎo)讀]   一。 LED生產(chǎn)工藝   1.工藝:   a)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。   b)裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張

  一。 LED生產(chǎn)工藝

  1.工藝:

  a)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。

  b)裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。

  c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)

  d)封裝:通過點膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉(白光LED)的任務(wù)。

  e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。

  f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

  g)裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

  h)測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

  i)包裝:將成品按要求包裝、入庫。

  二。 封裝工藝

 ?。?).LED的封裝的任務(wù)

  是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

 ?。?).LED封裝形式

  LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸,散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

 ?。?).LED封裝工藝流程

 ?。?)。封裝工藝說明

  1.芯片檢驗

  鏡檢:

  材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑

  芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求

  電極圖案是否完整

  2.擴片

  由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

  3.點膠

  在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。

  (對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)

  工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

  由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

  4.備膠

  和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

  5.手工刺片

  將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

  6.自動裝架

  自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上。

  自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程,同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表面的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

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