物聯(lián)網(wǎng)搶單大賽全面起跑，全球芯片大廠強力動員

　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關芯片市場大戰(zhàn)全面開打，全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準物聯(lián)網(wǎng)商機，競相推出相關芯片產(chǎn)品，盡管目前重量級客戶還未現(xiàn)身，然這幾家半導體大 廠均全力擘畫物聯(lián)網(wǎng)藍圖，希望吸引潛在客戶下大單。

　　英特爾在2015年推出開放型整合芯片組 Curie，希望加速開拓商用物聯(lián)網(wǎng)市場，并拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者應用在穿戴式裝置、游戲機等各種裝置上，內(nèi)含資訊處理、存儲器 與通訊芯片，搭載6軸整合感測器（Combo sensor），可在低電量下偵測加速度與動作，可測量使用者的運動量、步數(shù)與移動距離等數(shù)值。

　　英特爾自第1季起將以不到10美元的價格供應Curie芯片組，并透過美國實境競賽節(jié)目America’s Greatest Makers，提供100萬美元獎金，吸引參賽者使用Curie創(chuàng)作穿戴式或智能裝置，不僅搜集創(chuàng)意，亦達到宣傳效果。

　　三星2016年將量產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)用途的開放型芯片組ArTIk，正積極尋找可能的客戶，三星為擴大芯片應用范圍，將ArTIk依功能與尺寸區(qū)隔，推出可用于門 鎖、智能燈具、火災偵測器等超小型低功率裝置用的ArTIk 1，用于相機或智能手表等小型高階裝置的ArTIk 5，以及用于智能型電視、無人機等大型復合裝置的Artik 10。

　　另外，三星還推出健康醫(yī)療用途的物聯(lián)網(wǎng)生物芯片組Bio-Processor，可測量體脂肪、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等資訊，預計2017年上半搭載Bio-Processor的小型健康管理裝置便會推出。

　　高通物聯(lián)網(wǎng)芯片鎖定無人機與智能車等領域，高通日前透過騰訊、零度智控等大陸業(yè)者的無人機，展出無人機用芯片組Snapdragon Flight；高通亦推出智能車用芯片組Snapdragon 820A，能提供汽車導航的先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等功能，并協(xié)助采用高通車用應用處理器（AP）的奧迪（Audi）、BMW等客戶，開發(fā)自動駕駛 功能。

　　高通計劃透過既有無線通訊芯片產(chǎn)品客戶群，擴展物聯(lián)網(wǎng)芯片市場勢力，2015年高通透過物聯(lián)網(wǎng)應用市場創(chuàng)造約10億美元營收，并期望2016年物聯(lián)網(wǎng)芯片事業(yè)營收再成長10%。

　　至于聯(lián)發(fā)科則透過獨立事業(yè)處（BU）專注物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展，不僅持續(xù)擴充研發(fā)人員規(guī)模，并鎖定穿戴式裝置、智能家居等應用領域，近期已推出家庭物聯(lián)網(wǎng)方案MT7697，可將各類小型裝置、智能電器連結(jié)至手機及云端應用等。