Intel宣布未來兩代服務(wù)器至強(qiáng)：DDR5、PCIe 5.0都來啦

6月中旬，Intel發(fā)布了代號(hào)Cooper Lake的第三代至強(qiáng)擴(kuò)展處理器，還是14nm工藝，最多28核心56線程，重點(diǎn)加入bfloat16深度學(xué)習(xí)加速指令，但僅限四路和八路市場(chǎng)。

今年下半年，Intel還將發(fā)布10nm Ice Lake，同樣屬于三代至強(qiáng)可擴(kuò)展家族，面向單路和雙路市場(chǎng)，而在明年還有10nm Saphhire Rapids，再次統(tǒng)一單路到八路市場(chǎng)，目前第一批硅片已經(jīng)成功點(diǎn)亮。

最新的架構(gòu)活動(dòng)上，Intel公布了Ice Lake、Sapphire Rapids的更多細(xì)節(jié)。

Ice Lake將是第一款采用10nm工藝制造的至強(qiáng)處理器，預(yù)計(jì)2020年底推出，包括針對(duì)網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)的特殊版本。

它將在跨工作負(fù)載的吞吐量和響應(yīng)能力方面提供強(qiáng)勁性能，并帶來一系列新技術(shù)，包括全內(nèi)存加密(Total Memory Encryption/TME)、PCIe 4.0總線寫、8個(gè)內(nèi)存通道(目前為6個(gè))、可加快密碼運(yùn)算速度的增強(qiáng)指令集。

Sapphire Rapids也是基于10nm工藝，并融入最新的增強(qiáng)型SuperFin晶體管，一如移動(dòng)平臺(tái)的Tiger Lake。

它將提供領(lǐng)先的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，包括DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構(gòu)互聯(lián)協(xié)議等等，并延續(xù)Intel的內(nèi)置人工智能加速策略，支持最新的“先進(jìn)的矩陣擴(kuò)展”(AMX)加速。

Sapphire Rapids預(yù)計(jì)將于2021年下半年開始首批生產(chǎn)發(fā)貨，還將進(jìn)駐美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室“極光”超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(Aurora Exascale)。