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[導(dǎo)讀]8月28日消息,2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產(chǎn)品發(fā)布會在成都召開,在本次論壇上,瓴盛科技正式發(fā)布了旗下首款A(yù)IoT芯片——JA310,發(fā)力智慧視覺物聯(lián)網(wǎng)市場。

8月28日消息,2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產(chǎn)品發(fā)布會在成都召開,在本次論壇上,瓴盛科技正式發(fā)布了旗下首款A(yù)IoT芯片——JA310,發(fā)力智慧視覺物聯(lián)網(wǎng)市場。

手機與AIoT雙輪驅(qū)動

早在2017年5月26日,建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本就共同簽署協(xié)議,宣布成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司,合資公司總投資為30億元人民幣。其中,中方股東持股比例高達75.867%。

雖然在該協(xié)議簽署之后在業(yè)內(nèi)引發(fā)了一些爭議,但是近一年之后,2018年5月4日,該合資案收到了商務(wù)部以及市場監(jiān)督管理總局反壟斷局的批準,瓴盛科技于5月16日正式注冊成立。

在瓴盛科技成立之時,原本定位是專注于針對在中國設(shè)計和銷售的、面向大眾市場的低端智能手機芯片組的設(shè)計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。但是,經(jīng)過這兩年多的發(fā)展,瓴盛的定位也發(fā)生了變化。

根據(jù)瓴盛科技官網(wǎng)的介紹顯示,“瓴盛專注于移動終端芯片設(shè)計技術(shù)的創(chuàng)新及應(yīng)用,從5G到物聯(lián)網(wǎng)到人工智能,致力于以領(lǐng)先的IC設(shè)計能力引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新?!?

瓴盛科技可以向客戶提供有競爭力的4G/4G+智能手機芯片及解決方案,未來,還將推出5G智能手機芯片。同時,瓴盛科技還提供高性能的智能物聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案,以及集成人工智能技術(shù)的瓴盛產(chǎn)品。

顯然,這與瓴盛科技成立之時的定位相比,出現(xiàn)了較大的變化。瓴盛科技不僅在研發(fā)手機芯片,同時也在研發(fā)AIoT芯片。

在今天的論壇上,瓴盛科技董事長、建廣資產(chǎn)投評會主席李濱也表示,企業(yè)在發(fā)展過程中總會發(fā)生一些變化,不可能所有的都能完全按照計劃來走。雖然相比之前的計劃有所改變,但同時也是走出了舒適區(qū),遇到困難也越大,但視野也將更大大,市場也將更大。同時,李濱強調(diào),瓴盛要攜手合作伙伴,合作共贏,共擔共享,創(chuàng)造價值。

△瓴盛科技董事長、建廣資產(chǎn)投評會主席李濱

瓴盛科技CEO肖小毛在接受芯智訊專訪時也表示:“未來是萬物智聯(lián)的時代,如果瓴盛的產(chǎn)品只局限在手機芯片上,意義并不大,所以我們將來把產(chǎn)品聚焦于移動計算,這是我們的一大主攻方向。而AIoT則是我們另外一個主攻方向。這兩個產(chǎn)品的重合度比較高,在進入到移動領(lǐng)域之后, AIoT將是智慧連接的基礎(chǔ),整體集成度都會比較好,包括把邊緣計算加進去和云技術(shù)結(jié)合起來以后,這就不是一個簡單的AIoT,它的應(yīng)用將非常廣,這也是我們未來的發(fā)展方向?!?

△瓴盛科技CEO肖小毛

“瓴盛科技現(xiàn)在是手機芯片與AIoT雙輪驅(qū)動,在JA310發(fā)布之后,我們的下一款產(chǎn)品就將會是手機芯片?!毙ば∶f到。

歷時兩年,首款A(yù)IoT芯片JA310終于落地

作為瓴盛科技正式成立兩年之后的首款產(chǎn)品,JA310是一款針對視覺領(lǐng)域的AIoT芯片。

據(jù)瓴盛科技首席營銷官成飛介紹,JA310采用的是三星的11nm FinFET制程工藝(基于三星的14nm工藝優(yōu)化而來,性能接近10nm工藝),功耗相比之前的三星28nm工藝下降了70%。

那么為何JA310會選擇三星的11nm工藝呢?

瓴盛科技CEO肖小毛解釋稱:“因為我們的一些IP主要是在三星(SAFE生態(tài))的,因為他的內(nèi)部供應(yīng)商以及調(diào)到最優(yōu)了,如果換成臺積電的話,時間周期會拉長,性能和成本可能也不是最優(yōu)。因為我們很多的移動產(chǎn)品都是跟IP是有關(guān)系的,工藝和IP捆綁很緊,當你的IP跟工藝調(diào)整到最優(yōu)的時候,那么強行切換,成本會很高?!?

△三星將很多IP供應(yīng)商的IP基于三星的工藝平臺進行優(yōu)化整合成了一個完整且客戶友好的生態(tài)系統(tǒng),簡稱為SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem),可提供“一站式”解決方案。

在具體的參數(shù)上,JA310采用的是四核的ARM Cotex-A55內(nèi)核,主頻1.5GHz,性能和功耗表現(xiàn)都比較好。

同時,JA310還集成了人工智能專用的NPU,支持INT16/FP16、支持Tensorflow/Caffe2等人工智能框架,算力可達2TOPS。

集成了專業(yè)級安防ISP,支持雙路2K+2K@30fps、單路4K@30fps,并且ISP和AI算法深度融合,高幀率融合機器視覺算法。

集成了高品質(zhì)低延時的VPU,支持4K視頻并行處理,支持H.264/H.265格式,支持高保真、高壓縮、低延時。

在會議現(xiàn)場,瓴盛科技首席營銷官成飛還展示了一組JA310和友商芯片對于4K HEVC/AVC的編碼效果對比圖,從結(jié)果來看,JA310(下圖綠色曲線)的編碼效率均領(lǐng)先于友商的同類產(chǎn)品。

相對于JA310來說,JA308算是簡配版,主要是在ISP性能和編碼性能上有所降低。

針對目前比較熱門的行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,比如智能安防、機器人、人臉門禁終端、直播/會議設(shè)備,瓴盛科技也推出了從芯片到完整的行業(yè)解決方案。

為了幫助客戶能夠更為快速的基于JA310開發(fā)產(chǎn)品,瓴盛科技還建立了完整的認證體系和流程,對于很多影像傳感器、內(nèi)存/存儲、無線外設(shè)進行了適配,降低了下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)難度,縮短了產(chǎn)品的研發(fā)周期,加快的產(chǎn)品的上市速度。

另外值得一提的是,針對JA310/308,瓴盛科技還推出一顆配套的PMU芯片——PM310 ,可以使得整體方案外圍器件很少,成本也可以得到進一步控制。

△PM310

△JA310 12英寸晶圓

在活動現(xiàn)場,瓴盛科技的下游合作伙伴也展示了一大批基于JA310的AIoT產(chǎn)品。

JA310的背后,瓴盛的AIoT布局

中所周知,目前AIoT市場比較熱,相關(guān)的AIoT芯片廠商也很多,瓴盛科技作為后來者,如何在激烈的市場競爭當中破局呢?

據(jù)介紹,作為瓴盛科技的首款產(chǎn)品,JA310在定義之時就選擇了比較高的規(guī)劃,集成了很多先進的IP,并且采用三星11nm的先進制程,研發(fā)團隊只用了一年的時間,就實現(xiàn)了一次流片成功。隨后,經(jīng)過幾個月的努力,很快把產(chǎn)品做到了接近量產(chǎn)程度。這也證明了瓴盛科技團隊研發(fā)實力還是比較強的。

JA310的整個開發(fā)流程,也為瓴盛下一步的產(chǎn)品開發(fā)打下了基礎(chǔ)。

“瓴盛是后來者,怎么能夠后來者居上,或者是跟友商站在一個位置上,很重要的就是吸取友商的經(jīng)驗教訓(xùn)。大家可以看到在AIoT市場,大家的產(chǎn)品都大同小異。所以,我們采用了先進的制程工藝,同時集成了一系列的優(yōu)秀的IP,在此基礎(chǔ)上,我們根據(jù)這些IP的特點把自己的系統(tǒng)架構(gòu)做到性能最優(yōu),同時功耗和成本也做到更低。我們也要根據(jù)產(chǎn)品的特點,逐漸開發(fā)一些自研IP,把差異化做大,這是我們將來的主攻方向?!标彩⒖萍糃EO肖小毛說到。

此外,正如前面所提到的,瓴盛科技還根據(jù)市場的動向和需求,針對一些特定市場,提供一整套完整的解決方案,同時深度整合上游的供應(yīng)鏈資源,進一步降低下游廠家的技術(shù)門檻、成本門檻,加速產(chǎn)品的上市速度。

肖小毛告訴芯智訊:“一方面我們依靠自身的研發(fā)能力和上下游建立其很好的合作關(guān)系;另一方面根據(jù)上下游合作方的需求,我們會打造一個應(yīng)用范圍比較廣的開放平臺。我們希望成為一個開放的平臺供應(yīng)商,而不是某一個領(lǐng)域的技術(shù)提供方?!?

據(jù)介紹,瓴盛科技會根據(jù)供應(yīng)商的特點和能力以及開源社區(qū)的要求做相應(yīng)的開放。一種屬于架構(gòu)開放,另一種則是源碼級的開放。比如,國內(nèi)有很多做各種AI應(yīng)用的廠商,所以瓴盛可以根據(jù)這些應(yīng)用的要求,把這些典型的客戶的需要的預(yù)先集成進去。此外,瓴盛的產(chǎn)品也可以開放一些源代碼,開源的組織上有了瓴盛的產(chǎn)品,這也是瓴盛擴大客戶影響力的一個方式。

△瓴盛科技合作伙伴展示的基于JA310的AI開發(fā)套件

對于后續(xù)產(chǎn)品的規(guī)劃,肖小毛透露,未來AI+5G將是一大方向,后續(xù)瓴盛會將連接功能集成到AIoT芯片當中,這樣相比需要配套通信模組的方式,可靠性更高,功耗和成本也會大大改善。

此外,瓴盛科技會根據(jù)客戶的需求和反饋進行產(chǎn)品迭代,豐富產(chǎn)品線,但是這個迭代不會像手機芯片那樣快。

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