高通辯稱手機(jī)過熱與驍龍810 都是終端設(shè)計(jì)惹的禍

　　從理論上來說，高通驍龍810的規(guī)格并不遜色于三星Exynos 7420，但由于制造工藝方面的差距，驍龍810和Exynos 7420可謂是冰火兩重天的狀態(tài)。驍龍810上市之后招來一片罵聲，而Exynos 7420則是一片贊譽(yù)。

　　手機(jī)中國報(bào)道稱，本周三高通在北京舉行了一場(chǎng)小型的媒體溝通會(huì)，關(guān)于最近的驍龍810發(fā)熱傳聞與媒體進(jìn)行溝通，會(huì)上高通市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Michelle對(duì)于之前的傳聞進(jìn)行了解答。

　　按照Michelle的說法， 驍龍810是目前高通最頂級(jí)的的SoC解決方案，它并不存在發(fā)熱問題。驍龍810之所以看起來那么燙跟廠商的終端設(shè)計(jì)有關(guān)。

　　也就是說，驍龍810燙不燙要看廠商怎么設(shè)計(jì)了，包括整個(gè)PCB板的布局、相關(guān)的組件和工業(yè)設(shè)計(jì)，廠商最終要在散熱效率方面達(dá)到一個(gè)什么水平，設(shè)計(jì)出來就是什么樣子。

　　Michelle還表示，驍龍810是一款非常出色的產(chǎn)品，目前已經(jīng)有11款相關(guān)設(shè)備面世了，而且OEM終端設(shè)計(jì)也達(dá)到了60多款，未來一段時(shí)間我們能看到更多搭載驍龍810的產(chǎn)品面世。