臺(tái)積電宣布為未來發(fā)展3nm制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)做準(zhǔn)備

據(jù)國外網(wǎng)絡(luò)媒體報(bào)道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)使用之后，臺(tái)積電下一代技術(shù)工藝設(shè)計(jì)研發(fā)的重點(diǎn)發(fā)展已轉(zhuǎn)移到了3nm，目前我國正在按計(jì)劃全面推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)。

三星將從5nm節(jié)點(diǎn)跳到3nm節(jié)點(diǎn)，但臺(tái)積電似乎已經(jīng)找到了一條提升OEM競爭對手的途徑。臺(tái)積電的3nm技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年完成。

1、臺(tái)積電和Craphcore為3nm AI加速做準(zhǔn)備

臺(tái)積電在最近的技術(shù)研討會(huì)上的一個(gè)附帶聲明是，公司已經(jīng)在為未來發(fā)展3nm制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)做準(zhǔn)備。臺(tái)積電正在研發(fā)其3nm芯片，用于明年的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并將于2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。因此，目前臺(tái)積電的主要合作伙伴已經(jīng)在其最初的3nm版本上開發(fā)了其未來的硅片。

臺(tái)積電重點(diǎn)提到的公司是GraphCore。Graphcore是一家讓IPU(一種“智能處理單元”)加速“機(jī)器智能”的AI硅公司。它最近公布了第二代巨像Mk2 IPU，基于臺(tái)積電N7制造工藝，擁有592億個(gè)晶體管。Mk2的有效核數(shù)為1,472個(gè)，它可以運(yùn)行9,000個(gè)線程，用于250Teraflop的FP16 AI訓(xùn)練工作負(fù)載。該公司將其中四個(gè)芯片集成到一個(gè)1U中，以支持1Petaflop以及450 GB內(nèi)存和IPU之間的自定義低延遲光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。

據(jù)臺(tái)積電介紹，GraphCore的下一代產(chǎn)品將考慮臺(tái)積電的3nm制程開發(fā)，跳過臺(tái)積電的5nm制程。巨像IPU生產(chǎn)線涉及晶體管數(shù)量高的大芯片，使用更密集的工藝節(jié)點(diǎn)提供的額外晶體管預(yù)算。

2、臺(tái)積電目前擁有超過50%的市場份額

最新報(bào)道指出，臺(tái)積電已確定新竹寶山將成為2nm技術(shù)開發(fā)的中心。雖然還沒有證實(shí)是哪些客戶設(shè)法從臺(tái)積電獲得了他們2nm節(jié)點(diǎn)的訂單，但報(bào)道中確實(shí)提到了可能是蘋果。據(jù)悉，蘋果已經(jīng)多次向臺(tái)積電提供其5nm訂單，而一旦蘋果準(zhǔn)備定制3nmSoC，也會(huì)尋找臺(tái)積電。

另一方面，三星似乎也在稍微放慢腳步。這家韓國廠商顯然把高通的5nm訂單輸給了臺(tái)積電。直到現(xiàn)在，一直有傳聞稱三星將擴(kuò)大生產(chǎn)以贏得Snapdragon 875和Snapdragon X60的訂單。不過，由于臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力，優(yōu)勢以及廠商的可靠性，他們很可能會(huì)在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候大量交付芯片，而高通會(huì)將大部分訂單分配給臺(tái)積電，而不是三星。

根據(jù)最新報(bào)道，如果臺(tái)積電繼續(xù)勝出，如果三星在高良率和改進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面得不到回應(yīng)，那么到2030年，這家韓國巨頭可能無法擊敗臺(tái)積電。有傳聞稱臺(tái)積電將向蘋果交付8000萬顆在5nm節(jié)點(diǎn)上制造的A14芯片，這表明該公司在代工方面與最大競爭對手相比已經(jīng)取得了長足進(jìn)步。