英特爾聯(lián)手展訊、瑞芯微開始對戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

　　失意于移動市場的芯片巨頭英特爾，正發(fā)起一輪“小伙伴”攻勢。

　　4月13日，中國本土芯片企業(yè)瑞芯微與英特爾在香港為雙方合作的首款芯片舉行終端量產(chǎn)發(fā)布。瑞芯微是國產(chǎn)平板市場的主要芯片供應商，目前正尋求切入手機芯片市場。其資深副總裁陳鋒在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時表示，英特爾在基帶芯片上的實力，有助于瑞芯微盡快完成產(chǎn)品線的延伸。

　　受助于英特爾的還有另外一家知名本土芯片企業(yè)展訊。去年9月，英特爾宣布向展訊投資90億元。“英特爾的錢這個月就會進來。”展訊董事長兼CEO李力游對記者表示。在英特爾、國開行、國家集成電路大基金等的資金馳援之下，展訊剛剛發(fā)布了兩款新芯片，正謀求展開一場“低價格、高質(zhì)量”競爭。

　　兩個英特爾“小伙伴”的正面進攻，讓芯片市場價格戰(zhàn)風雨欲來。

　　本土芯片企業(yè)借力英特爾

　　在白牌平板市場，瑞芯微與英特爾、聯(lián)發(fā)科一起是排名前三的芯片供應商。但平板市場在經(jīng)歷了從2009年-2013年的爆發(fā)性增長后，于2014年顯著放緩。由此，瑞芯微一頭殺入了競爭本已十分激烈的手機市場。

　　“瑞芯微進入移動通信市場，需要基帶技術。”陳鋒對記者表示，選擇與英特爾合作，是因為其在基帶技術上很先進，同時有非常多的知識產(chǎn)權(quán)儲備和先進制程，產(chǎn)品路線圖也不錯。

　　對于英特爾來說，由于向移動市場的轉(zhuǎn)型慢了幾拍，最近一兩年盡管投入大量資源，在手機芯片上亦難望高通、聯(lián)發(fā)科之項背。由此，英特爾在策略上除了自己硬攻之外，亦開始尋求在中低端市場培育合作伙伴。

　　瑞芯微與英特爾于2014年5月宣布合作，目前首款合作芯片SoFIA 3G-R宣布量產(chǎn)。整個過程不到一年，堪稱迅速。瑞芯微陳鋒將此解讀為雙方卓越的推動與執(zhí)行，并打破了不同文化和層級之間的障礙。

　　雙方合作的首款產(chǎn)品瞄準手機/可通話平板，并卡位“入門級3G市場”。陳鋒認為，盡管目前中國的4G產(chǎn)品占比已經(jīng)非常高，但在海外市場，3G仍然有巨大的市場空間。

　　4月13日，陳鋒對記者表示，SoFIA 3G-R年內(nèi)目標出貨量為1000萬顆。瑞芯微的市場策略是對標聯(lián)發(fā)科，并喊出“雙倍的性能，同樣的價格”。

　　同樣在3G市場重拳出擊的還包括展訊。展訊近日發(fā)布了一款四核普及型3G芯片——SC7731，并宣稱要以“四核打二核”的策略，搶食聯(lián)發(fā)科。

　　“聯(lián)發(fā)科的財報為什么那么好看？”一位展訊內(nèi)部人士對記者稱，其中的關鍵就在于3G，高通慢慢放棄這塊市場，而更具性價比優(yōu)勢的中國廠商跟上來需要時間，“過去一段時間聯(lián)發(fā)科在此領域幾乎是無人競爭的狀態(tài)”。

　　展訊董事長兼CEO李力游接受記者采訪時盡管否認了展訊3G芯片相對于聯(lián)發(fā)科降價40%的市場傳言，但非常肯定地強調(diào)，目前展訊芯片相對于競品的優(yōu)勢就是在于中低端市場的極高性價比，要打一場“低價格、高質(zhì)量”的戰(zhàn)爭。

　　“展訊的運營成本比對手低，對毛利的需求也比對手低一些。”李力游說。

　　事實上，在2G時代，展訊正是以極高性價比讓聯(lián)發(fā)科一度吃盡了苦頭。