本文中,小編將對華碩ROG Strix雪鷹850W電源進行交叉負(fù)載測評,一起來了解下吧。
交叉負(fù)載測試項目我們按照Intel ATX12V 2.52和SSI EPS12V 2.92電源設(shè)計指導(dǎo)的要求,制定出850W電源交叉負(fù)載圖表。
值得注意的是,我們并非原封照搬設(shè)計規(guī)范,而只選擇其中比較有實際意義的4個測試點,分別是交叉負(fù)載框里的左下、左上、右上和右下角四個點。
這四個點的意義分別為:
左下角(A點):整機最小負(fù)載;
左上角(B點):輔路最大負(fù)載、12V最小負(fù)載,例如多個機械硬盤同時啟動的情況;
右上角(C點):輔路最大負(fù)載、整機滿載;
右下角(D點):12V最大負(fù)載、輔路最小負(fù)載,例如使用單個固態(tài)硬盤運行3D游戲的情況;
測試點的X坐標(biāo)表示總的+12V的輸出功率,Y坐標(biāo)表示+5V和+3.3V的輸出功率之和。
交叉負(fù)載的測試與均勻負(fù)載測試的評判標(biāo)準(zhǔn)一致,電壓偏離額定值越少越好,各路偏離率允許的值都為±5%。
ROG雪鷹850W電源在+5V和+3.3V輸出上使用了DC to DC設(shè)計,這個設(shè)計在交叉負(fù)載(拉偏測試)中是比較有利的,基本上在不同的負(fù)載環(huán)境中,三路輸出的電壓偏離度趨勢都是相同的,電壓偏離度全部都能控制在1%以內(nèi),表現(xiàn)非常優(yōu)秀。
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