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[導(dǎo)讀]   9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問題,到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會使競爭進(jìn)一步加劇,不過芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是高通和聯(lián)發(fā)科的

  9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問題,到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會使競爭進(jìn)一步加劇,不過芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。

  雖然聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)的LTE上慢了一拍,導(dǎo)致低端市場也被搶去不少,但隨著德州儀器和博通相繼退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù),所剩無幾的競爭對手開始了近身格斗。

  高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺

  過去,高通獨(dú)霸高端市場,聯(lián)發(fā)科盤踞中低端,現(xiàn)在兩家相互滲透。高通“向下走”提供面向大眾市場智能手機(jī)的解決方案,聯(lián)發(fā)科“向上走”發(fā)力中高端市場。在問及未來的產(chǎn)品布局時,兩家企業(yè)回應(yīng)C114的答復(fù)都很相似:

  高通稱:“公司計劃將4GLTE拓展到驍龍所有產(chǎn)品系列中,覆蓋‘全市場’需求。對于手機(jī)廠商而言,利用一個處理器平臺打造4G多模多頻手機(jī),從而滿足全球運(yùn)營商需求,是未來發(fā)展趨勢之一。驍龍?zhí)幚砥魅€支持LTE,幫助終端廠商推出面向不同市場層級的4G終端產(chǎn)品。QRD平臺也是業(yè)界首個支持多模LTE的商用參考設(shè)計,提供多種芯片組組合。高通將不斷擴(kuò)展QRD計劃的產(chǎn)品路線圖,將原本屬于高端處理器的性能平移至中低端處理器,并推出更多平臺技術(shù),幫助合作伙伴迅速實現(xiàn)差異化。”

  聯(lián)發(fā)科稱:“我們秉持兼容并蓄的品牌理念,提供讓人人都能消費(fèi)得起的產(chǎn)品,人人都能享受高科技帶來的便利。在4G時代,聯(lián)發(fā)科技擁有完整的4G產(chǎn)品線,在4G市場處于領(lǐng)先群體的地位。聯(lián)發(fā)科技在不到1年的時間內(nèi),實現(xiàn)從入門級、中端到高端的全系列4G產(chǎn)品線覆蓋。”

  不過,聯(lián)發(fā)科應(yīng)當(dāng)警醒的是“從高往低走容易,從低往高走就困難了。”高通驍龍400系列是業(yè)界首個針對大眾市場,同時支持3G/LTE的雙核及四核產(chǎn)品系列。目前采用該處理器、面向大眾市場的智能手機(jī)已經(jīng)不勝枚舉,這也是國內(nèi)手機(jī)廠商反映下來供貨比較緊缺的系列,因為千元4G是最容易引爆的一個點(diǎn),這個市場容量特別的大,品牌也很多,所以造成這個系列的芯片供不應(yīng)求。

  聯(lián)發(fā)科今年上半年以雙芯片搶市,但整體成本偏高,再加上市場進(jìn)入64位元時代,聯(lián)發(fā)科低端市場被高通搶走不少。聯(lián)發(fā)科定位高端的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)有32位8核MT6595和64位8核MT6795,據(jù)聯(lián)發(fā)科確認(rèn),MT6595已進(jìn)入量產(chǎn)階段,目前出貨順利。不過這顆聯(lián)發(fā)科的SoC晚了一拍,LTE支持的缺失使得上半年上市的新機(jī)里支持聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的沒有幾家。

  在這種情況下,高通通吃高中低端市場很有底氣:“未來,我們?nèi)詫⒅铝τ趯⒃緦儆诟叨颂幚砥鞯男阅芷揭浦林械投颂幚砥?。?dāng)然,我們也認(rèn)為,價格因素只是市場競爭的一部分,如何幫助合作伙伴用較低的價格開發(fā)出滿足運(yùn)營商、手機(jī)用戶需求的智能手機(jī)更是我們關(guān)注的焦點(diǎn)。未來,包括中國移動在內(nèi)的運(yùn)營商將更加重視5模10頻、5模13頻,甚至6模多頻、世界模的終端的推廣,而消費(fèi)者也更加關(guān)注諸如圖形處理、功耗、多模多頻等性能,這些都是驍龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)勢。”

  不過未來誰也說不準(zhǔn),2014還只是LTE的商用元年,未來的變數(shù)很大,芯片價格戰(zhàn)肯定是在所難免的。上半年4G芯片最低售價仍多在12美元以上,經(jīng)過半年的混亂,價格下跌幅度可能會超過兩成。

  價格戰(zhàn)已在所難免

  高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺,也給其他芯片廠商帶來了更大的競爭壓力。“肯定是城門失火,殃及池魚”。

  “原來大家在生態(tài)鏈上都各有一口飯吃,高通的產(chǎn)品在高處,MTK在低處,大家都有自己的區(qū)間,現(xiàn)在這兩家打價格戰(zhàn),那么對于其他競爭廠家來說,成本和價格方面的壓力會更大一些。”

  現(xiàn)實情況是,即使芯片廠商能相安無事,手機(jī)市場已經(jīng)白熱化的競爭也會傳導(dǎo)過來。上半年,用“打雞血”來形容國內(nèi)的幾家手機(jī)廠商毫不為過,他們一個個你方唱罷我登場,密集轟炸著國內(nèi)的手機(jī)市場?,F(xiàn)在國內(nèi)市場甚至出現(xiàn)了600元以下的4G智能手機(jī)。

  不過,國內(nèi)手機(jī)廠商恐怕自己也很無奈,國內(nèi)不是沒有高端消費(fèi)者,但他們愿意付三千、四千甚至五千的價格去追蘋果的iPhone,三星的新品,但這些高端消費(fèi)者對國內(nèi)的品牌根本就不感冒。這樣留給國內(nèi)手機(jī)廠商的就只能用高性價比,去爭搶中低端消費(fèi)者。

  艾和志稱,Marvell對這樣的市場形勢也有著清醒的認(rèn)識,一定會給客戶提供有競爭力的解決方案,不僅是價格方面,還有用戶體驗,重點(diǎn)放在入門級和大眾市場,Marvell會積極參與競爭,雖然過去2G/3G份額不大,但Marvell對LTE市場可是雄心勃勃。

  聯(lián)芯表示,價格戰(zhàn)肯定會影響到芯片行業(yè)的發(fā)展,4G產(chǎn)品研發(fā)需要大量的資金投入,還有相關(guān)的專利許可費(fèi)用,而且制造成本相比3G也高了很多。“3G時代40納米的SOC的IC設(shè)計成本大概是一至兩個億人民幣,而28納米的LTESOC的IC設(shè)計成本大概是一到兩個億美元,當(dāng)然這個不是準(zhǔn)確數(shù)字,還要看不同的產(chǎn)品,跟型號、規(guī)格也有關(guān)系。”

  總的來說,如果LTE手機(jī)的零售價還維持在跟3G一樣價格的話,那么肯定對芯片供應(yīng)商的壓力是非常大的。

  盛陵海表示,這似乎成了國內(nèi)硬件制造的一個通病了。比如說可穿戴式設(shè)備,或者說物聯(lián)網(wǎng),根據(jù)他的觀察,目前應(yīng)用市場還沒有很好的反饋情況下,國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的硬件供應(yīng)鏈比消費(fèi)端市場啟動更快,他發(fā)現(xiàn),已經(jīng)有非常多的廠商在推各種產(chǎn)品,芯片廠商也加入了進(jìn)來。但未來的兩三年里,價格競爭會非常的激烈,也就是說,這塊市場還未啟動,就已經(jīng)變成了紅海。原因主要有兩個,一是入門門檻比較低,二是國內(nèi)整個硬件制造環(huán)境已經(jīng)出現(xiàn)了問題,大家一開始就沒想到去用服務(wù),用與消費(fèi)者相關(guān)的生態(tài)系統(tǒng)去競爭,而是用硬件的價格、用成本去競爭。

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