TDD/FDD融合組網(wǎng) 引爆4G芯片方案競(jìng)爭(zhēng)

　　伴隨著中國(guó)政府對(duì)4G牌照的發(fā)放或預(yù)商用，目前國(guó)內(nèi)有些運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)公開(kāi)表示將建設(shè)TDD/FDD融合組網(wǎng)，這對(duì)多模多頻提出了很高要求。中國(guó)移動(dòng)也多次強(qiáng)調(diào)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模12頻以及支持Band 41是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。市場(chǎng)研究分析師表示，就目前我國(guó)通信行業(yè)的現(xiàn)狀來(lái)看，將出現(xiàn)4G網(wǎng)絡(luò)加上三家運(yùn)營(yíng)商三種不同的3G制式，甚至還要兼容2G的GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò)的市場(chǎng)格局。

　　眾所周知，由于TD-LTE和FDD LTE擁有OFDMA技術(shù)、多天線技術(shù)、鏈路自適應(yīng)技術(shù)、上行SC-FDMA技術(shù)等眾多共性技術(shù)，在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)過(guò)程中，核心網(wǎng)、傳輸網(wǎng)方面沒(méi)有多少差別，僅因雙工方式的不同在基站系統(tǒng)中射頻部分存在一些差異，而基帶部分完全可以實(shí)現(xiàn)共有平臺(tái)，有利于運(yùn)營(yíng)商混合組網(wǎng)。而FDD與TDD網(wǎng)絡(luò)的融合帶來(lái)的是在終端上的統(tǒng)一，由于TD-LTE 和FDD LTE兩者不存在本質(zhì)上的區(qū)別，廠商進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)時(shí)能夠采用融合式的設(shè)計(jì)方案，同時(shí)支持TDD和FDD兩種制式，支持多模多頻的LTE終端將更加符合用戶(hù)的使用習(xí)慣及運(yùn)營(yíng)商的發(fā)展需求。

　　此外，從GSA發(fā)布的TDD商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中可以看到，半數(shù)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商在運(yùn)營(yíng)TDD的同時(shí)還運(yùn)營(yíng)FDD。

　　作為T(mén)D-LTE技術(shù)的領(lǐng)跑者，中國(guó)移動(dòng)一直以來(lái)致力于推動(dòng)和支持LTE TDD/FDD的融合發(fā)展，并依托GTI與國(guó)際運(yùn)營(yíng)商和全球產(chǎn)業(yè)一起形成合力，共同推動(dòng)TD-LTE的加速成熟和商用。對(duì)此，中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅曾經(jīng)對(duì)媒體表示，2010年到2020年這十年間，智能通訊設(shè)備流量會(huì)有一千倍的增長(zhǎng)，如此大的增長(zhǎng)量并非一個(gè)網(wǎng)絡(luò)制式能夠輕松解決，TD-LTE和FDD LTE融合組網(wǎng)也就變得很重要。

　　對(duì)于融合組網(wǎng)，從LTE在國(guó)內(nèi)目前發(fā)展來(lái)看，雖然FDD起步較早，產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)成熟，在全球范圍內(nèi)擁有絕大多數(shù)的商用網(wǎng)絡(luò)，但是TDD頻譜資源豐富，很多運(yùn)營(yíng)商又同時(shí)具備兩種模式的頻譜資源，融合組網(wǎng)可以更好地利用頻譜資源，提高用戶(hù)體驗(yàn)，發(fā)揮規(guī)模產(chǎn)業(yè)效益，目前一些領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)在從事FDD和TDD的融合組網(wǎng)工作，這也將成為4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)。

　　未來(lái)短期內(nèi)中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信將采用TD-LTE和FDD LTE混合組網(wǎng)模式，而中國(guó)移動(dòng)繼續(xù)沿用TD-LTE模式，各運(yùn)營(yíng)商的技術(shù)路線基本確定。由于3G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)路線不同，在獲得TD-LTE牌照后，中國(guó)移動(dòng)快速進(jìn)行了大規(guī)模4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，2014年1—5月用戶(hù)數(shù)量也有較快增長(zhǎng)，而中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信態(tài)度相對(duì)平淡，用戶(hù)數(shù)量也不盡樂(lè)觀。此次獲得混合組網(wǎng)預(yù)商用牌照后，中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信能夠開(kāi)始提供FDD服務(wù)，用戶(hù)數(shù)量方面預(yù)計(jì)能夠得到一定改觀。

　　不管三大運(yùn)營(yíng)商未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)果如何，終端都將是競(jìng)爭(zhēng)中的重中之重，而由于LTE時(shí)代運(yùn)營(yíng)商融合組網(wǎng)，使得終端將面臨同時(shí)支持不同制式網(wǎng)絡(luò)的需求，但芯片作為終端最重要的組成部分，多頻多模是唯一的選擇。

　　作為業(yè)界的領(lǐng)銜者，高通早在兩年前就率先推出多模多頻LTE解決方案，率先進(jìn)入LTE商用市場(chǎng)，且在多個(gè)LTE商用地區(qū)市場(chǎng)占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)地位。由于掌握大多數(shù)3G、4G標(biāo)準(zhǔn)的核心專(zhuān)利技術(shù)，高通在手機(jī)處理器多模多頻方面優(yōu)勢(shì)明顯，尤其是今年年初MWC上推出了全球首款支持5模的八核64位LTE芯片組——驍龍615，更是一舉奠定LTE芯片的技術(shù)領(lǐng)先地位。從去年年底我國(guó)4G牌照發(fā)放至今，市場(chǎng)上銷(xiāo)售的4G手機(jī)，除華為堅(jiān)持使用自主研發(fā)的“海思”芯片外，其他國(guó)產(chǎn)品牌兩千元以上中高端機(jī)型，幾乎都是用了“驍龍”處理器。

　　根據(jù)相關(guān)市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至5月份，中國(guó)TD-LTE智能手機(jī)市場(chǎng)高通占據(jù)了一半以上的市場(chǎng)份額，可以說(shuō)一段時(shí)間內(nèi)高通在LTE芯片市場(chǎng)龍頭老大的地位難以撼動(dòng)。

　　雖然高通牢牢把控著頭把交椅，但在上半年的LTE芯片市場(chǎng)還有一股力量絕對(duì)不容忽視。在3G時(shí)代就有卓越表現(xiàn)的Marvell在4G時(shí)代再次發(fā)力異軍突起，與高通搶奪4G芯片市場(chǎng)。 Marvell早在2013年5月就推出了PXA1088LTE芯片，是業(yè)界首款面向大眾市場(chǎng)的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。

　　在我國(guó)TD-LTE牌照下發(fā)之后，Marvell聯(lián)合酷派于今年1月推出了業(yè)界首款面向中國(guó)移動(dòng)用戶(hù)的千元4G智能機(jī)，率先將4G手機(jī)降至千元以下。在上半年的銷(xiāo)量數(shù)據(jù)中更是僅次于與iPhone5s排名第二。除酷派外，Marvell還與聯(lián)想、海信等廠商合作推出了多款4G智能機(jī)產(chǎn)品，像聯(lián)想A788T也是中移動(dòng)TD-LTE產(chǎn)品中銷(xiāo)量排名前三的明星機(jī)型。

　　目前的4G芯片競(jìng)爭(zhēng)格局中，Marvell在4G千元機(jī)市場(chǎng)上的實(shí)力不可小覷，根據(jù)相關(guān)市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，Marvell已占據(jù)了上半年中國(guó)TD-LTE智能手機(jī)市場(chǎng)中3成的份額，可以說(shuō)幾乎與高通共同瓜分了整個(gè)TD-LTE智能機(jī)市場(chǎng)。根據(jù)其在上半年4G千元機(jī)市場(chǎng)的出色表現(xiàn)，Marvell計(jì)劃在2014年搶下全球4G手機(jī)芯片亞軍寶座。

　　上半年4G芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通遙遙領(lǐng)先、Marvell在中低端奮起直追的態(tài)勢(shì)，但下半年隨著聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢(shì)加入，4G芯片戰(zhàn)局將變得更加混亂。聯(lián)發(fā)科自2G、3G時(shí)代就被視為高通最大的對(duì)手。盡管高通在低端市場(chǎng)，其QRD的性?xún)r(jià)比未必會(huì)超過(guò)聯(lián)發(fā)科的Turnkey（畢竟這是聯(lián)發(fā)科2G時(shí)代的看家本領(lǐng)），不過(guò)，由于高通全面QRD化，且隨著智能手機(jī)廠商提升營(yíng)收和利潤(rùn)的需要（會(huì)更多采用高中端的QRD解決方案），高通的QRD在高中端的優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必會(huì)將壓力下傳到低端市場(chǎng)，而屆時(shí)聯(lián)發(fā)科唯一可以應(yīng)對(duì)的就是提升Turnkey模式的性?xún)r(jià)比，但這樣一來(lái)，其營(yíng)收和利潤(rùn)將會(huì)承受比之前更大的壓力。

　　而且，聯(lián)發(fā)科出貨時(shí)間相較于高通和Marvell晚了近半年，能否在4G領(lǐng)域跟緊腳步還要看其后續(xù)的市場(chǎng)表現(xiàn)。在千元機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科高性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢(shì)也將助其與Marvell形成激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

　　綜上所述，目前4G手機(jī)芯片領(lǐng)域，主要是高通、Marvell等國(guó)際芯片企業(yè)唱主角，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將變得異常激烈。而伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來(lái)“跨越式”發(fā)展?？磥?lái)4G時(shí)代，手機(jī)芯片市場(chǎng)格局混戰(zhàn)將是必然。