物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，頭頂三座“大山”

　　物聯(lián)網(wǎng)如星星之火燎原。不過，在一片期待和歡呼聲中，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的問題也逐漸顯露。主要體現(xiàn)在以下幾大方面：

　　其一，芯片和讀寫器核心模塊目前嚴重依賴進口。數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場規(guī)模達3200億美元，54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占 10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產(chǎn)的。這樣造成的影響是我國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，而且還受制于人的技術設備。

　　其二，拿來主義嚴重。國內多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設計公司在開發(fā)高端產(chǎn)品時，基本不做市場調研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場。這樣造成的后果是資源和資金的大量浪費，同等情況下，營收利潤也會大幅度減少。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技是一家全球IC設計領導廠商，它一年的利潤相當于國內幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤的總和。

　　此外，國內物聯(lián)網(wǎng)的相關機構也是寥寥無幾。在國外，英特爾、三星和戴爾日前宣布聯(lián)合成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”，目前，芯片制造商博通（Broadcom）、Atmel和嵌入式軟件提供商WindRiver已經(jīng)加入該聯(lián)盟。再加上之前的高通、LG等廠商組成的AllSeen聯(lián)盟，可以說，國外大佬的物聯(lián)網(wǎng)組團布局已基本成型。而反觀國內，除了校企聯(lián)網(wǎng)初顯成效外，大企業(yè)之間的合作與探索還有大的空間。顯然，國內物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的標準和起步與國外相比還存在很大的差距。

　　可以預見，隨著政策紅利等措施的落實和環(huán)境的完善，我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?jié)u入佳境。