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[導讀]   當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關的手機芯片何嘗不是如此。   近日,博通退出手機芯片(手機基帶芯片)市場的消息再次讓我們

  當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關的手機芯片何嘗不是如此。

  近日,博通退出手機芯片(手機基帶芯片)市場的消息再次讓我們看到智能手機產(chǎn)業(yè)競爭的激烈和殘酷。其實,早在博通之前,激烈的競爭已經(jīng)迫使多家公司選擇退出手機基帶芯片市場,比如德州儀器(Texas Instruments Inc)、意法半導體(ST Microelectronics NV)、愛立信(Ericsson)以及英偉達(NVIDIA)等,而隨著競爭的加劇,未來還會有相關廠商難逃退出手機芯片市場的命運。大勢已去,剩下的惟有一聲嘆息。

  巧合的是,就在博通失意退出手機芯片的同時,華為卻高調發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat6手機芯片麒麟920,并受到了業(yè)內(nèi)高度評價。而這一進一出的背后,究竟反映出手機芯片產(chǎn)業(yè)怎樣的生存和發(fā)展模式?誰有可能在未來的手機芯片市場存活,甚至發(fā)展下去?

  眾所周知,芯片產(chǎn)業(yè)(不僅是手機芯片),技術、規(guī)模、資金是其生存和發(fā)展的三要素。這些特性在曾經(jīng)最大的傳統(tǒng)PC芯片產(chǎn)業(yè)中得到了驗證。AMD當年在PC市場與英特爾較量的初期和中段,技術上雙方可以說伯仲難分,但最終受限于規(guī)模和資金的短板,被英特爾大幅超越。而到了今天的手機芯片市場莫不如此。

  從目前手機芯片市場的競爭格局看,真正三個要素均具備的只有高通。技術上,高通無論在與手機芯片密切相關的AP,還是基帶芯片,還是重要的SoC集成能力上都遠遠超出它的競爭對手們;規(guī)模上,高通目前在AP和基帶芯片市場的市場份額及營收上均排在首位,且遙遙領先于對手。例如在基帶芯片市場,信息技術市場研究機構Strategy AnalyTIcs的最新報告顯示,高通以 66%的收入市場份額穩(wěn)居頭把交椅,聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位,而在市調機構IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名中,高通更是以年營收172億美元高居榜首,是排名第二博通82.19億美元的2倍多。既然具備了領先的技術及規(guī)模,資金(不管是前期還是后續(xù)的研發(fā)投入)自然就不是問題,并會持續(xù)形成技術、規(guī)模、資金的正循環(huán)效應。

  接下來再看看所謂高通最大的對手聯(lián)發(fā)科(MTK)。從2G時代起,聯(lián)發(fā)科形成了其身存和發(fā)展的根基Turnkey模式——這是一個類似于“交鑰匙”的“工程項目模式”,指向客戶提供的總體解決方案。這種模式因價格低廉而頗受中小型手機廠商的歡迎。進入到3G時代,這種模式仍是聯(lián)發(fā)科倚重的模式,但惟一不同的是,手機芯片產(chǎn)業(yè)的老大高通也開始在類似的模式上發(fā)力,即高通的QRD模式(Qualcomm Reference Design,高通參考設計)。高通將這種能夠幫客戶縮減設計時間的模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來高通手機芯片要全面QRD化。

  盡管高通在低端市場,其QRD的性價比未必會超過聯(lián)發(fā)科的Turnkey(畢竟這是人家聯(lián)發(fā)科從2G時代就玩的看家本領),不過,由于高通QRD的全面性,且智能手機廠商還有提升營收和利潤的需要(會更多采用高中端的QRD解決方案),高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢勢必會將壓力下傳到低端市場,而屆時聯(lián)發(fā)科惟一可以應對的就是提升Turnkey模式的性價比,但這樣一來,其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。所以,從某種程度上,聯(lián)發(fā)科的未來取決于高通未來如何去發(fā)展自己的QRD模式,也就是說聯(lián)發(fā)科未來的命運有一半掌握在對手高通的手里。不過,從未來一段時間看,聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢仍會讓其在智能手機市場占有一席之地。

  除高通和聯(lián)發(fā)科之外,很遺憾,我們認為在開放的ARM架構手機芯片市場中,將沒有第三家企業(yè)生存的空間。當然,除了高通、聯(lián)發(fā)科的芯片之外,還有一類手機芯片或者說是企業(yè)有生存的可能,那就是自給自足的蘋果、三星和海思。

  如果我們依然以三要素衡量的話,蘋果通過首發(fā)業(yè)內(nèi)第一款64位A7手機芯片已經(jīng)向業(yè)內(nèi)證明其在手機芯片的技術實力。至于說到規(guī)模,其每年僅1億多部的iPhone和幾千萬的iPad就足以支撐其生存和發(fā)展,而說到資金,這個我們還用說嘛,你懂的。

  再看三星,準確地說,三星的手機并非是純粹的自給自足,因為除了它自己的智能手機在使用之外,其他手機廠商也在使用,這是與之前高通、聯(lián)發(fā)科純開放市場手機芯片和蘋果純自給自足不同的地方。不過鑒于三星智能手機龐大的出貨量,即便是在開放市場不及高通和聯(lián)發(fā)科(出貨量),僅憑其自身部分智能手機的消化,也足以達到生存和發(fā)展所需要的規(guī)模。提及資金,與蘋果類似,三星不差錢。

  至于中國華為的海思。與蘋果、三星相比,海思的處境較為尷尬。這種尷尬主要體現(xiàn)在其如果按照目前完全自給自足的發(fā)展模式,是否能夠達到生存的規(guī)模需要?畢竟目前僅從自給自足的角度,華為也只是在其自己少量機型中采用自己的海思芯片,這從其近日麒麟920芯片發(fā)布時透露出的海思芯片上市8年,在智能手機上僅出貨了1500萬顆可見一斑。這也是為何業(yè)內(nèi)近期一直在討論,海思欲發(fā)展壯大,是否應該獨立發(fā)展,走開放市場的主要原因。不過同樣從麒麟920發(fā)布會上華為稱,短期內(nèi)海思芯片還只限于自家使用看,不僅此前業(yè)內(nèi),包括華為自己似乎也在擔心,如果海思走向開放市場,憑借其目前在業(yè)內(nèi)的品牌影響力、技術等,是否會有第三方手機廠商采用?即便有,采用的程度如何?

  另外,需要補充的是,說到規(guī)模,據(jù)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名顯示,海思2013年的全年營收為13.55億美元,排名第12位,僅為高通和聯(lián)發(fā)科營收的8%和30%左右。至于技術方面,雖然業(yè)內(nèi)從近日麒麟920的發(fā)布認為,海思已經(jīng)趕上,甚至超越了手機芯片老大高通,但我們在此提醒的是,高通近期發(fā)布的旗艦級設備的64位驍龍800系列(808和810)芯片將采用ARM 的Cortex A57和 Cortex A53混合架構及20納米制程,相比之下,麒麟920還只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架構及28納米制程。

  所以說,海思能否在手機芯片市場最終站穩(wěn)腳跟,需要面對的自身及客觀挑戰(zhàn)(技術、規(guī)模等)依然艱巨。

  最后,也是懸念最大的就是與上述廠商完全不同的就是英特爾。我們之所以稱其完全不同,是因為其在手機芯片市場采用了自己的X86架構。由于架構及市場認知的原因,目前英特爾在智能手機市場與高通的技術和聯(lián)發(fā)科的性價比相比差距頗大。盡管在剛剛結束的2014年臺北電腦展上,英特爾向外界透露將在今年第四季度將會出貨代號為SoFIA集成有 GPU、視頻和ISP單元及2G/3G基帶的SoC芯片,明年一季度發(fā)布SoFIA 的4G版本,但與對手相比,英特爾的節(jié)奏顯然晚了接近一年的時間。雖然對此英特爾稱,明年智能手機市場仍會有60%的3G智能手機市場空間,但屆時對手在 3G手機芯片更低的價格優(yōu)勢很可能再次讓英特爾手機芯片成本成為致命短板。

  由此看,技術上的遲滯,成本高企帶來的規(guī)模上的負效應,英特爾惟一剩下的優(yōu)勢就是資金了。也就是作為全球芯片產(chǎn)業(yè)的老大,英特爾具有雄厚的資金實力。這要看英特爾在手機芯片市場的決心了。如果其執(zhí)意要在此市場占有一席之地,憑借資金實力打消耗戰(zhàn),加之其開始在手機芯片市場的加碼,其生存的可能性不是沒有。

  綜上分析,我們認為,未來手機芯片市場,可以確定能夠生存下來的廠商,在開放市場將是高通、聯(lián)發(fā)科、三星;蘋果芯片將獨立存在;海思和英特爾存有變數(shù)。至于其他廠商,還是早做打算為好。在此,也許有人會質疑,像展訊、Marvell(美滿電子)等廠商為何沒有在分析之列?我們想反問的是,與高通和聯(lián)發(fā)科相比,它們有何差異化的優(yōu)勢嗎?實際上,按照業(yè)內(nèi)未來手機芯片市場只能有兩、三家企業(yè)可以生存和發(fā)展的預測來衡量,我們的預測已然是相當樂觀了。

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