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[導(dǎo)讀]   當(dāng)今,大數(shù)據(jù)伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等概念漸漸被人們熟悉,國(guó)內(nèi)外各大半導(dǎo)體廠商在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上也動(dòng)作頻頻,作為可編程邏輯行業(yè)執(zhí)牛耳的Altera也不例外。近日,Altera宣布加入IBM的Open

  當(dāng)今,大數(shù)據(jù)伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等概念漸漸被人們熟悉,國(guó)內(nèi)外各大半導(dǎo)體廠商在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上也動(dòng)作頻頻,作為可編程邏輯行業(yè)執(zhí)牛耳的Altera也不例外。近日,Altera宣布加入IBM的OpenPOWER聯(lián)盟,將和IBM以及其他OpenPOWER聯(lián)盟成員合作,開(kāi)發(fā)高性能計(jì)算解決方案,以促進(jìn)下一代大數(shù)據(jù)和云計(jì)算應(yīng)用。

  高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)非Altera所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域,但是Altera公司CEO兼董事會(huì)主席John Daane卻看起來(lái)自信滿(mǎn)滿(mǎn),那么作為可編程邏輯行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的Altera在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中扮演什么角色?John Daane又是如何闡釋物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?

  Altera公司CEO兼董事會(huì)主席John Daane表示,先進(jìn)半導(dǎo)體提升高性能計(jì)算,將會(huì)改變物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理方式

  4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展迅猛互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施“脫胎換骨”

  John Daane表示,隨著4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施將會(huì)迎接更大的挑戰(zhàn):光纖連接和交換高速骨干網(wǎng)絡(luò)。光傳送網(wǎng)(OTN)作為骨干網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)之一,與其他體制的光網(wǎng)絡(luò)一樣,Altera實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵數(shù)據(jù)包處理功能,處理速度能與每秒100吉比特(Gb/s)的光纖保持一致。Altera在前兩年收購(gòu)了兩家優(yōu)秀的知識(shí)產(chǎn)權(quán)開(kāi)發(fā)公司,Avalon和TPACK,其專(zhuān)業(yè)主要有助于Altera為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)市場(chǎng)價(jià)值,超越100Gb/s線(xiàn)路速率,進(jìn)而鞏固在OTN技術(shù)的領(lǐng)先地位。

  先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程提升高性能計(jì)算

  John Daane強(qiáng)調(diào),新型計(jì)算體系要發(fā)展,必須要有先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)作為支撐。特別是在可編程邏輯領(lǐng)域,先進(jìn)半導(dǎo)體工藝制程能在降低功耗的同時(shí),極大提高邏輯和存儲(chǔ)器密度。當(dāng)前,在計(jì)算領(lǐng)域率先投向市場(chǎng)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝為Intel 14nm三柵極工藝。就在不久前Altera攜手Intel宣布,正式宣布采用14nm三柵極工藝制造Altera公司的StraTIx 10 FPGA和SoC。新工藝將在一個(gè)封裝中集成了單片14nm StraTIx 10 FPGA和SoC與其他先進(jìn)組件,包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件,這將有效降低芯片的成本,并且將解決性能、存儲(chǔ)器帶寬和散熱等影響通信、高性能計(jì)算、廣播和軍事領(lǐng)域高端應(yīng)用等所面臨的難題。

  在高性能計(jì)算領(lǐng)域,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)通常由經(jīng)驗(yàn)豐富的編程人員組成,不一定有FPGA專(zhuān)家。這些團(tuán)隊(duì)繞開(kāi)了邏輯門(mén)、RTL、或者時(shí)序分析等角度,在加速異構(gòu)系統(tǒng)之間加起了橋梁,并成功在異構(gòu)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)并行應(yīng)用程序的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境OpenCL。在這方面,Altera一直處于絕對(duì)領(lǐng)先地位,John Daane充滿(mǎn)自信地補(bǔ)充到。

  物聯(lián)網(wǎng)將改變收集數(shù)據(jù)的方式

  高性能計(jì)算改變的是數(shù)據(jù)的方式,而物聯(lián)網(wǎng)則改變了收集數(shù)據(jù)的方式。在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,除車(chē)輛、機(jī)器和家具外,幾乎每一個(gè)傳感器和制動(dòng)器都有對(duì)應(yīng)的互聯(lián)地址,這種網(wǎng)絡(luò)中最小、能耗最敏感的單元并非FPGA所擅長(zhǎng)的應(yīng)用。多層網(wǎng)絡(luò)具有多樣化的媒介和協(xié)議,需要集線(xiàn)器和網(wǎng)關(guān),要具備非常高的靈活性,無(wú)縫支持本地實(shí)時(shí)計(jì)算,而這都是FPGA所擅長(zhǎng)的應(yīng)用環(huán)境。

  展望2014年發(fā)展趨勢(shì),主要體現(xiàn)在其特點(diǎn)是技術(shù)不確定性,需求不斷變化,細(xì)分或剛起步的小市場(chǎng)。ASIC和ASSP開(kāi)發(fā)日益攀升的成本,使得傳統(tǒng)的解決方案在新領(lǐng)域已不敷使用。Altera FPGA將在推動(dòng)這些系統(tǒng)核心過(guò)程中擔(dān)當(dāng)重任。

——本文選自電子發(fā)燒友網(wǎng)4月《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)特刊》高端訪談欄目,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處,違者必究!

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