載波聚合發(fā)威 小基站表現(xiàn)大躍進(jìn)

　　與小基站問世過程的簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單相比，小基站的部署可謂異常困難。小基站是用來(lái)分流的，分流要解決回傳問題，如該用什么樣的回傳方式等；怎樣解決小基站的供電問題；小基站的安裝及保護(hù)問題；小基站的持續(xù)升級(jí)問題，如從3G升級(jí)到LTE時(shí)，軟件和硬件升級(jí)的問題等等。

　　有鑒于此，TI處理器業(yè)務(wù)部副總裁Brian Glinsman表示，為積極響應(yīng)行業(yè)最新的挑戰(zhàn)和需求，TI戮力用戶重要的產(chǎn)品部署策略，基于KeyStone 的基礎(chǔ)上推出最新TCI6630K2L片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。TCI6630K2L通過與TI基站SoftwarePac以及最新模擬前端收發(fā)器AFE7500結(jié)合，可在不影響性能特性的情況下，為解決影響小型蜂窩市場(chǎng)發(fā)展的各種挑戰(zhàn)實(shí)現(xiàn)巨大突破，充分滿足最嚴(yán)格的基站功耗與成本需求。

　　事實(shí)上，小基站雖小，但對(duì)實(shí)際設(shè)計(jì)要求卻一點(diǎn)也不小。它需要支持雙模（WCDMA+LTE或TD-SCDMA+TD-LTE），同時(shí)也需要載波聚合功能支撐。載波聚合能將幾個(gè)頻段的流量合成大的流量使用，在這個(gè)功能意義上，TI的基站解決方案是業(yè)界第一個(gè)小基站方案。

　　Glinsman指出，為順勢(shì)而行，TI的小基站方案支持?jǐn)?shù)據(jù)流聚合功能。小基站需要WIFI功能，TI會(huì)提供后端的數(shù)據(jù)流聚合和能提供足夠處理能力的處理芯片來(lái)為支撐Wi-Fi運(yùn)營(yíng)商級(jí)的功能。

　　此外，該TCI6630K2L還具有前所未有的高DRFE集成度，而AFE7500可實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的高電壓效率與低成本目標(biāo)。該雙片基站方案，包括基帶芯片、模擬器件以及電源、時(shí)鐘等主要設(shè)計(jì)要素。Glinsman指出，基帶是TI KeyStone的第二代產(chǎn)品，這個(gè)芯片是完整的單片式基站方案，即片上基站方案。模擬器件完成了所有的模擬功能。該方案支持所有的3G、4G標(biāo)準(zhǔn)。

TI 處理器業(yè)務(wù)部副總裁Brian Glinsman表示，TI的TCI6630K2L 片上系統(tǒng)（SoC）解決方案在尺寸、成本及性能方面皆極具競(jìng)爭(zhēng)力。

　　隨著愈演愈烈的IC高集成化發(fā)展，Wi-Fi會(huì)否被整合到SoC中也自然成為業(yè)界關(guān)注的主要話題之一。對(duì)此，Glinsman指出，面對(duì)Wi-Fi不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)需求與Wi-Fi巨大出貨量及日趨成熟的市場(chǎng)，TI當(dāng)前并沒有將Wi-Fi模塊整合進(jìn)基站SoC的相關(guān)計(jì)劃。Glinsman強(qiáng)調(diào)，Wi-Fi的芯片要求會(huì)根據(jù)市場(chǎng)的不同要求而變化，若將其集成進(jìn)去，則容易導(dǎo)致限制其他的應(yīng)用。鑒此，現(xiàn)在把這個(gè)選擇留給設(shè)備商自己去解決。

TCI6630K2L 通過與 TI 基站 SoftwarePac 以及最新模擬前端收發(fā)器 AFE7500 結(jié)合， 實(shí)現(xiàn)小型蜂窩市場(chǎng)重大突破。

　　隨著中國(guó)LTE牌照發(fā)放進(jìn)一步明朗，3G升級(jí)到4G LTE帶來(lái)難以預(yù)估的增量市場(chǎng)價(jià)值。為滿足不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)寬帶通信需求帶來(lái)的小基站巨大商機(jī)，除TI在該領(lǐng)域具舉足輕重的地位，其他芯片廠商均摩拳擦掌，緊盯這一即將爆發(fā)的利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)。

　　據(jù)了解，今年4月，香港應(yīng)科院就著重介紹了應(yīng)科院的LTE小型基站LTE Small Cell基帶核心技術(shù)及LTE分組核心演進(jìn)（EPC）和基站網(wǎng)關(guān)解決方案，吸引眾多業(yè)者目光；今年3月，博通就推出高度集成的數(shù)字基帶處理器和射頻收發(fā)器單芯片系統(tǒng)解決方案，揮軍3G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)家庭級(jí)小型基站接入點(diǎn)設(shè)備；飛思卡爾早在2011年就已開始推出新的無(wú)線基站系統(tǒng)單芯片（SoC）樣品，這些芯片采用了QorIQ Qonverge系列處理器，劍指picocell和Femtocell等應(yīng)用；受到無(wú)處不在連線需求和蜂窩通信高度增長(zhǎng)的帶動(dòng)，Avago也有意加大小型蜂窩基站投資。

　　據(jù)相關(guān)分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，小型基站有望從2012年的320萬(wàn)個(gè)激增至2016年的6240萬(wàn)個(gè)，增幅高達(dá)2000%（或20倍），占全球基站總量的88%。

　　值得關(guān)注的是，在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，TI 憑借在基站技術(shù)領(lǐng)域長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位，再加上模擬專業(yè)技術(shù)，可為從客戶到網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商，再到小型蜂窩制造商在內(nèi)的所有用戶提供更出色的無(wú)線體驗(yàn)?？梢灶A(yù)見的是，由于低功耗需求驅(qū)動(dòng)，日后電源管理在小基站產(chǎn)品功能戰(zhàn)略地位舉足輕重。未來(lái)外部功能器件整合在單一封裝，減少外置部件亦為可能的發(fā)展方向。此外，小基站關(guān)鍵進(jìn)展，其中包括一些新部署若干重要收購(gòu)以及新產(chǎn)品的推出（將小型基站技術(shù)與Wi- Fi相結(jié)合）同樣值得關(guān)注。

——電子發(fā)燒友網(wǎng)執(zhí)行主編/莫延芬