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[導(dǎo)讀]   摘要: 2013 年6月5日,北京訊,德州儀器 (TI)宣布面向室內(nèi)企業(yè) PoE+ 及戶外微微基站開發(fā)人員推出 BOM 優(yōu)化的業(yè)界最低功耗小型蜂窩解決方案。   TI 基于 KeyS

  摘要: 2013 年6月5日,北京訊,德州儀器 (TI)宣布面向室內(nèi)企業(yè) PoE+ 及戶外微微基站開發(fā)人員推出 BOM 優(yōu)化的業(yè)界最低功耗小型蜂窩解決方案。

  TI 基于 KeyStone 的最新 TCI6630K2L 片上系統(tǒng) (SoC)將支持宏服務(wù)等同的各種特性與性能標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行完美整合,不但可為小型蜂窩開發(fā)人員提供統(tǒng)一的軟硬件平臺(tái),充分滿足多種不同室內(nèi)及戶外使用需求,同時(shí)還可通過可編程性帶來(lái)差異化特性,根據(jù)不斷發(fā)展的需求修改平臺(tái)。TCI6630K2L 通過與 TI 基站 SoftwarePac 以及最新模擬前端收發(fā)器 AFE7500 結(jié)合,可在不影響性能特性的情況下,為解決影響小型蜂窩市場(chǎng)發(fā)展的各種挑戰(zhàn)實(shí)現(xiàn)巨大突破,充分滿足最嚴(yán)格的基站功耗與成本需求。

  PureWave 網(wǎng)絡(luò)公司首席技術(shù)官 Dan Picker 表示:“TI 表明他們理解我們行業(yè)最近的挑戰(zhàn)和需求,并愿意對(duì)其作出積極響應(yīng)。這正是我們?yōu)槭裁丛俅芜x擇在我們小型蜂窩產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品中使用 TI 最新解決方案的原因所在。TI 高集成 SoC 及其配套軟件可幫助我們實(shí)現(xiàn)最高聚合產(chǎn)品的愿景,幫助我們加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,其提供的高度靈活性可讓我們的設(shè)計(jì)高度靈活地輕松滿足極緊張電源預(yù)算范圍內(nèi)的各種營(yíng)運(yùn)商需求。此外,該 TCI6630K2L 還具有前所未有的高 DRFE 集成度,而AFE7500可幫助我們實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的高電壓效率與低成本目標(biāo)。正如以前提到的那樣,我們?cè)?TI 找到了真正的發(fā)展策略合作伙伴。”

  滿足動(dòng)態(tài)小型蜂窩發(fā)展需求

  隨著小型蜂窩市場(chǎng)的不斷發(fā)展,運(yùn)營(yíng)商正在尋求高靈活平臺(tái)幫助他們通過統(tǒng)一 SoC 及軟件投資提供各種產(chǎn)品。TI的TCI6630K2L 正好就是這種解決方案。TCI6630K2L 作為支持 PoE+ 功能的平臺(tái),可幫助 OEM 廠商開發(fā)支持達(dá) 128 個(gè)用戶的高性能室內(nèi)企業(yè)小型蜂窩可擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該器件將 L1/L2/L3 基帶性能與全面集成型數(shù)字無(wú)線電前端 (DRFE) 進(jìn)行完美結(jié)合,可在 PoE+ 功率預(yù)算范圍內(nèi)充分滿足單頻帶、雙頻帶以及同步雙模式及載波聚合等應(yīng)用需求。此外,TCI6630K2L 還可提供能夠滿足更高級(jí)需求所需的性能余留空間,幫助運(yùn)營(yíng)商為室內(nèi)及戶外部署使用單個(gè)解決方案確保其平臺(tái)滿足未來(lái)需求,并對(duì)其進(jìn)行擴(kuò)展。

  高集成推動(dòng)更高性能、更低功耗以及 BOM 優(yōu)化的發(fā)展

  TCI6630K2L 是一款真正獨(dú)特的解決方案,采用速度最快的雙 ARM® Cortex™ -A15 RISC 處理器以及 4 個(gè) TI 定浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)內(nèi)核作為 TI 高效率 KeyStone SoC 架構(gòu)的組成部分。PoE+ 設(shè)計(jì)解決方案高度集成振幅因數(shù)降低 (CFR) 與數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 等 DRFE 特性。TI的TCI6630K2L以及AFE7500可為提供小型蜂窩解決方案,幫助提高功率放大器效率,同時(shí)將室內(nèi)解決方案的整體功耗減少達(dá) 8 瓦特。TCI6630K2L內(nèi)部集成的CFR和DPD甚至可以幫助在125mW的輸出電源下達(dá)到每天線2W的能源節(jié)約。這對(duì)于滿足PoE+的需求尤為重要。TCI6630K2L 可通過標(biāo)準(zhǔn)高效率 JESD204B 連接技術(shù)接口連接 AFE7500,消除RF收發(fā)器和數(shù)字基帶之間的外部膠合邏輯的需求,從而可進(jìn)一步縮小小型蜂窩基站的板級(jí)空間。

  此外,TI TCI6630K2L 還包含強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器,支持高達(dá) 3mpps 的傳輸性能,從而可實(shí)現(xiàn)流量聚合,提供 3G、4G 以及 Wi-Fi 整合傳輸。另外,它還集成 完全4端口千兆比特以太網(wǎng)開關(guān),無(wú)需外部小型蜂窩組件。

  除AFE7500外,TI 提供包括時(shí)鐘以及為電纜兩端以太網(wǎng)解決方案提供的電源。這使得TI在行業(yè)內(nèi)地位非同一般,可系統(tǒng)性地解決小型蜂窩挑戰(zhàn)難題。TI 在基站技術(shù)領(lǐng)域長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位,再加上模擬專業(yè)技術(shù),可為從客戶到網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商,再到小型蜂窩制造商在內(nèi)的所有用戶提供更出色的無(wú)線體驗(yàn)。

  完整的軟件幫助開發(fā)人員節(jié)省時(shí)間、資源與預(yù)算

  可擴(kuò)展 TCI6630K2L 與 TI 高性能基站 SoftwarePac (一款生產(chǎn)就緒型小型蜂窩物理 (PHY) 軟件套件)進(jìn)行完美集成。TI 通過為單雙模式 LTE 與 WCDMA 提供完整的 PHY 層,消除了基站設(shè)計(jì)中的最復(fù)雜任務(wù)之一。TCI6630K2L的補(bǔ)充包中還包括預(yù)集成的DRFE軟件以及RF軟件開發(fā)包,使得客戶可以無(wú)縫規(guī)劃所有的數(shù)字無(wú)線電元件,其中包括DPD。TI的完整軟件解決方案可幫助制造商節(jié)省 PHY 開發(fā)通常所需的時(shí)間、資源與預(yù)算,并幫助他們將這些資源轉(zhuǎn)而用于根據(jù)不同網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商需求,定制小型蜂窩產(chǎn)品。

  供貨情況

  TI的TCI6630K2L完整版以及AFE7500小型蜂窩解決方案 將于 2013 年第 4 季度開始提供樣片。

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