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[導讀]   隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長,移動設備成為帶動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的關鍵,而未來物聯(lián)網(wǎng)將由節(jié)點或傳感器類設備推動。無疑,這將會為半導體IC廠商帶來無限商機。盡管現(xiàn)在還未成熟,但物聯(lián)網(wǎng)的

  隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長,移動設備成為帶動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的關鍵,而未來物聯(lián)網(wǎng)將由節(jié)點或傳感器類設備推動。無疑,這將會為半導體IC廠商帶來無限商機。盡管現(xiàn)在還未成熟,但物聯(lián)網(wǎng)的智能化導向將成為大勢所趨,未來物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)或其它更多領域的應用也必然會隨之興起。小編從2家半導體原廠的工業(yè)應用實際出發(fā),為大家分析未來物聯(lián)網(wǎng)的智能化導向趨勢。

  ABI Research關于物聯(lián)網(wǎng)(IoE)的最新數(shù)據(jù)顯示,今天市場上的無線聯(lián)網(wǎng)設備為100億臺,到2020年該數(shù)字可望增加到300億。藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee、蜂窩(Cellular)、RFID,以及所有其他無線技術是IoE市場增長的重要動力。

  智能工業(yè)領域,飛思卡爾、德州儀器誰與爭鋒?

  毫無疑問,智能工業(yè)的實現(xiàn)是基于物聯(lián)網(wǎng)技術的滲透和應用,并與未來先進制造技術相結合,形成新的智能化的制造體系。所以,智能工業(yè)的關鍵技術在于物聯(lián)網(wǎng)技術,而物聯(lián)網(wǎng)技術的基礎在于智能嵌入式系統(tǒng)應用?,F(xiàn)階段ARM微處理器作為嵌入式系統(tǒng)主流趨勢代表,受到越來越多的關注。其中兩家最具代表性的ARM智能工業(yè)嵌入式處理器的公司是飛思卡爾(Freescale)和德州儀器(TI)。

  飛思卡爾:值得一提的是飛思卡爾在汽車電子領域占據(jù)了70% 的行業(yè)份額,被稱為汽車電子中的“英特爾公司”。飛思卡爾自ARM7開始即與ARM公司開展合作,經(jīng)過不斷的換代升級形成了獨特的i.MX系列多媒體應用處理器,以其出色的性能、超低的功耗和豐富的多媒體內容的支持,受到全球開發(fā)者的青睞。i.MX處理器主要面向工業(yè)、監(jiān)控、汽車電子等行業(yè)?;谄囆袠I(yè)自身特點,飛思卡爾芯片的溫寬、穩(wěn)定性和8-10年的生命周期都非常適合工業(yè)方向的應用。

  德州儀器:2012年底由于智能手機和平板電腦芯片市場的失利,TI宣布開始將處理器重心轉向工業(yè)、汽車電子等領域,更加專注于具有較長生命周期的嵌入式應用上,這無疑對智能工業(yè)嵌入式處理器發(fā)展是一個利好消息。

  小編點評

  可以預見的是:隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長,智能工業(yè)化必然快速推進。未來以ARM智能工業(yè)嵌入式處理器為代表的智能工業(yè)嵌入式系統(tǒng)將會得到更為廣泛的應用。德州儀器作為工業(yè)電子領域的行業(yè)老大,在宣布將重心轉向工業(yè)等領域之后,必將發(fā)揮其處理器和DSP的獨特性能優(yōu)勢,并整合無線連接技術(如Wi-Fi、 Bluetooth技術、藍牙低耗能技術、ZigBee、RFID等),在未來智能工業(yè)市場上大有作為。飛思卡爾作為第一個將MRAM商業(yè)化的廠商,憑借其微處理器、控制器和傳感器的優(yōu)勢,勢必會給我們帶來更智能、更環(huán)保、更安全的體驗。

  ABI Research實踐總監(jiān)Peter Cooney表示,“即將標準化的超低功耗無線技術是IoE的推動力,而半導體業(yè)者和標準機構是市場推手中的先鋒,有助于將IoE現(xiàn)實化。2013年IoE可能顯現(xiàn),但是要發(fā)揮全部潛能還須經(jīng)過很長時間”。筆者也同意此觀點,雖然距離完全應用尚有一定的距離,但相比前幾年物聯(lián)網(wǎng)概念滿天飛的情形要好很多?,F(xiàn)在,移動設備成為帶動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的關鍵,而未來物聯(lián)網(wǎng)將由節(jié)點或傳感器類設備推動。無疑,這將會為半導體IC廠商帶來無限商機。盡管現(xiàn)在還未成熟,但物聯(lián)網(wǎng)的智能化導向將成為大勢所趨,未來物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)或其它更多領域的應用也必然會隨之興起。

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