瑞薩新型多模數(shù)據(jù)晶片支援LTE Category 4

　　瑞薩通信技術(shù)本部（Renesas Mobile）宣布旗下第三代的GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模數(shù)據(jù)晶片 SP2532 。支援完整的 LTE Category 4 流量，150Mbits下載和50Mbits上傳，并結(jié)合號稱業(yè)界最低的 LTE 耗電表現(xiàn)，具備更高的速度和更長的電池壽命。再加上極小的尺寸，比前一代的SP2531小了45%，超低耗電和高度的整合，讓OEM廠商能加速產(chǎn)品布局，降低研發(fā)心力和風(fēng)險。

　　SP2532 具備高速行動寬頻，并能為智慧型手機和平板電腦或解碼模組等以數(shù)據(jù)資料為中心的裝置提供持續(xù)的150Mbits下載和50Mbits上傳的Cat-4流量。於20MHz頻寬運用Cat-4， SP2532 的耗電效率表現(xiàn)優(yōu)於主要競爭產(chǎn)品達45%，每Mbit僅需2mA。這項傲人的表現(xiàn)提高了電池壽命，例如在下載大型檔案時，像是影片、音樂、和瀏覽復(fù)雜的網(wǎng)頁等，讓使用者保持連線，維持較長的時間無須充電。

　　為客戶的靈活運用和選擇設(shè)想的設(shè)計， SP2532 具備高度的相容性，并已預(yù)先與市場現(xiàn)行的處理器整合。這讓客戶在升級到LTE或選擇符合新產(chǎn)品需求的最佳處理器時，能同時利用其既有的軟體和硬體資產(chǎn)。該產(chǎn)品也繼承了前代產(chǎn)品在世界各地網(wǎng)路的大量、成熟的認(rèn)證和測試。OEM客戶不僅能享受使用成熟數(shù)據(jù)晶片技術(shù)的安心，更能縮短產(chǎn)品開發(fā)和認(rèn)證的時程。

　　SP2532 含有一個高度整合的基頻數(shù)據(jù)晶片，一個包括RF整合晶片、前端模組、功率放大器的RF子系統(tǒng)，和電源管理子系統(tǒng)。於今日開始提供OEM廠商進行設(shè)計。