下一代Flash存儲(chǔ)器在工業(yè)控制領(lǐng)域技術(shù)與應(yīng)用
下一代Flash存儲(chǔ)器品質(zhì)與耐用度趨勢(shì)越來(lái)越往下,工控市場(chǎng)客戶往往只敢選用單價(jià)高昂的SLC存儲(chǔ)器,也使得工控應(yīng)用上的SSD容量受到局限;Flash SSD/DOM業(yè)者導(dǎo)入十倍于MLC耐用品質(zhì)等級(jí)的iSLC存儲(chǔ)器技術(shù),加上導(dǎo)入種種維護(hù)、監(jiān)控SSD內(nèi)部Flash在擦寫(xiě)均勻度(Wear Leveling)、品質(zhì)與穩(wěn)定性的關(guān)鍵技術(shù),使得MLC可以導(dǎo)入輕量級(jí)工控應(yīng)用,而iSLC存儲(chǔ)器將成為工控應(yīng)用的新寵。
MLC在嵌入式工控應(yīng)用的挑戰(zhàn)
NAND Flash隨著制程進(jìn)步,線路寬度與間距越來(lái)越細(xì)小,連帶影響到可擦寫(xiě)次數(shù)(P/E Cycles)的縮減。以SLC存儲(chǔ)器為例,從3x納米制程(3xnm)時(shí)代的100,000次P/E Cycles,僅需4個(gè)ECC bit(錯(cuò)誤即時(shí)修正位元),到2x納米制程時(shí)代的SLC,其P/E Cycles降到60,000次且需要ECC 24bit。
宜鼎國(guó)際股份有限公司工控FLASH事業(yè)處協(xié)理吳錫熙
MLC Flash從早期5x納米制程需要ECC 8bit、P/E cycles為10,000次,到3xnm MLC時(shí)P/E Cycles降到5,000次,ECC爆增到15bit;跨入2xnm MLC時(shí)P/E Cycles已降到3,000次,需要到ECC 24bit,2ynm MLC時(shí),修正位元數(shù)更增加至ECC 40bit。
周邊儲(chǔ)存裝置的傳輸速率也不斷的提升。2010年ONFI 2.0推進(jìn)到133MB/s,eMMC v4.41傳輸速率為104MB/s;2011年ONFI v2.2/Toggle 1.0規(guī)格,把Flash傳輸速率提升到200MB/s,eMMC v4.5拉高到200MB/s;UFS 1.0傳輸速率為2.9Gbps,SATAⅡ規(guī)格到3Gbps(300MB/s);2012年ONFI v3.0/Toggle v1.5提升到400MB/s,UFS v2.0傳輸速率倍增為5.8Gbps,SATAⅢ則為6Gbps(600MB/s);到2015年ONFI v4.x/Toggle v2.xx規(guī)格定義的傳輸速率增到800MB/s、1.6GB/s。
面對(duì)新一代Flash耐用度╱品質(zhì)持續(xù)下降的種種挑戰(zhàn)
吳錫熙指出,使用MLC存儲(chǔ)器挑戰(zhàn),在于持續(xù)增加的錯(cuò)誤位元數(shù),2ynm制程已經(jīng)超過(guò)40個(gè),在-40?85℃寬溫環(huán)境下,其錯(cuò)誤位元數(shù)還會(huì)增加;同時(shí) MLC在電源突然中斷循環(huán)測(cè)試(Power Cycling)下容易資料遺失,資料壽命會(huì)隨著P/E Cycles增加而縮短,以及16K分頁(yè)設(shè)計(jì)的MLC在做區(qū)塊回收(Garbage CollecTIon)時(shí)會(huì)花費(fèi)更多處理時(shí)間。
如果客戶評(píng)估想導(dǎo)入MLC于輕量級(jí)工控應(yīng)用,除了需要有好的平均擦寫(xiě)機(jī)制、內(nèi)部監(jiān)控工具之外,還要有其他輔助性的技術(shù)。
MLC 會(huì)隨著P/E cycles擦寫(xiě)次數(shù)的增加,錯(cuò)誤位元會(huì)逐漸增加。依照宜鼎內(nèi)部長(zhǎng)期測(cè)試結(jié)果,以3xnm MLC為例,從1,000 P/E Cycles以內(nèi),平均只產(chǎn)生一個(gè)錯(cuò)誤位元;經(jīng)過(guò)20,000 P/E cycles后,錯(cuò)誤位元數(shù)暴增了5倍。2xnm制程的MLC,在1,000 P/E cycles以下的平均錯(cuò)誤位元數(shù)就已經(jīng)是5,經(jīng)過(guò)8,000次后增加到25;2ynm制程的MLC在1,000 P/E cycles時(shí)錯(cuò)誤位元數(shù)3,8,000次時(shí)增加到34,到10,000次時(shí)增加到41個(gè)。
宜鼎提出Flash Correct-and-Refresh(FCR)技術(shù),隨時(shí)讀取并監(jiān)控錯(cuò)誤位元發(fā)生率異常增加的MLC區(qū)塊,修正后搬移到其它儲(chǔ)存狀況較好的區(qū)塊后重新抹寫(xiě)更新,可以改善Flash的使用壽命。宜鼎也對(duì)16KB分頁(yè)的MLC Flash,發(fā)展出更智慧的區(qū)塊回收(Garbage CollecTIon)演算法,減少SSD做資料維護(hù)的延遲現(xiàn)象。
吳錫熙認(rèn)為若要使用MLC存儲(chǔ)器時(shí),可采用動(dòng)態(tài)平均擦寫(xiě)(Dynamic Wear-Leveling)技術(shù),再搭配靜態(tài)平均擦寫(xiě)(StaTIc Wear-Leveling),對(duì)于僅3,000次P/E Cycles的MLC來(lái)說(shuō)尤其重要。像宜鼎(Innodisk)就提供一個(gè)iSMART工具程式,可以用點(diǎn)狀分布圖方式,呈現(xiàn)出該SSD某一個(gè)區(qū)塊的寫(xiě)入次數(shù),以及整體Wear-Leveling效果,同時(shí)也能針對(duì)溫度與使用壽命做監(jiān)控與預(yù)估,同時(shí)也能發(fā)揮監(jiān)控效能以及預(yù)先警示功能。
而 MLC在寫(xiě)入資料時(shí)若突然發(fā)生斷電情況,萬(wàn)一此時(shí)韌體正在進(jìn)行寫(xiě)入資料或區(qū)塊回收作業(yè)時(shí),特別容易造成被寫(xiě)入的存儲(chǔ)頁(yè)與相鄰存儲(chǔ)頁(yè)的連帶影響,甚至造成整個(gè)SSD資料遺失。因此好的SSD控制芯片需具備失效╱低電壓偵測(cè)電路,藉由偵測(cè)輸入電流發(fā)生壓降時(shí),能迅速的將該寫(xiě)完的存儲(chǔ)頁(yè)完成后,儲(chǔ)存必要的系統(tǒng)狀態(tài)旗號(hào)恢復(fù)且重新開(kāi)機(jī)載入OS。
以iSLC提供低成本、高品質(zhì)的工控應(yīng)用
在一般商溫(0~70℃)的工控應(yīng)用下,需要經(jīng)常性的讀寫(xiě)且要五年的品質(zhì)保證,對(duì)于密集讀寫(xiě)的重量級(jí)應(yīng)用上,客戶往往只選訂SLC;但SLC與MLC價(jià)差快要五倍。因此宜鼎提出以iSLC存儲(chǔ)器解決方案來(lái)取代。
iSLC 與既有SLC、MLC存儲(chǔ)器的差異,在于iSLC運(yùn)用既有的低本的MLC存儲(chǔ)器制程技術(shù),在每一個(gè)細(xì)胞電路單元,使用SLC讀寫(xiě)技術(shù)(只儲(chǔ)存1個(gè)位元的電荷值),Endurance因而提升到30,000次P/E Cycles,介于SLC的60,000次與MLC的3,000次之間,成本雖然比MLC高,卻比SLC便宜一半。可應(yīng)用在像是IPC/Kiosk /POS系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機(jī)板以及薄型終端機(jī)等。
他列出一張以相同2xnm制程的MLC與iSLC長(zhǎng)期耐用度的測(cè)試圖表:MLC 在連續(xù)寫(xiě)20,000次后,產(chǎn)生錯(cuò)誤位元數(shù)超過(guò)30;iSLC則是僅有6個(gè),即便連續(xù)抹寫(xiě)超過(guò)100,000次,產(chǎn)生錯(cuò)誤位元數(shù)不超過(guò)10個(gè),耐用度與品質(zhì)媲美標(biāo)準(zhǔn)SLC制程的SLC存儲(chǔ)器。以32G容量SSD測(cè)試,每天寫(xiě)滿32GB資料10次,MLC只能維持0.8年,舊制程(3xnm) SLC可以達(dá)到27.4年,新制程(2xnm) SLC可達(dá)16.4年,而2xnm制程的iSLC可達(dá)到7.6年。
宜鼎國(guó)際以iSLC快閃存儲(chǔ)器技術(shù)設(shè)計(jì)一系列產(chǎn)品,全為SATAⅡ介面設(shè)計(jì):
型號(hào)2.5” SSD 2IE採(cǎi)8通道設(shè)計(jì),容量32GB~256GB,循序讀寫(xiě)速度為230、200MB/s;SATADOM-QVL 2IE以及SATADOM-QV 2IE則為4通道設(shè)計(jì),容量8 ~ 64GB,循序讀寫(xiě)速度為130、120MB/s;CFAST 2IE存儲(chǔ)器一樣為4通道設(shè)計(jì),容量8 ~ 64GB,循序讀寫(xiě)速度為130、120MB/s。另外有mSATA 2IE的mSATA模組,Halfslim尺寸的SATA Slim 2IE,以及SATADOM QH 2IE模組,皆為SATAⅡ介面四通道設(shè)計(jì),容量8 ~ 64GB,循序讀寫(xiě)速度為130、120MB/s
嵌入式應(yīng)用的SATAIII解決方案
吳錫熙接著介紹針對(duì)嵌入式工控應(yīng)用的SATAIII產(chǎn)品解決方案。由宜鼎研發(fā)的Innodisk ID167控制芯片,采四通道8CE設(shè)計(jì),ECC資料修正能力為40bit/1KB;搭配64Mx16bit的DDRⅢ存儲(chǔ)器做為讀寫(xiě)緩沖區(qū),同時(shí)在SATAⅢ的Slumber、DEVSEL模式下僅有33 mW、5mW的功耗。採(cǎi)ID167設(shè)計(jì)的SSD與mSATA模組,將于2013年第一季開(kāi)始送樣。
Innodisk ID167搭配選用24/25nm制程的同步型(Sync)MLC Flash存儲(chǔ)器顆粒,以IO Meter做效能實(shí)測(cè),64GB(4CH)版本,其循序讀取╱寫(xiě)入效能達(dá)480MB/s、270MB/s,持續(xù)性讀取╱寫(xiě)入IOPS為80K、 1K;128GB(4CH)版本的循序讀取╱寫(xiě)入效能 520MB/s、350MB/s,持續(xù)性讀取╱寫(xiě)入IOPS為80K、2K;256GB(4CH)循序讀取╱寫(xiě)入效能 550MB/s、400MB/s,持續(xù)性讀取╱寫(xiě)入IOPS為80K、3K,表現(xiàn)算是相當(dāng)出色。
跟工控應(yīng)用為主流的128GB SLC SSD相比,CystalDiskMark v3.0實(shí)測(cè)結(jié)果,256GB MLC SATAIII SSD的循序讀取、寫(xiě)入速度為519、344MB/s,而純SATAⅡ的128GB SLC SSD,循序讀取、寫(xiě)入速度為253、190MB/s。在兩者成本相近情況下,256GB MLC SATAIII SSD比128GB SLC SATAⅡ SSD容量倍增、效能更快。
宜鼎也提供有SSD單芯片模組,由Innodisk ID167控制芯片加上Flash硅晶圓封裝做COB封裝而成,32GB(4CH x 1CE)版本,其循序讀取、寫(xiě)入速度為480、140MB/s。跟SATAII SLC的32GB SATADOM做CystalDiskMark v3.0效能實(shí)測(cè),SATA III循序讀取、寫(xiě)入速度為482、271MB/s;SATA II循序讀取、寫(xiě)入速度為252、235MB/s。