短距離無線通信，我們該關(guān)注什么？

　　2013年短距離無線通信應(yīng)用市場將全面起飛。短距離無線通信技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用將呈現(xiàn)百花齊放的局面——RFID、Zigbee、藍(lán)牙、NFC、Wi-Fi、WSN、Home Plug，競相綻放。面對商機(jī)蓬勃的短距離無線通信市場，設(shè)計工程師必須具備能為自家產(chǎn)品創(chuàng)造更獨特的價值，才能吸引消費者的目光，在競爭激烈的市場中脫穎而出。如近期的CES 2013，智能互聯(lián)，智能通信，智能云等許多具有未來創(chuàng)新價值的無線通信技術(shù)引領(lǐng)著未來智能生活。

　　隨著大數(shù)據(jù)和智能化時代的來臨，以及中國云計算，智慧城市，智能手持設(shè)備的進(jìn)一步發(fā)展，人們對無線通信高吞吐量、高速率、穩(wěn)定性、安全性給半導(dǎo)體原廠短距離無線通信解決方案提出了更高要求。

　　2013年的短距離無線通信市場，我們該關(guān)注什么？由電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯整理出全球各知名無線通信原廠及測試測量廠商的精英觀點，且看他們?nèi)绾尾季?013年短距離無線通信應(yīng)用市場。

　　1、博通公司移動與無線集團(tuán)NFC產(chǎn)品線副總監(jiān)Mohamed Awad：WiFi是消費電子設(shè)備生態(tài)的重中之重

　　在整個消費電子設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)推廣基于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的5G WiFi技術(shù)是博通公司的重中之重，博通公司移動與無線集團(tuán)NFC產(chǎn)品線副總監(jiān)Mohamed Awad對電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯特別指出。博通公司很早就認(rèn)識到了5G WiFi的重要性，并對此項技術(shù)進(jìn)行合理投資，制定計劃，高質(zhì)量的執(zhí)行歸功于公司卓越的工程團(tuán)隊。

博通公司移動與無線集團(tuán)NFC產(chǎn)品線副總監(jiān)Mohamed Awad

　　作為連接市場的領(lǐng)導(dǎo)者，博通以其獨特的優(yōu)勢繼續(xù)領(lǐng)先802.11ac市場，該技術(shù)適用于廣泛的產(chǎn)品組合，涉及最廣泛的客戶群和消費電子設(shè)備 - 包括智能手機(jī)、平板電腦、路由器、電視和機(jī)頂盒。我們高效地利用專業(yè)知識設(shè)計集成芯片，并把它應(yīng)用到廣泛的客戶群和產(chǎn)品細(xì)分市場。博通是首家將5G WiFi供樣給各產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域的芯片廠商。業(yè)界首批基于802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品在2012年第二季度推出，均采用了博通5G WiFi芯片。我們預(yù)計首批支持5G WiFi功能的智能手機(jī)將2013年第一季度出貨。

　　我們也相信，融合NFC和藍(lán)牙功能的5G WiFi技術(shù)也將是4G手機(jī)技術(shù)（如LTE）的完美補充。

　　解讀NFC“市場熱應(yīng)用冷”怪象

　　2012年業(yè)界除了專注于NFC移動支付的預(yù)測和討論，還有推動NFC技術(shù)在消費群體中的認(rèn)知，宣傳NFC技術(shù)如何作用于設(shè)備之間。因此，2012年為該技術(shù)在未來3-5年內(nèi)大規(guī)模應(yīng)用于移動設(shè)備以及更廣泛的消費類電子設(shè)備奠定了堅實的基礎(chǔ)。博通2012年在NFC技術(shù)領(lǐng)域取得顯著成績，我們的NFC軟件棧應(yīng)用于最新的安卓操作系統(tǒng)Jelly Bean 4.2。博通NFC軟件和獨立芯片可以在新谷歌體驗設(shè)備Nexus 10 平板電腦和Nexus 4 智能手機(jī)中找到。另外，任天堂Wii U推出首款融合NFC技術(shù)的游戲控制器，應(yīng)用了博通NFC芯片、Wi-Fi和藍(lán)牙芯片。2012年，博通最顯著的成就是年底宣布推出業(yè)界首款通過驗證的組合芯片，集NFC、Wi-Fi、藍(lán)牙和FM收音機(jī)功能于一身，通過將NFC技術(shù)集成在芯片上，博通為制造商更好地在產(chǎn)品和應(yīng)用中利用NFC技術(shù)提供了便利。

　　在NFC戰(zhàn)略方面，博通公司將通過創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計，與眾多金融機(jī)構(gòu)、錢包供應(yīng)商、標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)、安全元件供應(yīng)商，運營商等戰(zhàn)略合作伙伴并肩，繼續(xù)推動整個生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。

　　2、Marvell無線產(chǎn)品市場總監(jiān) Kevin Tang：緊隨802.11ac標(biāo)準(zhǔn)春風(fēng)

　　802.11ac標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計將會在今年推出， Marvell公司面向5G Wi-Fi市場制定了怎樣的市場策略？面對電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯的提問，Marvell無線產(chǎn)品市場總監(jiān) Kevin Tang指出，去年年中，Marvell公司針對移動和消費應(yīng)用推出了全球首款802.11ac MIMO 2x2組合產(chǎn)品 Marvell Avastar 88w8897，并于最近針對高效能企業(yè)/零售接入點和電信級視頻交付應(yīng)用，推出了全球首款802.11ac MIMO 4x4產(chǎn)品 Marvell Avastar 88w 8864。據(jù)以往的WiFi標(biāo)準(zhǔn)的推廣經(jīng)驗，我們預(yù)計零售和計算市場將引領(lǐng)802.11ac產(chǎn)品的第一波采用，在隨后的今年晚些時候，企業(yè)、數(shù)字化家庭和移動空間將會逐步跟上。

Marvell無線產(chǎn)品市場總監(jiān) Kevin Tang

　　除了繼續(xù)提供現(xiàn)有的雙頻802.11n產(chǎn)品，我們的計劃是與我們的市場領(lǐng)導(dǎo)者客戶們共同合作，推動我們的MIMO 802.11ac產(chǎn)品在基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端應(yīng)用中的廣泛采用，將802.11ac標(biāo)準(zhǔn)整合到其旗艦產(chǎn)品中作為關(guān)鍵亮點進(jìn)行推廣。展望未來，隨著802.11ac市場的不斷增長，Marvell將繼續(xù)推出其他802.11ac的更新產(chǎn)品，包括獨立式產(chǎn)品以及與其他互補無線設(shè)備結(jié)合的組合式產(chǎn)品。

　　3、飛思卡爾數(shù)字網(wǎng)絡(luò)部亞太區(qū)市場總監(jiān)曲大?。簾o線通信應(yīng)用遍地開花，緊盯802.11ac市場價值

　　2012年是飛思卡爾在無線市場上豐收的一年。除了繼續(xù)在中國移動TDSCDMA第六期的基帶處理和射頻芯片方面繼續(xù)占有100%的市場份額之外，我們基帶和射頻芯片在TDD-LTE的外場試驗中也得到廣泛的采用。除此之外，飛思卡爾在2012年還隆重推出了基于SoC的LTE小基站和家用基站解決方案，并在2012西班牙的MWC上成功地演示了商用手機(jī)和基于飛思卡爾芯片的小基站之間over-the-air（OTA）的圖像和數(shù)據(jù)下載，給參展廠商和業(yè)界留下了深刻的印象。

　　
飛思卡爾數(shù)字網(wǎng)絡(luò)部亞太區(qū)市場總監(jiān)曲大健

　　另外，飛思卡爾在2012年還推出了業(yè)界第一款基于28nm工藝的SoC芯片。此芯片采用了飛思卡爾自行設(shè)計的新一代的DSP和PowerPC處理核心，性能比上一代有了很大的提升。

　　在射頻產(chǎn)品方面，飛思卡爾在2012年推出了新一代的射頻放大器芯片Airfast產(chǎn)品系列。與上一代產(chǎn)品相比，Airfast可以在輸出功率，效率，線性度等方面提供更優(yōu)異的功能。產(chǎn)品一經(jīng)推出，即在業(yè)界引起巨大反響，并在多個一線開發(fā)商的產(chǎn)品中得到了廣泛的采用。

　　緊盯802.11ac市場價值 飛思卡爾動作頻頻

　　關(guān)于802.11ac，飛思卡爾QorIQ系列產(chǎn)品主要作為WLAN 的控制器和路由轉(zhuǎn)發(fā)引擎，我們并非這個市場領(lǐng)域新技術(shù)的推動者，但是憑借飛思卡爾多年來在網(wǎng)絡(luò)處理器領(lǐng)域的豐富積累和QorIQ系列產(chǎn)品的轉(zhuǎn)發(fā)能力，我們?yōu)?02.11ac新技術(shù)的推廣和進(jìn)一步發(fā)展提供了優(yōu)秀的處理器平臺支持。

　　3、芯科實驗室Ember ZigBee方案總經(jīng)理Robert LeFort：ZigBee SoC物聯(lián)網(wǎng)方案異軍突起

　　ZigBee 整合微控制器（MCU）的系統(tǒng)單芯片（SoC）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域勢力抬頭。瞄準(zhǔn)ZigBee在物聯(lián)網(wǎng)龐大的市場商機(jī)，芯科實驗室（Silicon Labs）憑藉先前收購Ember與其標(biāo)準(zhǔn)的互補式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制程，亦已開發(fā)出ZigBee整合MCU的SoC方案，正式加入ZigBee SoC市場戰(zhàn)局。

　　芯科實驗室Ember ZigBee解決方案總經(jīng)理Robert LeFort表示，物聯(lián)網(wǎng)將成為產(chǎn)業(yè)界首個出貨量達(dá)百億量級的應(yīng)用市場，吸引眾多的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備廠商趨之若鶩。

　　
芯科實驗室Ember ZigBee解決方案總經(jīng)理Robert LeFort

　　芯科實驗室Ember ZigBee解決方案總經(jīng)理Robert LeFort表示，Ember ZigBee平臺的問世，將為該公司進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場的重要里程碑。

　　然而，目前不少物聯(lián)網(wǎng)裝置業(yè)者仍難以應(yīng)付復(fù)雜的ZigBee通訊協(xié)議（Protocol）開發(fā)難題，因此對于低耗電量和低成本的ZigBee SoC需求更加殷切，遂讓半導(dǎo)體業(yè)者爭相展開ZigBee SoC產(chǎn)品部署，預(yù)期將有更多的ZigBee SoC方案在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域遍地開花。

　　看好ZigBee SoC市場前景，后起之秀芯科實驗室亦急起直追，近期已推出低耗電Ember ZigBee SoC方案，積極瓜分物聯(lián)網(wǎng)市場大餅。

　　LeFort強調(diào)，該公司推出的Ember ZigBee SoC方案，率先業(yè)界采用安謀國際（ARM）Cortex-M3核心所開發(fā)的ZigBee SoC方案，并整合2.4GHz IEEE 802.15.4收發(fā)器和+8dBm功率放大器、高達(dá)192kB的快閃記憶體和12kB隨機(jī)存取記憶體（RAM），可提供更低的資訊延遲和更高的資料吞吐量，且比其他的ZigBee解決方案電池使用壽命至少可延長達(dá)25%。

　　除Ember ZigBee SoC方案外，LeFort指出，該公司針對物聯(lián)網(wǎng)市場亦已推出Ember ZigBee平臺，其提供已經(jīng)過市場驗證的EmberZNet PRO協(xié)定堆疊軟件方案、整合度最高且最完備的開發(fā)環(huán)境、為協(xié)助客戶通過產(chǎn)品認(rèn)證所提供的完整應(yīng)用參考設(shè)計，主要為須要擴(kuò)展無線范圍、提高頻寬和延長電池使用壽命的點對點網(wǎng)路以及星型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的應(yīng)用，提供不同客戶群所需的高效能、低耗電量的整合方案，將成為芯科實驗室在物聯(lián)網(wǎng)市場的另一主力產(chǎn)品線。