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[導(dǎo)讀]   美國高通公司(NASDAQ: QCOM) 日前宣布,其子公司高通創(chuàng)銳訊為中小型企業(yè)(SMB)客戶推出業(yè)內(nèi)第一款統(tǒng)一有線和無線交換功能的產(chǎn)品,高端口數(shù)千兆位交換機(jī)解決方案的QCA871x系列,

  美國高通公司(NASDAQ: QCOM) 日前宣布,其子公司高通創(chuàng)銳訊為中小型企業(yè)(SMB)客戶推出業(yè)內(nèi)第一款統(tǒng)一有線和無線交換功能的產(chǎn)品,高端口數(shù)千兆位交換機(jī)解決方案的QCA871x系列,以及由高端口數(shù)有線解決方案組成的QCA851x系列。這些新的高性能交換機(jī)解決方案旨在以不同價(jià)位實(shí)現(xiàn)簡單的自動(dòng)化端到端交換和接入點(diǎn)解決方案,幫助世界各地的中小型企業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)高級(jí)云管理功能,而這些高級(jí)功能一般只用于企業(yè)級(jí)交換機(jī)解決方案。

  通過QCA871x系列,高通創(chuàng)銳訊率先將無線控制器功能整合到交換機(jī)芯片中,其實(shí)現(xiàn)的解決方案能夠以線速同時(shí)處理和轉(zhuǎn)發(fā)有線以太網(wǎng)802.3和Wi-Fi 802.11數(shù)據(jù)包。此外,QCA871x支持完整的無線接入點(diǎn)控制和配置協(xié)議(CAPWAP),可以實(shí)現(xiàn)接入點(diǎn)遠(yuǎn)程控制和管理,以增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)性能和降低維護(hù)成本。QCA871x還消除了對(duì)傳統(tǒng)Wi-Fi接入控制器架構(gòu)中通常采用的外部多核CPU的需要,而代之的是一個(gè)集成的高性能CPU,從而為滿足中小型企業(yè)的需求提供具競爭力的成本結(jié)構(gòu)。

  大多數(shù)中小型企業(yè)沒有為網(wǎng)絡(luò)安全功能提供專門的IT支持。為彌補(bǔ)這種網(wǎng)絡(luò)管理上的缺口,QCA871x和QCA851x解決方案實(shí)現(xiàn)了普通交換機(jī)產(chǎn)品中沒有的獨(dú)特的一系列簡便易用、高度安全的功能。除本機(jī)DOS預(yù)防技術(shù)和多階段ACL引擎外,QCA871x和QCA851x包含業(yè)內(nèi)唯一的多級(jí)隔離加速器,允許用戶使用簡單的選擇和點(diǎn)擊,創(chuàng)建端口隔離和專用VLAN等功能。

  高通創(chuàng)銳訊的QCA871x/QCA851x交換機(jī)系列還在一個(gè)簡便易用的解決方案中提供了豐富的管理型第二層/第三層(L2/L3)功能,相對(duì)于傳統(tǒng)企業(yè)級(jí)交換機(jī),降低了復(fù)雜性和成本結(jié)構(gòu),從而為中小型企業(yè)市場提供了性能高而又經(jīng)濟(jì)的解決方案。

  為迎接新興國家嚴(yán)酷的環(huán)境和電力挑戰(zhàn),新交換機(jī)系列擁有高通創(chuàng)銳訊正在申請專利的浪涌保護(hù)及先進(jìn)的防靜電放電(防ESD)技術(shù)。這些增強(qiáng)技術(shù)減少了生產(chǎn)線和現(xiàn)場潛在的浪涌和ESD損壞,降低了總體擁有成本。

  通過當(dāng)前的大容量單端口局域網(wǎng)在主板技術(shù)(LOM)、物理層收發(fā)器(PHY)和SOHO交換機(jī)解決方案,高通創(chuàng)銳訊在過去12個(gè)月中出貨的以太網(wǎng)芯片數(shù)量已經(jīng)突破1億塊。在其大容量市場專業(yè)知識(shí)基礎(chǔ)上,高通創(chuàng)銳訊處于獨(dú)一無二的位置,可以滿足業(yè)內(nèi)不斷增長的中小型企業(yè)高端口數(shù)千兆位以太網(wǎng)市場的需求。

  高通創(chuàng)銳訊全球副總裁以太網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理朱景堯表示:“高通創(chuàng)銳訊的全球研發(fā)和工程小組在多個(gè)以太網(wǎng)市場中擁有公認(rèn)的經(jīng)驗(yàn)。隨著有線和無線網(wǎng)絡(luò)的融合,現(xiàn)在是我們進(jìn)入高端口交換市場,加快有線和無線一體化網(wǎng)絡(luò)發(fā)展勢頭的絕好機(jī)會(huì)。”

  高通創(chuàng)銳訊新的高端口數(shù)千兆位以太網(wǎng)交換機(jī)系列現(xiàn)已向全球客戶發(fā)送樣品,預(yù)計(jì)將從2013年第一季度起批量出貨。

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