十年中，我國的LED產業(yè)，尤其是高亮度LED產業(yè)在經歷了從引進第一臺四元系AlGaInP/GaAs MOCVD設備和第一臺GaN MOCVD設備，研發(fā)出第一片高亮紅、黃光外延材料和第一片高亮藍、綠光外延材料，生產出第一批用于交通指示燈的LED芯片（器件），到大批量用于景觀照明、顯示屏、背光源，以及目前的道路照明、隧道照明和室內照明等，LED已從初期的信號和指示應用發(fā)展到了目前的廣泛用于戶內外高亮度的顯示和照明領域，產業(yè)化的白光光效從初期的十幾lm/W發(fā)展到了目前的130lm/W。
產品已覆蓋全部應用領域
由于LED的節(jié)能、環(huán)保、長壽命和使用靈活等特點，LED產品已從初期的信號及指示擴展到顯示屏、景觀照明、背光應用和通用照明，廣泛應用于戶內外大屏幕顯示、城市建筑景觀照明、手機、筆記本、電視機的背光源以及汽車燈具和太陽能LED照明，道路照明、隧道、工礦照明和一些特殊照明等的應用也在不斷地擴大滲透率。
經過十年的發(fā)展，我國的LED產品應用已經覆蓋了上述全部應用領域，并且不斷地開發(fā)出更多新的用途。近兩年，在農業(yè)生產人工光源、醫(yī)療用光源等領域的應用研發(fā)投入也越來越多，隨著越來越多的國家宣布逐步淘汰白熾燈計劃的實施，隨著LED性能的不斷提高和價格持續(xù)降低，節(jié)能環(huán)保的LED正在逐步進入通用照明領域，加油站、地下停車場、醫(yī)院、酒店、會館、商品展示柜、寫字樓等商用場所已率先采用白光LED作為普通照明。
同時，我國LED產業(yè)的技術水平也有了明顯的提升，特別是具有自主知識產權的南昌大學材料研究所采用硅襯底成功研制出的襯底轉移藍光LED，創(chuàng)造性地發(fā)展了硅襯底LED技術路線，改變了日美等國壟斷LED照明核心技術的局面。到目前，晶能光電已推向市場的硅基大功率LED芯片產品的發(fā)光效率已超過120lm/W，是全球唯一一家實現硅基LED產品量產的公司。
設備、人才是瓶頸
核心技術的缺乏制約企業(yè)的發(fā)展。LED核心技術主要是外延生長的控制、芯片的結構設計及制造工藝等，這些核心技術被國外少數幾家企業(yè)所壟斷，并以專利形式加以長期保護，致使我國的技術發(fā)展處于非常被動的局面，產品出口受到制約，企業(yè)的技術升級和產品更新受限，多數企業(yè)的產品長期處于同質化的低檔水平，形成惡性競爭的局面。
企業(yè)規(guī)模仍然偏小。國內LED企業(yè)的特點是：企業(yè)數量多、規(guī)模小，無論是前工序的外延、芯片，還是后工藝的封裝及應用產品，均是這種結構形式，即使是國內最大的幾家LED企業(yè)，與境外、國外同行相比，其規(guī)模還是小的多。到2011年底，國內上、中游LED企業(yè)還沒有一家企業(yè)的主營收入超過10億元，這種企業(yè)形式將會缺乏研發(fā)力量，產品檔次偏低，在市場上缺乏競爭力，對發(fā)展我國LED產業(yè)是很不利的。
關鍵原材料、設備不能自給。我國LED產業(yè)鏈中的主要設備、儀器，目前大部分靠進口。關鍵原材料、配套件，如熒光粉、藍寶石、有機源、砷烷、磷烷等要依靠進口，MOCVD外延設備及部分全自動化的芯片和封裝設備也依賴進口，而且價位高。封裝用的高性能硅膠、環(huán)氧等也要依靠進口。長期下去，使得產品成本過高，不具競爭力，將制約LED產業(yè)發(fā)展的全過程。
核心技術人才匱乏。國內掌握LED核心技術的領軍人才匱乏，掌握LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)關鍵技術的人才不夠，這將制約我國LED產業(yè)的技術升級，很難與國外同行對抗。
照明是LED終極市場
LED產業(yè)在經歷了由扎堆投資而導致的產業(yè)鏈上下游產能結構失調，產能規(guī)模與市場需求規(guī)模嚴重不匹配，且市場需求的擴容未及預期，從而引起階段性的產能過剩，為了搶占市場，企業(yè)大打價格戰(zhàn)，中小企業(yè)舉步維艱。雖然問題不斷，但經過市場的洗禮，LED產業(yè)正在夯實基礎，必將迎來更加健康的快速發(fā)展。
市場趨勢方面，可以預計，未來的五到十年，LED的市場主要是指示、顯示屏、背光和照明，其中照明市場最大而且是LED的終極市場。隨著白熾燈的使用比例逐年降低，未來LED產業(yè)的市場主要基于商業(yè)照明和大眾消費，室內照明將是LED應用領域最后啟動的龐大市場。
技術發(fā)展趨勢方面，發(fā)光效率將進一步提升，技術的發(fā)展仍將圍繞提高電光轉換效率和降低成本。LED光效在達到理論極限之前將一直以技術創(chuàng)新為導向，藍寶石的非襯底轉移技術、碳化硅襯底轉移技術以及硅襯底技術都有很大的技術發(fā)展空間。
為了提高LED封裝的電光轉換效率，研制高折射率的封裝膠體和高激發(fā)光效的熒光粉將成為封裝的技術發(fā)展趨勢。
外延芯片工藝技術將伴隨藍寶石襯底從2英寸向3英寸、4英寸、6英寸發(fā)展。4英寸及4英寸以上藍寶石襯底將推動LED外延芯片及終端產品價格下降。
LED產品價格呈整體下降趨勢。隨著藍寶石襯底生產企業(yè)新增產能的逐步釋放，規(guī)模效應的顯現，藍寶石襯底的價格進一步下降，而3英寸以上大尺寸藍寶石襯底的成熟使用將使芯片產品價格繼續(xù)下降;MO源的國產化也是推動LED芯片降價的一個原因;在封裝環(huán)節(jié)，低成本、應用便利和設計多樣化的COB封裝，以及新的封裝技術的出現也將大大降低LED產品的價格。很多LED廠商認為，LED的價格將以年均30%或更高的速度下降。如果能夠保持這一速度，到2015年，LED燈將降到與白熾燈泡相同的價格水平。
企業(yè)競爭優(yōu)者更優(yōu)。企業(yè)的競爭主要體現在技術和成本兩個方面，通過產品性能價格比的市場競爭優(yōu)勝劣汰。為了取得技術優(yōu)勢，各企業(yè)在研發(fā)上爭相加大投入，以求不斷提高LED產品的技術性能，適應和滿足市場需求;通過不斷改進生產流程和生產管理降低成本，以取得成本競爭優(yōu)勢;通過增加投資擴大生產規(guī)模或向產業(yè)的上、下游延伸，以獲得規(guī)模效益的競爭優(yōu)勢。我們相信，我國的LED企業(yè)一定會在競爭中不斷成長，在未來的幾年，無論是價格戰(zhàn)，還是品牌戰(zhàn)，將會有更多的企業(yè)勝出，成長為LED行業(yè)的領軍企業(yè)。
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