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[導讀]索尼PS5、微軟Xbox Series X都配備了與AMD聯(lián)合設計的SoC處理器,規(guī)格參數(shù)已經(jīng)基本沒什么秘密了。HotChips 2020大會上,微軟又公布了Xbox Series X處理器的詳細架構

索尼PS5、微軟Xbox Series X都配備了與AMD聯(lián)合設計的SoC處理器,規(guī)格參數(shù)已經(jīng)基本沒什么秘密了。HotChips 2020大會上,微軟又公布了Xbox Series X處理器的詳細架構設計、技術特性。

首先,微軟總結強調了Xbox Series X新處理器和新主機的諸多創(chuàng)新:3.8GHz Zen2服務器級CPU核心、取樣反饋流(SFS)、光線追蹤(DXR)、可變著色率(VRS)、機器學習加速、D3D網(wǎng)格著色、GDDR6顯存、Xbox Velocity存儲架構、Opus音頻解碼、高質量采樣率轉換、Acoustics加速、8K輸出、HDMI 2.1、可變刷新率、120Hz刷新率支持、線性光線顯示處理,等等等等。

SoC處理器由微軟聯(lián)合AMD共同開發(fā),采用臺積電7nm增強版工藝制造,集成153億個晶體管,核心面積360.4平方毫米,12層基底,2963-ball BGA封裝面積52.5×52.5毫米。

相比之下,Xbox One X的處理器還是臺積電16nm工藝,核心面積是相差無幾的367平方毫米,但是晶體管只有6.6億個,如今猛增了1.3倍。

再往前,Xbox One S處理器也是16nm,只有54億個晶體管、237平方毫米,Xbox One則是28nm、48億個晶體管、375平方毫米。

微軟同時也承認,設計一顆SoC處理器是越來越費錢了,而為了推進摩爾定律,微軟和AMD改進硬件設計的同時,還加入了硬件加速器以節(jié)省芯片面積、降低功耗。

Xbox Series X處理器集成了八個Zen 2架構的CPU核心,主頻3.8GHz,開啟多線程后3.66GHz,每核心512KB二級緩存,共計4MB,同時每四個核心一組共享4MB三級緩存,共計8MB。

GDDR6顯存有多達20個通道,等效頻率14GHz,位寬為320-bit,也就是帶寬高達560GB/s。

不過,微軟仍未解釋為何是非對稱規(guī)格,因為只有其中10GB的帶寬是完整的560GB/s,另外6GB只有336GB/s。

另外,I/O部分證實支持PCIe 4.0,但只提供了8條通道。

CPU、GPU、I/O、GDDR6以及其他各個模塊之間,都采用統(tǒng)一的彈性數(shù)據(jù)結構總線連接。

再來單獨說說GPU,微軟確認現(xiàn)在只開啟了26組雙計算單元(相當于傳統(tǒng)意義上的52組CU),總計3328個流處理器,另外還有兩組雙計算單元未啟用,也就是說其實設計了28組,總共3584個流處理器,不知道什么時候才能滿血。

GPU部分支持DX12 Ultimate,并支持DXR硬件光線追蹤,光線方盒(ray-box)峰值處理能力380G/s,光線三角形(ray-tri)峰值處理能力95G/s。

微軟稱,Xbox Series X可以實現(xiàn)3-10倍的光線追蹤硬件加速,但只消耗了極小的芯片面積。

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