從設(shè)備和材料兩個(gè)環(huán)節(jié)，分析我國芯片供應(yīng)鏈的發(fā)展水平

28nm技術(shù)，這是當(dāng)下成熟制程與先進(jìn)制程的分界點(diǎn)。完全掌握了28nm技術(shù)，就意味著市場(chǎng)上絕大部分的芯片需求，目前的芯片種類里，除了對(duì)功耗要求比較高的CPU，GPU，AI芯片外，其余的工業(yè)級(jí)芯片其實(shí)都是用的28nm以上的技術(shù)。比如電視、空調(diào)、汽車、高鐵、火箭、衛(wèi)星、工業(yè)機(jī)器人、電梯、醫(yī)療設(shè)備、智能手環(huán)、無人機(jī)等等，這些驅(qū)動(dòng)芯片的工藝，都是28nm以上的技術(shù)。

目前不僅中芯國際已經(jīng)掌握了28nm的量產(chǎn)能力，華虹半導(dǎo)體也在2018年實(shí)現(xiàn)了28nm芯片的量產(chǎn)，就量產(chǎn)運(yùn)營能力而言，我國是有足夠儲(chǔ)備的。

從設(shè)備和材料兩個(gè)環(huán)節(jié)，跟大家分析一下我國芯片供應(yīng)鏈的發(fā)展水平。

一、PART ONE 設(shè)備端

1)硅片設(shè)備

制作硅片，是芯片生產(chǎn)的第一道環(huán)節(jié)，硅單晶爐是制作硅片的主要裝置。

晶盛機(jī)電是該領(lǐng)域龍頭，承擔(dān)過2項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)，硅單晶爐技術(shù)領(lǐng)先，國內(nèi)高端市場(chǎng)占有率第一。

2019 年公司實(shí)現(xiàn)營收 31.09 億元，其中單晶爐實(shí)現(xiàn)營收21.73 億元，占比近 70%，毛利 8.29 億元，占比 74.93%。中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、有研硅股等硅片企業(yè)都是其客戶。

今年上半年，公司完成了8英寸硬軸直拉硅單晶爐、6 英寸碳化硅單晶爐外延設(shè)備的開發(fā)。其中碳化硅單晶爐已經(jīng)交付客戶使用，外延設(shè)備、拋光設(shè)備完成技術(shù)驗(yàn)證，12英寸半導(dǎo)體單晶爐已經(jīng)在國內(nèi)知名客戶中產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

此外，公司增加了半導(dǎo)體拋光液、閥門、磁流體部件、16-32 英寸坩堝等新產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)開拓力度，產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)。晶盛機(jī)電早年從光伏設(shè)備行業(yè)起步，逐步進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，如今又從單一的硅單晶爐設(shè)備，向切片、拋光、外延設(shè)備等拓展，甚至研發(fā)出了第三代碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備。

2)熱處理設(shè)備

熱處理設(shè)備包括臥式爐、立式爐和快速升溫爐(RTP)等，主要是對(duì)硅片進(jìn)行氧化、擴(kuò)散、退火等工藝處理。

北方華創(chuàng)是該領(lǐng)域龍頭，在熱處理設(shè)備的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均有成熟的產(chǎn)品線。

今年上半年，公司在長江存儲(chǔ)獲得 3 臺(tái)硅刻蝕、3 臺(tái) PVD、2 臺(tái)爐管及 5 臺(tái)退火設(shè)備訂單，其中硅刻蝕設(shè)備市占率達(dá) 27%。同時(shí)在華虹系獲得 3 臺(tái)硅刻蝕、1 臺(tái) PVD 及 2 臺(tái)退火設(shè)備訂單;在積塔半導(dǎo)體獲得 2 臺(tái)刻蝕、4 臺(tái)氧化設(shè)備及 1 臺(tái)退火設(shè)備訂單。

北方華創(chuàng)不僅是熱處理設(shè)備的龍頭，還是光伏、鋰電、半導(dǎo)體的硅刻蝕、薄膜沉積、清洗設(shè)備，甚至第三代碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備的龍頭之一。今年上半年，公司的碳化硅(SiC)長晶爐、刻蝕機(jī)、PVD、PECVD 等第三代半導(dǎo)體設(shè)備開始批量供應(yīng)市場(chǎng);

12 寸硅刻蝕機(jī)、金屬 PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機(jī)等多款高端半導(dǎo)體設(shè)備也相繼進(jìn)入量產(chǎn)階段，研發(fā)成果有種下餃子的感覺。

3)光刻設(shè)備

光刻是晶圓生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)，包括光刻機(jī)和涂膠顯影機(jī)。

我國的光刻機(jī)技術(shù)比較落后，最先進(jìn)的上海微電子也只能量產(chǎn)90nm的沉浸式光刻機(jī)。

據(jù)報(bào)道，上海微電子將在2021年完成首臺(tái)28nm國產(chǎn)光刻機(jī)的交付。為了加快我國光刻機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，各方群策群力。

據(jù)悉，張江高科參與了上海微電子的A輪融資，投資成本為2.23億元。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，考慮在不同市值和不同IPO攤薄比例的情景下，張江高科有望獲得26.6億元到54.9億元之間的稅后投資收益(所得稅率按25%)。

對(duì)我國光刻機(jī)技術(shù)形成瓶頸制約的，主要是光學(xué)精密元器件的落后。該領(lǐng)域的龍頭是茂萊光學(xué)，目前已獲科創(chuàng)板IPO受理，主要產(chǎn)品包括精密光學(xué)器件、高端光學(xué)鏡頭和先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)三大類業(yè)務(wù)，覆蓋深紫外DUV、可見光到遠(yuǎn)紅外全譜段。

茂萊光學(xué)是上海微電子的核心供應(yīng)商之一，2017-2019年，茂萊光學(xué)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.52億元、1.84億元及2.22億元，復(fù)合增長率達(dá)20.82%。根據(jù)招股書，2019年公司實(shí)現(xiàn)了大視場(chǎng)大數(shù)值孔徑顯微物鏡系列產(chǎn)品、高精度快速半導(dǎo)體制造工藝缺陷檢測(cè)光學(xué)系統(tǒng)的量產(chǎn)。

同時(shí)，也在不斷突破紫外光學(xué)的加工和鍍膜、大口徑高精度透鏡加工等各類技術(shù)，推進(jìn)大口徑干涉系統(tǒng)、光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)、車載激光雷達(dá)等高端鏡頭和系統(tǒng)的國產(chǎn)化研發(fā)。

除了在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的開拓，公司在AR/VR、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，也成功進(jìn)入了微軟、臉譜、谷歌旗下自動(dòng)駕駛平臺(tái)的供應(yīng)鏈體系。

在涂膠顯影機(jī)領(lǐng)域，芯源微是行業(yè)龍頭。

在國內(nèi)的涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)上，日本東京電子壟斷了90%的份額，芯源微的市占率為5%左右，是我國唯一能突破28nm技術(shù)的公司。光刻機(jī)是主要瓶頸，茂萊光學(xué)的深紫外DUV光學(xué)技術(shù)正在研發(fā)中。

4)刻蝕設(shè)備

刻蝕是硅片進(jìn)行光刻之后最重要的流程，包括硅刻蝕、金屬刻蝕和介質(zhì)刻蝕設(shè)備等。

目前，我國的刻蝕設(shè)備是比較先進(jìn)的，中微公司的第二代電介質(zhì)刻蝕設(shè)備已廣泛應(yīng)用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)也在14nm工藝上取得了重大進(jìn)展。

中微公司是該領(lǐng)域的龍頭，2020 年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 9.78 億元，同比增 22.14%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 1.19 億元，同比增 291.98%。

其中，刻蝕設(shè)備營收約 6.13 億元，同比增長約72.53%，在整體營收中占比超過一半。

公司是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)投入強(qiáng)度最大的公司之一，最新定增融資約100億元，用于研發(fā)7nm 以下制程的 CCP 刻蝕設(shè)備、介質(zhì)刻蝕設(shè)備、高端 MEMS 等離子體刻蝕設(shè)備、先進(jìn)3nm技術(shù)的多晶硅刻蝕、3D NAND 多層臺(tái)階刻蝕、ALE 原子層刻蝕設(shè)備、CVD 設(shè)備等。

5)離子注入設(shè)備

硅片刻蝕后，需要將一些特殊的雜質(zhì)離子注入到硅襯底去，這就是離子注入機(jī)。

離子注入機(jī)是半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備中，難度和單價(jià)僅次于光刻機(jī)的關(guān)鍵設(shè)備，此前由美國AMAT 和 Axcelis 兩大公司壟斷約 70%份額。

我國該領(lǐng)域的龍頭是萬業(yè)企業(yè)旗下的凱世通，背后大股東是上海浦東科技投資公司，我國頂級(jí)的科技創(chuàng)投勢(shì)力之一。

凱世通2009年成立，早期主要從事光伏行業(yè)的離子注入設(shè)備研發(fā)，出貨量排名世界第一。近兩年，公司開始切入半導(dǎo)體領(lǐng)域，全力推進(jìn)“高能離子注入機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究及樣機(jī)驗(yàn)證”的研發(fā)工作。

2019年，凱世通的晶圓離子注入機(jī)已獲得國內(nèi)12英寸晶圓廠和主流存儲(chǔ)器芯片廠的產(chǎn)線驗(yàn)證，產(chǎn)品在束流強(qiáng)度指標(biāo)上表現(xiàn)優(yōu)秀。另外，中國電子科技集團(tuán)旗下的電科裝備也已經(jīng)研制出了大束流28nm高能離子注入機(jī)，并在中芯國際12英寸生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行使用。

6)薄膜沉積設(shè)備

薄膜沉積工藝，分為物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)和外延三大類。

北方華創(chuàng)的PVD設(shè)備已經(jīng)用于28nm生產(chǎn)線中，14nm工藝設(shè)備也已實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)展。沈陽拓荊的PECVD設(shè)備已在中芯國際40-28nm產(chǎn)線使用，ALD設(shè)備也在14nm工藝產(chǎn)線通過驗(yàn)證。

7)拋光設(shè)備

晶圓制造的后期，需要對(duì)硅片表面進(jìn)行平坦化處理，這就用到了拋光機(jī)。

該領(lǐng)域的龍頭是華海清科，目前處于科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)中。

華海清科成立于2013年，實(shí)際控制人為清華大學(xué)，核心團(tuán)隊(duì)成員來自清華大學(xué)摩擦學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。

根據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)的信息，今年上半年，華海清科在華虹半導(dǎo)體(無錫)項(xiàng)目獲得3臺(tái)CMP，累計(jì)獲得5臺(tái)CMP訂單，在該產(chǎn)線的CMP 市占率是38%。此外，華海清科還中標(biāo)上海新昇1臺(tái)CMP設(shè)備，在長江存儲(chǔ)的CMP設(shè)備份額為14.9%。

華海清科還參與了國家02專項(xiàng)項(xiàng)目——“28-14nm拋光設(shè)備及工藝、配套材料產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，是我國在拋光設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。

8)清洗設(shè)備

幾乎所有工藝流程都需要清洗環(huán)節(jié)，這就用到了清洗設(shè)備。

盛美半導(dǎo)體是該領(lǐng)域的龍頭，目前科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已獲受理，并已在2017年美國納斯達(dá)克上市。

在國內(nèi)的國產(chǎn)清洗設(shè)備市場(chǎng)中，盛美占據(jù)80%左右的市場(chǎng)份額，其余20%則由北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技三家公司瓜分。

除了盛美，北方華創(chuàng)的清洗設(shè)備也能滿足28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的需求。

作為行業(yè)龍頭，盛美半導(dǎo)體在2009年就研發(fā)出了第一款兆聲波清洗技術(shù)SAPS，并進(jìn)入到SK海力士的無錫生產(chǎn)線。此后，陸續(xù)研發(fā)出了TEBO、Tahoe等全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體清洗技術(shù)，技術(shù)節(jié)點(diǎn)正向5nm、3nm等先進(jìn)制程工藝不斷突破。

9)檢測(cè)設(shè)備

測(cè)試設(shè)備包括工藝檢測(cè)設(shè)備、硅片測(cè)試設(shè)備和晶圓中測(cè)設(shè)備等，晶圓中測(cè)設(shè)備又包括探針卡、探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)等，種類繁多。

該領(lǐng)域的龍頭是賽騰股份，公司通過收購日本Optima進(jìn)入半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，客戶包括了三星、SK 海力士、臺(tái)積電等頂級(jí)大廠。

目前世界芯片檢測(cè)設(shè)備由美國科磊、應(yīng)用材料、日本日立三家公司壟斷，合計(jì)市占率高達(dá)75%。我國的國產(chǎn)化率在5%以下，賽騰股份瞅準(zhǔn)機(jī)會(huì)，2019年9月以1.6億元收購了日本Optima株式會(huì)社67.53%股份。

Optima的規(guī)模雖然不大，2018年實(shí)現(xiàn)收入1.79億元、凈利潤3070.55萬元。

但由于發(fā)展時(shí)間較早，在晶圓邊緣檢測(cè)、晶圓正面/背面檢測(cè)、宏觀檢測(cè)、針孔檢測(cè)等晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備上有成熟的產(chǎn)品線，技術(shù)儲(chǔ)備對(duì)國內(nèi)來說是稀缺的。通過母公司的穿針引線，目前其設(shè)備正陸續(xù)進(jìn)入到國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)線中。截至2020年上半年，Optima的主要國內(nèi)客戶包括上海新昇、中環(huán)半導(dǎo)體、西安奕斯偉硅片等。

二、PART TWO 材料端

1)硅片

硅片是制作芯片的基底，也是占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比重最大的環(huán)節(jié)。

在國際市場(chǎng)上，日本的信越化學(xué)、住友勝高、德國的世創(chuàng)、臺(tái)灣的環(huán)球晶圓為全球四大龍頭，市場(chǎng)合計(jì)占比80%以上。我國的龍頭是滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份，雖然規(guī)模尚小，但12英寸大硅片已完全能滿足28nm技術(shù)需求。

其中以滬硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大，目前已完成了上海新晟、新傲科技、Okmetic三大子公司布局，產(chǎn)品覆蓋中芯國際、臺(tái)積電等知名企業(yè)，預(yù)計(jì)2021-2022年12英寸大硅片產(chǎn)能可達(dá)60萬片\月。

在新產(chǎn)品的研發(fā)方面，目前公司已開展“20-14nm”的國家02 專項(xiàng)研發(fā)進(jìn)度，正在認(rèn)證或研發(fā)過程中的產(chǎn)品規(guī)格超過 30 種，包括應(yīng)用于 14nm 邏輯芯片、19nm DRAM 芯片及 128 層 3D NAND 產(chǎn)品等。

2)電子特種氣體

半導(dǎo)體生產(chǎn)中幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都要用到電子特氣，因此被稱為半導(dǎo)體制造的“血液”和“糧食”。

電子特氣的純度直接決定了產(chǎn)品的性能、集成度和成品率，這是僅次于硅片的第二大晶圓制造材料。

國際市場(chǎng)上，美國空氣化工、普萊克斯、德國林德、法國液化空氣、日本大陽日酸等五大公司控制著全球90%以上的市場(chǎng)份額，形成寡頭壟斷的局面。

在國內(nèi)市場(chǎng)，雖然國產(chǎn)化率還不高，但國產(chǎn)替代速度是比較快的，本土具有競(jìng)爭力的企業(yè)包括華特氣體、南大光電、昊華科技、雅克科技、金宏氣體等。

目前，華特氣體的部分產(chǎn)品已批量供應(yīng)7nm、14nm等晶圓產(chǎn)線，部分氟碳類產(chǎn)品已被臺(tái)積電7nm以下工藝使用。

公司研發(fā)出的20種進(jìn)口替代產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，其中Ar/F/Ne混合氣、Kr/Ne混合氣、Ar/Ne混合氣、Kr/F/Ne混合氣4種光刻氣產(chǎn)品2017年在國內(nèi)市場(chǎng)占有率位居第一，高達(dá)60%。

華特氣體也通過了全球最大光刻機(jī)供應(yīng)商ASML公司的產(chǎn)品認(rèn)證，并為中芯國際、華虹宏力等一線企業(yè)供貨。相對(duì)來說，南大光電的產(chǎn)品以磷烷、砷烷等混合氣體為主，市場(chǎng)集中在LED、面板等行業(yè)，半導(dǎo)體特種氣體仍處于開拓階段。

昊華科技的產(chǎn)品以含氟電子氣體(三氟化氮、六氟化硫)為主，市場(chǎng)集中在電力、軍工、光伏領(lǐng)域，半導(dǎo)體特種氣體仍處于開拓階段。雅克科技通過收購成都科美特切入氟碳類氣體行業(yè)，市場(chǎng)集中在電力行業(yè)，并小規(guī)模為臺(tái)積電、美國intel、美國TI等企業(yè)供貨。

3)光刻膠

光刻膠是配套光刻機(jī)使用的特殊材料，市場(chǎng)規(guī)模不大，卻是摩爾定律得以不斷推進(jìn)的關(guān)鍵材料之一。

國際市場(chǎng)上，光刻膠由日本的TOK、JSR、富士膠片、信越化學(xué)、住友化學(xué)，美國的陶氏化學(xué)等六大公司壟斷。

國內(nèi)的光刻膠企業(yè)包括北京科華、上海新陽、晶瑞股份、南大光電、蘇州瑞紅、恒坤股份等，目前技術(shù)進(jìn)步很快，處于你追我趕的階段。

本土龍頭是北京科華，這是國內(nèi)目前唯一能匹配荷蘭ASML光刻機(jī)產(chǎn)線供貨的光刻膠公司，彤程新材通過受讓北京科華 33.70%的股權(quán)為其第一大股東。

科華的光刻膠產(chǎn)品涵蓋KrF、I-line、G-line、紫外寬譜等各細(xì)分領(lǐng)域，客戶包括中芯國際、華潤上華、杭州士蘭、吉林華微電子、三安光電、華燦光電、德豪光電等。

另外，上海新陽也在 IC 制造用 ArF 干法、KrF 厚膜膠、I 線等高端光刻膠領(lǐng)域取得重大突破，在建的19000噸/年ArF(干法)光刻膠項(xiàng)目預(yù)計(jì)2022年達(dá)產(chǎn)。過1-2年將可實(shí)現(xiàn)28nm產(chǎn)線的落地。

4)CMP 拋光材料

拋光液和拋光墊是配合拋光設(shè)備使用的，是CMP拋光工藝的關(guān)鍵材料。

國際市場(chǎng)上，拋光墊由美國陶氏化學(xué)(約80%份額)、美國卡博特、日本東麗等三家公司壟斷，拋光液由美國的卡博特(約36%份額)、陶氏杜邦、VSM、日本日立、富士美等五家公司壟斷。

都是被美國、日本兩國的少數(shù)幾個(gè)企業(yè)把持，主要是由于市場(chǎng)規(guī)模不大，技術(shù)門檻高，并且晶圓廠為了生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定，不愿意輕易更換供應(yīng)商。

結(jié)果就是行業(yè)格局的高度集中，新進(jìn)入者難以找到發(fā)展的機(jī)會(huì)。拋光液領(lǐng)域的龍頭是安集科技，產(chǎn)品已在14nm技術(shù)的芯片產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，10-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)正在研發(fā)中，中芯國際、長江存儲(chǔ)、臺(tái)積電、三安光電均為公司客戶。

公司目前擁有拋光液總產(chǎn)能13314.34噸/年，在建產(chǎn)能16100噸/年，在拋光液中使用的CeO2磨料的專利數(shù)量位居全球第一。

公司 2020 年上半年?duì)I業(yè)收入為 1.92 億元，同比增長 48.56%，發(fā)展迅猛。

拋光墊領(lǐng)域的龍頭是鼎龍股份，2020年上半年拋光墊營收 0.21 億元，同比增加 2145.96%，開始進(jìn)入早期放量階段。

公司上半年在國內(nèi)多個(gè)晶圓廠長江存儲(chǔ)、武漢新芯、中芯國際、合肥長鑫等取得重大進(jìn)展，拋光墊產(chǎn)品已獲得大客戶的量產(chǎn)驗(yàn)證。

就技術(shù)而言，2020 年上半年推出了DH3110/DH3310 等應(yīng)用于先進(jìn)制程的產(chǎn)品，匹配于28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)成熟，研發(fā)進(jìn)度已推進(jìn)到 14nm 階段。

5)高純濕電子化學(xué)品

超凈高純?cè)噭┦侵钢黧w成分純度高于99.99%的化學(xué)試劑，主要用于芯片的清洗、蝕刻等制造領(lǐng)域。

這個(gè)領(lǐng)域的集中度相對(duì)較低，歐美、日韓、臺(tái)灣、中國大陸都有企業(yè)能夠生產(chǎn)，我國的主要廠家包括上海新陽、晶瑞股份、江化微、浙江凱圣和江陰潤瑪?shù)取Ｆ渲?，龍頭是上海新陽，其超純電鍍硫酸銅電鍍液已成功進(jìn)入中芯國際、海力士的28nm工藝制造過程。

晶瑞股份也是重要的供應(yīng)商，超純雙氧水、超純氨水及在建的高純硫酸等主導(dǎo)產(chǎn)品已達(dá)到G5等級(jí)，其它高純化學(xué)品均普遍在G3、G4等級(jí)。

6)靶材

在晶圓制造和測(cè)試封裝兩個(gè)環(huán)節(jié)需要使用靶材，目前芯片工藝中，45-28nm主要使用純銅鋁和銅錳合金靶材。

當(dāng)芯片制程在20nm以下，尤其是小于7nm時(shí)，鈷靶材在填滿能力、抗阻力和可靠度三方面優(yōu)勢(shì)明顯。

國際市場(chǎng)上，日本的日礦金屬、東曹和美國的霍尼韋爾、普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)80%的份額。國內(nèi)企業(yè)主要有阿石創(chuàng)、隆華科技、有研新材和江豐電子等。

其中，阿石創(chuàng)、隆華科技產(chǎn)品主要用于面板、觸控，江豐電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體、太陽能光伏和面板領(lǐng)域均有覆蓋，有研新材主要生產(chǎn)半導(dǎo)體靶材。

龍頭是江豐電子，目前已可量產(chǎn)用于90-7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，其中鉭靶材在臺(tái)積電7nm芯片中已量產(chǎn)，5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品也已進(jìn)入驗(yàn)證階段。

有研新材的靶材營收規(guī)模不及江豐電子，但也能生產(chǎn)8-12英寸的鋁、鈦、銅、鈷、鉭半導(dǎo)體用靶材，客戶覆蓋中芯國際、臺(tái)積電、聯(lián)電等芯片企業(yè)。

三、總結(jié)

我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展階段，每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都有龍頭企業(yè)在卡位研發(fā)，技術(shù)的進(jìn)步日新月異。

許多環(huán)節(jié)，雖然媒體上都表示技術(shù)難度很大，大部分市場(chǎng)被跨國巨頭壟斷，國產(chǎn)化率很低。

但實(shí)際上，就今年的業(yè)界推進(jìn)情況來看，幾乎所有環(huán)節(jié)(除了光刻機(jī))，都已經(jīng)有28nm技術(shù)的國產(chǎn)設(shè)備和材料處于生產(chǎn)線驗(yàn)證階段。目前的瓶頸，主要就在光刻機(jī)。