臺積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片 搭載產(chǎn)品超過100款
8月21日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)。
臺積電官網(wǎng)公布的信息顯示,他們在2018年大規(guī)模投產(chǎn)的7nm工藝,所生產(chǎn)的芯片已達(dá)到了10億顆。
從臺積電官網(wǎng)的信息來看,他們的7nm工藝,是在2018年的4月份開始大規(guī)模投產(chǎn)的,第10億顆7nm芯片,則是在7月份生產(chǎn)的。從投產(chǎn)到生產(chǎn)出第10億顆7nm芯片,用時約27個月,平均計算,他們每個月生產(chǎn)超過3700萬顆7nm芯片。
臺積電官網(wǎng)的信息還顯示,他們7nm工藝的客戶有數(shù)十家,所生產(chǎn)的芯片,用于超過100款產(chǎn)品。他們所生產(chǎn)的10億顆7nm芯片如果鋪開,足夠覆蓋13個曼哈頓,每顆7nm芯片都有超過10億個晶體管。
臺積電在官網(wǎng)上也表示,他們7nm工藝投產(chǎn)之后產(chǎn)能的提升速度,超過了他們之前的任何一項工藝。
官網(wǎng)的信息顯示,臺積電的7nm工藝,目前共有兩代,第一代在2018年的4月份大規(guī)模投產(chǎn),第二代7nm工藝基于極紫外光刻,在2019年投產(chǎn),蘋果iPhone 11系列搭載的A13處理器,就是由這一工藝制造的。