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[導(dǎo)讀]《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)日前聯(lián)同總部位于東京的調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions對DJI今年初推出的Mavic Air 2進行拆解分析,發(fā)現(xiàn)其8成零件屬于采購物料,而且價值只是售價的約2成。

《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)日前聯(lián)同總部位于東京的調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions對DJI今年初推出的Mavic Air 2進行拆解分析,發(fā)現(xiàn)其8成零件屬于采購物料,而且價值只是售價的約2成。

大疆無人機拆解分析:技術(shù)精密、成本控制很好,但部分美國器件無法替代


成本控制大大優(yōu)于日本企業(yè)
拆開DJI Mavic Air 2后,結(jié)果發(fā)現(xiàn),估算的零部件價格成本為135美元。成本率僅為20%,低于智能手機的30~35%。日本某企業(yè)的高管表示“要達到相同性能,日本企業(yè)的話僅材料費就會達到整機價格的2倍”??梢姡统杀境蔀榇蠼母偁幜υ慈?。他們也發(fā)現(xiàn),Mavic Air 2的很多部件也常在智能手機和計算機中找到,而這些零部件占了Air2使用的230種零件中的8成,包括會在高階手機用到的相機部件、智能手表會用到的GPS接收器。
技術(shù)實力很強
當然不僅限于低成本。作為調(diào)查對象的Mavic Air 2用于航拍時可拍攝4K畫質(zhì),還具備自動跟蹤和避開障礙物等功能。在日本,可從最遠6公里處操控,無線傳輸影像的距離達到其他公司產(chǎn)品的約5倍。為了實現(xiàn)570克這一較輕的重量,采用了猶如電子設(shè)備的設(shè)計。主基板尺寸約為10厘米×4厘米,在1塊基板上以高密度安裝了控制和通信半導(dǎo)體、傳感器等大小10個半導(dǎo)體零部件。 ? ?
軟件的技術(shù)也很強。大疆通過積極投放新產(chǎn)品不斷進行摸索,使軟件不斷完善。一位日本無人機開發(fā)人員贊嘆稱,“最初飛行控制也不成熟,但過了3年左右感覺令人刮目相看”。涉足專利分析的日本Patent Result的調(diào)查顯示,大疆在日本的有效專利(截至2019年1月)為185件,達到第2位的3倍以上。這也佐證了其技術(shù)實力之高。
控制螺旋槳的芯片是唯一專有部件
Fomalhaut官方表示:「控制螺旋槳的芯片是唯一的專有技術(shù)部件?!沽硗猓瑑r格超過10美元的昂貴部件僅限于電池、相機和一些其他部件。不過小編認為,能將這些零件完美整合的技術(shù),以及設(shè)計出人性化的軟件控制才是價值最高的開發(fā)成本。
大疆無人機拆解分析:技術(shù)精密、成本控制很好,但部分美國器件無法替代
美國零件暫時無法替代
除了以上,本次拆解也顯示Mavic Air 2用了很多美國制造的零件,像是控制電池的IC芯片是由德州儀器(Texas Instruments)制造、放大無線電信號并消除噪聲的IC芯片則由 Qorvo 制造。這些零部件被認為目前都難以找到替代,如果成為美國的新目標,大疆的零部件采購可能受到影響。?

大疆無人機拆解分析:技術(shù)精密、成本控制很好,但部分美國器件無法替代

(圖片來源:日經(jīng)中文網(wǎng))
據(jù)美國調(diào)查公司Frost&Sullivan調(diào)查,世界商用無人機市場到2023年將由2018年的37億美元迅速擴大至1037億美元,中國將占據(jù)其中一半。
Mavic Air 2 主要器件說明
(來源:集微網(wǎng))
主控主板正面主要IC
大疆無人機拆解分析:技術(shù)精密、成本控制很好,但部分美國器件無法替代
1.Ambarella-H6-圖像處理器方案芯片
2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4內(nèi)存芯片
3.Samsung-KLMAG1JETD-閃存芯片
4.DJI-S1-信息同步傳輸芯片
5.TI-OPT3101-避障傳感器前端模塊
主板背面主要IC
大疆無人機拆解分析:技術(shù)精密、成本控制很好,但部分美國器件無法替代
1.Active-Semi-ACT8846-電源管理芯片
2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-雙頻WIFI方案芯片
GPS模塊主板正面IC
大疆無人機拆解分析:技術(shù)精密、成本控制很好,但部分美國器件無法替代
1.STMicroelectronics-六軸加速度計和陀螺儀芯片
GPS模塊主板背面IC
大疆無人機拆解分析:技術(shù)精密、成本控制很好,但部分美國器件無法替代
1.ublox- M8030-KT-GNSS衛(wèi)星定位方案芯片
2.iSentek- IST8310-電子羅盤芯片
電源主板背面IC
大疆無人機拆解分析:技術(shù)精密、成本控制很好,但部分美國器件無法替代
1. Active-Semi- PAC5223-飛行螺旋槳電機驅(qū)動芯片(4顆)
2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不對稱n通道AlphaMOS芯片(共12顆)


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