Intel Xe HPG高端獨(dú)立顯卡曝光：應(yīng)用于發(fā)燒級(jí)市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心、AI領(lǐng)域

據(jù)最新說法稱，Intel DG2獨(dú)顯將有128EU(執(zhí)行單元)、384EU、512EU等不同型號(hào)，暫不清楚是不同的芯片，還是同一個(gè)芯片閹割而來，只知道384EU型號(hào)的核心面積約為185-188平方毫米，非常小巧。

同時(shí)，Intel還在評(píng)估960EU型號(hào)，每個(gè)EU依然有8個(gè)FP32 ALU單元，也可以叫8個(gè)核心，那么總計(jì)就是7680個(gè)核心，只是不清楚它是否會(huì)投入量產(chǎn)。

相比之下，Tiger Lake中集成的Xe核顯最多只有96EU、768核心。

Intel Xe GPU架構(gòu)已經(jīng)在Tiger Lake 11代酷睿中首發(fā)，不過只是最入門級(jí)的Xe LP低功耗版，晚上還有Xe HPG標(biāo)準(zhǔn)版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能計(jì)算版。

Intel官方也已確認(rèn)，接下來將推出同樣基于Xe LP低功耗版的獨(dú)立顯卡“DG1”，針對(duì)輕薄和標(biāo)準(zhǔn)筆記本市場(chǎng)，而根據(jù)傳聞，后續(xù)就是基于Xe HPG的桌面獨(dú)立顯卡“DG2”，也有可能會(huì)同時(shí)用于游戲本。

另外，Intel DG2獨(dú)顯搭配GDDR6顯存，位寬192-bit，容量為6GB，但頻率不詳。

根據(jù)Intel官方公布的資料，Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工藝、標(biāo)準(zhǔn)封裝;Xe HPG外包代工(可能是臺(tái)積電6nm);Xe HP使用增強(qiáng)版的10nm SuperFin，搭配EMIB封裝，用于發(fā)燒級(jí)市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心、AI領(lǐng)域。

最頂級(jí)的Xe HPC主要針對(duì)大規(guī)模計(jì)算領(lǐng)域，制造方面就比較復(fù)雜了，根據(jù)用途不同分別使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增強(qiáng)版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工藝，而且會(huì)使用更高級(jí)的3D Foveros、CO-EMIB封裝。

此外，據(jù)說，Intel DG2獨(dú)顯將在2021年第二季度發(fā)布。