據(jù)了解,近年來,在全球晶圓代工制造行業(yè),臺積電可以說一家獨大,不僅份額超過50%,而且牢牢抓住了7nm、5nm先進工藝,三星雖然排名第二,但是差距甚大。
根據(jù)TrendForce的預測,020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名中,臺積電穩(wěn)居第一,市場份額達到53.9%。
三星排名第二,但份額只有17.4%,格芯(GlobalFoundries)第三,聯(lián)電第四,中芯國際排名第五,這三家跟臺積電差距更大。
其他廠商遠低于臺積電,主要原因在于先進制程上被臺積電獨占,特別是當前最先進的7nm及5nm節(jié)點,唯一能跟臺積電掰手腕的就是三星了。
蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科、AMD等廠商基本上都是臺積電的主力客戶,特別是蘋果、華為兩大移動芯片大戶。
三星在這方面一直進展不順,前幾年用14nm工藝代工了驍龍820處理器,但是之后的10nm、7nm訂單都敗給臺積電。
下一代的驍龍875處理器上,三星倒是奪回一城,拿下了高通的全部訂單,訂單價值超過1萬億韓元,約合58億人民幣。
除了高通這個大客戶之外,三星還拿到了NVIDIA的高性能芯片,大家都知道RTX 30系列的GA102核心是三星8nm工藝,不出意外的話,未來的GA104/GA106等主流顯卡核心也是三星的訂單了。
與前兩年相比,三星在高端工藝上已經(jīng)開始追趕臺積電了,盡管目前的差距還很大。
不過,值得注意的是,三星的野心也不可小覷,他們希望在2030年成為全球半導體制造行業(yè)的龍頭,要超過臺積電。