強(qiáng)勁增長，純晶圓代工市場創(chuàng)歷史新高

IC Insights最近發(fā)布了2020年McClean報告的8月更新，其中包括對全球晶圓代工市場的兩部分分析中的第一篇。純晶圓代工廠包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工廠定義為除了制造自己的IC之外還提供代工服務(wù)的公司。IDM代工廠的例子有三星和英特爾。

在5G智能手機(jī)中對應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在2019年下降1%之后，今年有望強(qiáng)勁增長19%(見圖1)。IC Insights預(yù)測2020年將出貨2億部5G智能手機(jī)(有些預(yù)測為2.5億部)，高于2019年的約2000萬部。

圖1如果實現(xiàn)，則19%的增長將標(biāo)志著純晶圓代工市場自2014年的18%增長以來最強(qiáng)勁的增長率。在2019年之前，純晶圓代工市場上一次于2009年下降(-9%)。

如圖所示，IC Insights預(yù)計在整個預(yù)測期內(nèi)不會再出現(xiàn)純晶圓代工市場下降的情況。有趣的是，在過去的16年(2004-2019年)中，純晶圓代工市場在9年中增長了9%或以下，而在其它7年中均以兩位數(shù)的速度增長。顯然，在過去的15年中，純晶圓代工市場經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩(wěn)健地增長態(tài)勢。

預(yù)計到2020年，純晶圓代工占代工總銷售額的81.4%，低于2014年的89.3%。從2019年到2024年，純晶圓代工的復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計為9.8% ，比2014年2019年的6.0%復(fù)合年增長率高出3.8個百分點，并且超過了同一預(yù)測期內(nèi)整個IC市場預(yù)期7.3%的復(fù)合年增長率。