半導(dǎo)體IP的市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體IP是指已驗(yàn)證的、可重復(fù)利用的、具有某種特定功能的集成電路模塊，通常由第三方開發(fā)。

IP位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，主要客戶是設(shè)計(jì)廠商。

其實(shí)最開始是沒有獨(dú)立的IP廠商的。在早期，由于芯片種類有限，設(shè)計(jì)難度相對(duì)較低，大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)公司都可以自己完成整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的流程。

早期的半導(dǎo)體公司不僅僅芯片設(shè)計(jì)是自己的干的，連芯片制造、封裝、測(cè)試，以及銷售也都是自己一手包辦的，這類公司就是我們現(xiàn)在所說的整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer, 俗稱IDM)，如英特爾 (Intel)、德州儀器(TI)、摩托羅拉(Motorola)、三星(Samsung)、飛利浦(Philips)、東芝(Toshiba)等。

圖：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分類示意圖。(來源：芯原股份招股書)

一、第三方IP廠商出現(xiàn)

由于摩爾定律的關(guān)系，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造越來越復(fù)雜、花費(fèi)越來越高，單獨(dú)一家半導(dǎo)體公司往往無法負(fù)擔(dān)從上游到下游的高額研發(fā)與制造費(fèi)用，因此到了1980年代末期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸走向?qū)I(yè)分工的模式──有些公司專門設(shè)計(jì)、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測(cè)試。其中的重要里程碑莫過于1987年臺(tái)積電 (TSMC) 的成立。

伴隨著下游應(yīng)用的拓展，芯片種類不斷豐富，先進(jìn)制程不斷演進(jìn)，使得芯片的研發(fā)成本提高，并產(chǎn)生了一定的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。1990年，半導(dǎo)體IP行業(yè)的龍頭ARM應(yīng)運(yùn)而生，它探索出了IP授權(quán)的商業(yè)模式，不再設(shè)計(jì)芯片，而是以授權(quán)的方式，將芯片設(shè)計(jì)方案轉(zhuǎn)讓給其他公司，成為半導(dǎo)體IP授權(quán)行業(yè)的開端。ARM自身不再生產(chǎn)處理器，而轉(zhuǎn)為處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)，并將設(shè)計(jì)方案授權(quán)給其他公司使用，這種面向“Partner-Ship”授權(quán)“IP Core”的模式，開創(chuàng)了屬于ARM全新的時(shí)代。

ARM通過開放的IP授權(quán)模式，迅速在移動(dòng)端處理器市場(chǎng)獲得超過95%的市場(chǎng)占有率，與PC/服務(wù)器端處理器霸主英特爾一起，構(gòu)成了當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最底層的兩大指令集標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)時(shí)，新進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司幾乎都選擇了從ARM獲得授權(quán)，然后自己研發(fā)后，在臺(tái)積電代工生產(chǎn)，形成了“IP授權(quán)+半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司+代工廠” 的芯片研發(fā)模式，極大的降低了芯片的成本。

隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)步入SoC 時(shí)代，設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜。為了加快產(chǎn)品上市時(shí)間，以IP 復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和超深亞微米/納米級(jí)設(shè)計(jì)為技術(shù)支撐的SoC 已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流方向，當(dāng)前國(guó)際上絕大部分SoC 都是基于多種不同IP 組合進(jìn)行設(shè)計(jì)的，IP 在集成電路設(shè)計(jì)與開發(fā)工作中已是不可或缺的要素。

二、SoC推動(dòng)IP廠商發(fā)展

SoC設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)是IP核設(shè)計(jì)及重用技術(shù)，SoC芯片是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)，如果完全從零開始來實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)，需要花費(fèi)大量的人力物力，勢(shì)必會(huì)耽誤產(chǎn)品面世時(shí)間，影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。為了加快SoC芯片的設(shè)計(jì)速度，越來越多的設(shè)計(jì)公司將已有的IC電路設(shè)計(jì)成一個(gè)個(gè)的模塊，在SoC芯片設(shè)計(jì)中被調(diào)用，從而簡(jiǎn)化SoC芯片的設(shè)計(jì)，縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。

這些可以反復(fù)調(diào)用的模塊就叫做IP核。不是所有的IC電路都可以作為IP核，為了滿足SoC設(shè)計(jì)要求，IP核必須有以下幾個(gè)特征：

1、必須是符合設(shè)計(jì)重用要求，并按嵌入式專門設(shè)計(jì)的;

2、必須經(jīng)過多次優(yōu)化設(shè)計(jì)，使芯片在面積、性能、功耗等方面達(dá)到最優(yōu);

3、必須是允許很多家公司在支付一定費(fèi)用后被商業(yè)運(yùn)用的;

4、必須符合IP標(biāo)準(zhǔn)。

IP核供應(yīng)商提供的IP可以有三種形式：軟核、固核和硬核。

軟核是用硬件描述語言描述的可綜合的電路功能模塊，它不涉及具體的物理實(shí)現(xiàn)，靈活性較好。

固核是基于特定工藝庫(kù)綜合出來的網(wǎng)表，在結(jié)構(gòu)、面積和性能安排上都進(jìn)行了初步優(yōu)化，它介于軟核與硬核之間。

硬核是基于特定工藝的版圖庫(kù)生成的物理版圖，對(duì)頻率、功耗、面積等方面作了充分的優(yōu)化，但由于硬核依賴于一定工藝，所以靈活性較差，不便于移植。

隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)，芯片的線寬不斷縮小，單顆芯片上可容納的晶體管數(shù)量也快速增加，單位面積性能得以相應(yīng)提升。根據(jù)IBS 報(bào)告，以80mm2面積的芯片裸片為例，在16nm 工藝節(jié)點(diǎn)下，單顆裸片可容納的晶體管數(shù)量為21.12 億個(gè);在7nm 工藝節(jié)點(diǎn)下，該晶體管數(shù)量可增長(zhǎng)到69.68 億個(gè)。

圖：?jiǎn)晤w芯片裸片可容納晶體管數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)(以80mm2面積為例，單位：百萬個(gè))數(shù)據(jù)來源：IBS《Design Activities and Strategic Implications》

與此同時(shí)，隨著先進(jìn)制程的演進(jìn)，線寬的縮小，使得芯片中晶體管的數(shù)量大幅提升，單顆芯片中可集成的IP數(shù)量也大幅增加。根據(jù)IBS報(bào)告，以28nm制程節(jié)點(diǎn)為例，單顆芯片中已可集成的IP數(shù)量為87個(gè)。當(dāng)制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)到7nm時(shí)，可集成的IP數(shù)量將達(dá)到178個(gè)。

圖：不同制程節(jié)點(diǎn)下的芯片所集成的硬件IP數(shù)量(平均值)。(數(shù)據(jù)來源：IBS《Design Activities and Implications》，芯原股份招股書)

IBS數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將從2018年的46億美元增長(zhǎng)至2027年的101億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.13%。其中處理器IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到62.55億美元，2018年為26.20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.15%;數(shù)模混合IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到13.32億美元，2018年為7.25億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.99%;射頻IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到11.24億美元，2018年為5.42億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)里為8.44%。

三、IP市場(chǎng)的主要玩家

半導(dǎo)體IP 的市場(chǎng)參與者可大致分為兩類：一類是與EDA 工具捆綁型的半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商，如鏗騰電子(Cadence)、新思科技(Synopsys)等;一類是提供專業(yè)領(lǐng)域IP 的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，如ARM、芯原、CEVA、Imagination 等。

根據(jù)IPnest 統(tǒng)計(jì)，2018-2019 年全球半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商銷售收入市場(chǎng)占有率分布情況如下：

表：2018年~2019年全球半導(dǎo)體IP供應(yīng)商銷售收入市場(chǎng)占有率。(數(shù)據(jù)來源：IPnest)

多年來，ARM和Synopsys一直排在全球IP市場(chǎng)的前兩位，地位很穩(wěn)固。IPnest的數(shù)據(jù)顯示，ARM曾經(jīng)控制著IP市場(chǎng)50%的份額，一直處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，但最近兩年市占率有所下降，從2018年的44.7%下降到了2019年的40.8%。排名第二的Synopsys的收入增長(zhǎng)了13.8%，贏得了18.2%的市場(chǎng)份額。排在第三位的Cadence的IP收入增長(zhǎng)了22.9%，為該公司帶來了5.9%的市場(chǎng)份額。

ARM在IP總收入方面繼續(xù)保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，因?yàn)槠鋵＠褂觅M(fèi)每年超過數(shù)十億，大大超過了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但是，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加強(qiáng)的情況下，ARM的IP總收入在2019年略有下降。IPnest分析顯示，ARM銷量下降的原因主要是非處理器形式IP重要性的增長(zhǎng)。

表：主要IP供應(yīng)商的產(chǎn)品布局。(來源：芯原股份招股書)

四、ARM：處理器IP龍頭

得益于移動(dòng)CPU市場(chǎng)的壟斷地位，ARM成為了全球CPU IP和GPU IP的最大供應(yīng)商。2018年，有52.6%的智能手機(jī)采用了ARM的GPU內(nèi)核，99%的智能手機(jī)采用了ARM的CPU(Cortex)內(nèi)核，而CPU和GPU IP占據(jù)了全I(xiàn)P行業(yè)約50%的市場(chǎng)份額，因此，ARM的龍頭地位相當(dāng)穩(wěn)固。

在國(guó)內(nèi)，國(guó)產(chǎn)的SoC中，95%都是基于ARM處理器技術(shù)的，ARM的中國(guó)授權(quán)客戶超過了150家，使用了ARM 技術(shù)的中國(guó)客戶出貨量超過了160億。

由于IP公司采取的經(jīng)營(yíng)模式是輕資產(chǎn)模式，這類公司沒有自有品牌產(chǎn)品，而是提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。因此，半導(dǎo)體IP行業(yè)是高毛利率行業(yè)，ARM的毛利率近三年來保持在92%~95%之間。

但是，自2016年被軟銀收購(gòu)后，近幾年ARM的營(yíng)收處于下滑趨勢(shì)，這主要是由于近年來非處理器形式的IP重要性越來越強(qiáng)，而手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩造成的。但這并不影響ARM的行業(yè)龍頭地位。

近期，NVIDIA宣布將以400億美元的價(jià)格從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，ARM將會(huì)受到美國(guó)CFIUS法規(guī)的約束，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)需要早做打算。

五、Imagination：GPU IP王者

ImaginationTechnologies是一家英國(guó)技術(shù)公司，專注于半導(dǎo)體和相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可，銷售PowerVR移動(dòng)圖形處理器，MIPS嵌入式微處理器和消費(fèi)電子產(chǎn)品。公司還提供無線基帶處理、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號(hào)處理器、視頻和音頻硬件、IP語音軟件、云計(jì)算，以及芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)服務(wù)。2017年，董事會(huì)宣布公司被中資的CanyonBridge收購(gòu)。

Imagination曾為蘋果供應(yīng)圖像處理器(GPU)，在圖像處理器(GPU)領(lǐng)域與高通、ARM三分天下。它在GPU市場(chǎng)大約占據(jù)三分之一的份額，2019年推出有史以來最快的GPU IP，意在扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)上針對(duì)定制GPU的市場(chǎng)份額損失的趨勢(shì)，并使獲得許可的GPU IP回到性能的最前列。

六、CEVA：DSP IP龍頭

CEVA是無線連接和智能傳感技術(shù)的領(lǐng)先授權(quán)公司，提供數(shù)字信號(hào)處理器、AI處理器、無線平臺(tái)以及用于傳感器融合、圖像增強(qiáng)、計(jì)算機(jī)視覺、語音輸入和人工智能的補(bǔ)充軟件。CEVA與全球的半導(dǎo)體公司和OEM合作，為包括移動(dòng)、消費(fèi)、汽車、機(jī)器人、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的各種終端市場(chǎng)創(chuàng)建節(jié)能和智能的連接設(shè)備。

其產(chǎn)品包括：

超低功耗IP，包括面向移動(dòng)和基礎(chǔ)設(shè)施中的5G基帶處理的基于DSP的全面平臺(tái)，高級(jí)成像和計(jì)算機(jī)視覺，適用于多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)內(nèi)任何支持?jǐn)z像頭的設(shè)備和音頻/話音/語音以及超低功耗Always-On/感應(yīng)應(yīng)用。

藍(lán)牙IP和WiFi IP，對(duì)于無線物聯(lián)網(wǎng)，提供業(yè)界最廣泛采用的藍(lán)牙IP(低功耗和雙模)、Wi-Fi4/5/6(802.11n/ac/ax)和NB-IoT。CEVA在DSP(可編程數(shù)字信號(hào)處理器)IP排名全球第一，同時(shí)也是WiFi和藍(lán)牙排名第一的IP授權(quán)商。

七、Synopsys：提前布局接口類IP

過去十年間，智能手機(jī)是推動(dòng)IP行業(yè)前進(jìn)的強(qiáng)大動(dòng)力，其中處理器IP受益最大，迅速成長(zhǎng)為全球最大的IP種類，同時(shí)LPDDR、USB和MIPI等接口協(xié)議也在蓬勃發(fā)展。

目前智能手機(jī)行業(yè)依然活躍，但已達(dá)到頂峰。IP銷售的新增長(zhǎng)動(dòng)力轉(zhuǎn)向以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、人工智能等。下游數(shù)據(jù)爆發(fā)性增長(zhǎng)需要更高的帶寬來滿足數(shù)據(jù)交換的需求，更高速的接口協(xié)議應(yīng)運(yùn)而生，接口IP市場(chǎng)得到快速發(fā)展。

2019年有線接口IP約占全球IP市場(chǎng)22.1%，為8.7億美元，占比相對(duì)于2018年提升2%，是增速最快的IP市場(chǎng)。

根據(jù)IPnest在“2015-2019年接口IP調(diào)查和2020-2024年預(yù)測(cè)”中的數(shù)據(jù)，接口IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來五年內(nèi)保持較高的增長(zhǎng)率，到2025年將達(dá)到18億美元。

接口IP的重要性日益增長(zhǎng)，而且其在整個(gè)IP市場(chǎng)的占比正在搶奪處理器IP的市場(chǎng)份額，成為了最具發(fā)展?jié)摿Φ腎P品類。在有線接口類別中，Synopsys是明顯的領(lǐng)導(dǎo)者，2018年，該公司擁有約45%的市場(chǎng)份額，在物理IP市場(chǎng)則占有約35%的市場(chǎng)份額。

由于EDA和IP的商業(yè)模式很相似，而且有著共同客戶，EDA與IP相配合可以提高用戶黏性。自1986年成立以來，Synopsys通過發(fā)起80項(xiàng)并購(gòu)交易，收購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上下游來擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、進(jìn)行技術(shù)整合的目的。在2008年超越Cadence成為全球最大的EDA工具廠商后，Synopsys也開始在IP行業(yè)戰(zhàn)略性布局，不斷并購(gòu)IP優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，鞏固其行業(yè)龍頭的地位。

過去三年，Synopsys的IP收入占比從28%提升到31%。Synopsys的IP收入占比提升，帶來毛利率提升。

八、Cadence：DSP和接口類IP的重要玩家

Cadence是EDA行業(yè)排名第二的廠商，IP行業(yè)排名第三的廠商。在1988年由SDA與ECAD兩家公司合并而成，到1992年已占據(jù)EDA行業(yè)龍頭地位，但到2008年被Synopsys超越。

Cadence在IP中的定位是從2010年收購(gòu)Denali開始的，通過收購(gòu)各自細(xì)分市場(chǎng)中的中小型供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)者來創(chuàng)建自己的IP產(chǎn)品，在2019年，接口IP和DSP IP是Cadence增長(zhǎng)的巨大動(dòng)力。

Cadence近三年來，IP市占率提升的重要原因是收購(gòu)NuSemi后，拓寬了業(yè)務(wù)線和DSP IP產(chǎn)品取得了成功導(dǎo)致的。

九、芯原股份：國(guó)內(nèi)最大的IP供應(yīng)商

芯原股份作為中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商，擁有五類處理器IP和1400多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP，平均每年流片超過40款客戶芯片。在全球前七名半導(dǎo)體IP授權(quán)供應(yīng)商中，IP種類的齊備程度也具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，其中DSP IP的市場(chǎng)占有率排名世界前三，GPU IP(含ISP)市場(chǎng)占有率排名全球前三。

芯原的主要經(jīng)營(yíng)模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)模式。SiPaaS模式是指基于芯原自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)的一種商業(yè)模式。

目前芯原擁有用于集成電路設(shè)計(jì)的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP五類處理器IP、1400多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

2019年，芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率位列中國(guó)大陸第一，全球第七。擁有較為齊備的IP組合和較多的IP數(shù)量，使得芯原在功能和應(yīng)用領(lǐng)域的多樣性上具有了更多的擴(kuò)展空間、亦給予客戶較為全面的選擇，體現(xiàn)了芯原在技術(shù)上的實(shí)力、積累和可靠性。同時(shí)，由于各類IP均來源于芯原自主研發(fā)的核心技術(shù)，且在研發(fā)時(shí)考慮了各IP間的內(nèi)生關(guān)聯(lián)和兼容性，使得其具有較強(qiáng)的耦合深度、可控性和可塑性。

芯原主營(yíng)包括IP授權(quán)和芯片定制，其中芯片定制業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)高營(yíng)收，IP授權(quán)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)高毛利率。2019年芯原芯片定制業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和毛利9.02和1.23億元，營(yíng)收和毛利占比分別為67.33%和22.91%;IP授權(quán)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和毛利為4.38和4.15億元，營(yíng)收和毛利占比分別為32.67%和77.09%。

此外，SST主要聚焦于Superflash(NOR閃存技術(shù))、NVM、IDM等解決方案和IP產(chǎn)品，并且在2010年被Microchip所收購(gòu);Achronix則聚焦于高端FPGA方案，并提供專業(yè)獨(dú)立芯片，芯片組合封裝等服務(wù)，在2015年被英特爾收購(gòu);Rambus專門從事高速芯片接口的發(fā)明及設(shè)計(jì)的技術(shù)授權(quán)，聚焦于DRAM的IP供應(yīng)，在內(nèi)存接口IP市場(chǎng)上排名全球第三;來自中國(guó)臺(tái)灣的eMemory則是全球最大的邏輯制程非揮發(fā)性存儲(chǔ)器硅IP廠商。

十、國(guó)產(chǎn)IP供應(yīng)商開始積極布局

在當(dāng)前中美博弈的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。目前我國(guó)絕大部分的芯片都建立在國(guó)外公司的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上，因此IP和芯片底層架構(gòu)國(guó)產(chǎn)化替代已經(jīng)迫在眉睫。在市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片IP的迫切需求下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商將迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)IP廠商市場(chǎng)份額相對(duì)較低，影響力不大，但是他們已經(jīng)已經(jīng)積極布局，其中包括已在科創(chuàng)板上市的全球第七、國(guó)內(nèi)第一的芯原股份和國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)，還有在細(xì)分領(lǐng)域深耕多年的本土IP廠商，包括本土RISC-V生態(tài)引領(lǐng)者芯來科技、提供從0.18um到5nm全套高速混合電路IP核芯動(dòng)科技、擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPU、DSP、GPU和AI處理器IP的華夏芯，以及提供高速接口IP的華大九天等等，這些IP廠商在各自領(lǐng)域?qū)嵙Σ粩嗉訌?qiáng)，有望在行業(yè)紅利期迎來重大發(fā)展。

十一、寒武紀(jì)：人工智能領(lǐng)域的探路者

寒武紀(jì)，聚焦云邊端一體的智能新生態(tài)，致力打造各類智能云服務(wù)器、智能邊緣設(shè)備、智能終端的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。目前，寒武紀(jì)已與智能產(chǎn)業(yè)的眾多上下游企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。

2016年，寒武紀(jì)科技正式創(chuàng)立，并完成天使輪融資(投資者包括元禾原點(diǎn)、科大訊飛、涌鏵投資);同年推出的“寒武紀(jì) 1A”處理器是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，并發(fā)布國(guó)際首個(gè)智能處理器指令集Cambricon ISA。2017年，完成A輪融資(投資者包括國(guó)投創(chuàng)業(yè)、阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投等)，成為全球智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨(dú)角獸初創(chuàng)公司;集成寒武紀(jì)1A處理器的世界首款人工智能手機(jī)芯片華為麒麟970正式發(fā)布并在華為Mate 10手機(jī)中投入大規(guī)模商用。2019年，推出邊緣AI芯片思元220，標(biāo)志寒武紀(jì)在云、邊、端實(shí)現(xiàn)了全方位、立體式的覆蓋。

現(xiàn)在寒武紀(jì)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸，是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)核心技術(shù)的企業(yè)之一。

十二、芯來科技：RISC-V處理器IP廠商

芯來科技是中國(guó)大陸首家專業(yè)RISC-V處理器內(nèi)核IP和解決方案公司，是本土RISC-V生態(tài)引領(lǐng)者，攜手合作伙伴發(fā)布了全球首顆基于RISC-V內(nèi)核的量產(chǎn)通用MCU產(chǎn)品，目前已經(jīng)全面推向市場(chǎng)。自研推出的RISC-V處理器IP已授權(quán)多家知名芯片公司進(jìn)行量產(chǎn)，實(shí)測(cè)結(jié)果達(dá)到業(yè)界一流指標(biāo)。

芯來科技目前是RISC-V基金會(huì)銀級(jí)會(huì)員，中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CRVIC)發(fā)起單位和副理事長(zhǎng)單位，以及中國(guó)開放指令集生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟(CRVA)會(huì)員單位。

目前，芯來科技的多個(gè)系列的處理器核心產(chǎn)品與解決方案已經(jīng)實(shí)現(xiàn)客戶導(dǎo)入和量產(chǎn)，過百家國(guó)內(nèi)外客戶進(jìn)行了授權(quán)和使用，與兆易創(chuàng)新在2019年共同推出全球首發(fā)的RISC-V架構(gòu)的通用MCU，推出了搭載Linux操作系統(tǒng)的應(yīng)用級(jí)處理器UX600內(nèi)核，完成了自有軟件體系搭建，引入了國(guó)際國(guó)內(nèi)多個(gè)重量級(jí)合作伙伴，并通過升級(jí)版“一分錢計(jì)劃”持續(xù)降低RISC-V應(yīng)用門檻，通過“RVMCU網(wǎng)站”打造RISC-V交流社區(qū)，通過“大學(xué)計(jì)劃”助力RISC-V教育生態(tài)發(fā)展。

近期，芯來科技完成了新一輪的戰(zhàn)略融資，領(lǐng)投的是小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金，老股東藍(lán)馳創(chuàng)投和新微資本繼續(xù)追投。

此外，其他的國(guó)產(chǎn)IP廠商還包括華夏芯、華大九天、智原科技、創(chuàng)意電子、燦芯半導(dǎo)體、虹晶科技、世芯電子等。

表：其他國(guó)產(chǎn)IP供應(yīng)商及其主要產(chǎn)品布局。

結(jié)語

總的來說，半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力很大。隨著技術(shù)的進(jìn)步，IC設(shè)計(jì)難度、復(fù)雜度、成本，以及風(fēng)險(xiǎn)日益提升，行業(yè)專業(yè)化分工將更加明確，這將會(huì)帶來半導(dǎo)體IP需求增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2027年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)空間較2018年增長(zhǎng)120%至101億美元，這其中包括中國(guó)在內(nèi)的亞太地區(qū)增速為最高。