中興與華為算國內(nèi)通信企業(yè)的代表了,華為因為受到了第二輪制裁,麒麟高端芯片斷供,而中興早前也受到了制裁,歷經(jīng)兩年艱難時期,中興開始加大自主研發(fā)力度。
在芯片方面,能夠自研、生產(chǎn)芯片的國內(nèi)廠商并不多,幾乎都是采用英特爾、ADM以及高通等美國企業(yè)的芯片,尤其是在高端芯片方面。
在系統(tǒng)方面,也是如此,PC等桌面設備采用微軟的windows系統(tǒng),在手機等移動設備上采用谷歌的安卓系統(tǒng)。
也就是因為芯片和系統(tǒng)依賴其它廠商,所以才容易被人卡脖子。
但現(xiàn)在不同了,因為華為已經(jīng)正式發(fā)布了鴻蒙OS2.0系統(tǒng),并宣布開源,而手機版的鴻蒙OS將會在今年12月發(fā)布上市。
據(jù)悉,已經(jīng)發(fā)布的鴻蒙OS 2.0系統(tǒng)可以用在大屏、車機以及智能手表等設備上,后續(xù)版本還能用在手機、PC等設備上。
因為鴻蒙其采用的是微內(nèi)核分布式設計,能夠跨平臺用,由于開源的特性,任何廠商都能免費使用鴻蒙OS,而華為也欲將鴻蒙OS打造成為全球都能用的系統(tǒng)。
芯片方面,華為能夠自由各種芯片,這些芯片可以用在手機、PC、5G基帶以及智能穿戴設備上。
日前,華為又正式宣布,全面扎根進入芯片半導體領域內(nèi),還要在新材料以及終端制造方面突破技術瓶頸。
為此,華為海思已經(jīng)再次進行公開招聘,預計招聘40余博士,幾乎全部與芯片半導體有關。
近日,中興也正式官宣了,自主系統(tǒng)和芯片都來了。具體情況是這樣。
在第三屆數(shù)字中國峰會上,中興通訊圍繞自主知識產(chǎn)權、5G + 新基建、智慧城市三大板塊展示了核心技術能力和最新成果。
在系統(tǒng)方面,中興表示大量的人員在搞研發(fā),僅成都有近 4000 人在研發(fā)自主操作系統(tǒng)。
在芯片方面,5G 無線基站、交換機等設備的主控芯片上,中興自研的 7 納米芯片已實現(xiàn)市場商用,5 納米還在實驗階段。
其實,在今年早些時候,中興就正式表示,自研7nm芯片已經(jīng)交付量產(chǎn),而自研5nm的芯片預計在2021年交付量產(chǎn)并商用。
如今,中興方面再次官宣,無論是系統(tǒng)還是芯片,中興都是基于自主創(chuàng)新,完全國產(chǎn)化。也就是說,中興不僅在芯片方面實現(xiàn)自主可控,還在系統(tǒng)方面也將實現(xiàn)自主研發(fā)。
據(jù)了解,中興加速自研芯片和系統(tǒng)的研發(fā)進度,這是150億換來的結果。
因為在2018年,美國對中興實施限制,禁止美國相關企業(yè)向中興出口元器件等設備,這導致中興一度處于停擺狀態(tài)。
雖然最后中興與美國和解,但中興需要向美國繳納23億美元的費用??梢哉f,這件事成為中興發(fā)展的轉折點,讓中興加快自研系統(tǒng)和芯片的進度。
還有一點就是,美國不斷修改芯片出口規(guī)則,從2019年到2020年,美國三次修改芯片規(guī)則,凡是采用美國芯片技術的廠商,在沒有許可的情況下,不能自由出貨。
我國在芯片、系統(tǒng)等核心技術方面,必須要實現(xiàn)自主研發(fā),甚至自主生產(chǎn)。華為也宣布全面進入芯片半導體領域,要從芯片設計研發(fā)企業(yè)向IDM轉型,目的是徹底掌握核心技術。