針對半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)，廣東出臺五年行動計劃

廣東省發(fā)布《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》(以下簡稱《計劃》)，《計劃》針對外來封鎖及內(nèi)部不足，全鏈條布局半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)，提出到2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模要突破4000億元，把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

1、突出發(fā)展重點

廣東擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場，集成電路設(shè)計業(yè)在國內(nèi)領(lǐng)先,2019年集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1200億元，其中設(shè)計業(yè)營業(yè)收入超千億。目前廣東已形成廣州和深圳兩大國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地，帶動珠海、佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展。

在制造環(huán)節(jié),長三角等地在先進(jìn)制程和存儲芯片制造、封裝測試等已形成優(yōu)勢,基于錯位發(fā)展原則,《計劃》提出，廣東將充分利用終端需求市場規(guī)模大的優(yōu)勢，繼續(xù)鞏固設(shè)計業(yè)競爭優(yōu)勢,爭取在EDA軟件上實現(xiàn)突破，將重點在特色工藝制程和已有一定基礎(chǔ)的功率器件、模擬芯片、第三代半導(dǎo)體器件等方面發(fā)力,大力引進(jìn)和培育封測、設(shè)備、材料等領(lǐng)域龍頭企業(yè),加快補齊制造業(yè)短板。

《計劃》提出,到2025年,廣東集群主營業(yè)務(wù)收入突破4000億,年均增長超過20%,全行業(yè)研發(fā)投入超過5%,珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

2、聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展突出問題

據(jù)了解，廣東發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路存在諸多短板：高校微電子專業(yè)在校生不到2000人，海外人才引進(jìn)難度卻越來越大，人才供需矛盾非常突出;創(chuàng)新能力較弱，關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力薄弱;設(shè)計企業(yè)高水平能力不足;對外依存度很高，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全可控性急需提升。在當(dāng)前國際技術(shù)封鎖和國內(nèi)區(qū)域競爭加劇的背景下，廣東迫切需要補齊產(chǎn)業(yè)短板。

《計劃》提出5大重點任務(wù)：推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、打造公共服務(wù)平臺、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。

其中，產(chǎn)業(yè)集聚方面，以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域，積極推進(jìn)特色制程和先進(jìn)制程集成電路制造，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)?；旌闲酒⒛M信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈;以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，廣深珠莞多地聯(lián)動發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

在突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)方面，圍繞芯片設(shè)計與架構(gòu)、特色工藝制程、先進(jìn)封裝測試工藝、化合物半導(dǎo)體、EDA工具、特種裝備及零部件等領(lǐng)域展開技術(shù)攻關(guān)。

為此，《計劃》用八大重點攻關(guān)工程為五大任務(wù)“護(hù)航”，包括：底層工具軟件培育工程、芯片設(shè)計領(lǐng)航工程、制造能力提升工程、高端封裝測試趕超工程、化合物半導(dǎo)體搶占工程、材料及關(guān)鍵電子元器件補鏈工程，特種裝備及零部件配套工程，和人才聚集工程。

其中，在人才集聚方面，廣東將引導(dǎo)高校圍繞產(chǎn)業(yè)需求調(diào)整學(xué)科專業(yè)設(shè)置，推動有條件的高校建設(shè)國家示范性微電子學(xué)院。擴(kuò)大微電子專業(yè)師資和招生規(guī)模，省屬高?？梢宰孕写_定微電子專業(yè)招生計劃。推動國產(chǎn)軟件設(shè)備進(jìn)校園。開展集成電路產(chǎn)教融合試點，鼓勵企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校及高校培養(yǎng)技術(shù)能手。

3、提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力

《計劃》提出，按普惠性原則激勵企業(yè)加大研發(fā)投入,對芯片流片費用給予獎補。對于基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目,強化省級財政持續(xù)支持。

對于28nm及以下制程、車規(guī)級及其他具備較大競爭優(yōu)勢的芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費用，省級財政按不超過30%給予獎補;對研發(fā)費用占銷售收入不低于5%的企業(yè)，在全面執(zhí)行國家研發(fā)費用稅前加計扣除75%的基礎(chǔ)上，鼓勵各市對其按增不超過25%的研發(fā)費用稅前加計扣除的標(biāo)準(zhǔn)，給予獎補，省級財政按照1∶1給予事后的再獎勵。

建設(shè)一批設(shè)計服務(wù)平臺、檢測認(rèn)證平臺和技術(shù)創(chuàng)新平臺,打造公共服務(wù)平臺體系。

引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展,推動混合集成、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,密切跟進(jìn)碳基芯片技術(shù),支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。