Deca 與 ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術

亞利桑那州坦佩– 2020年10月21日 – 業(yè)界領先的先進電子互聯(lián)技術提供商 Deca 今日宣布，已與 ADTEC Engineering 簽訂協(xié)議，以加入其最新的AP Live網(wǎng)絡。本次合作將有利于 ADTEC 將 AP Connect 模塊嵌入其最新的2μm激光直接成像(LDI)系統(tǒng)中，在本機上實時處理獨特的Adaptive Patterning?(AP)設計。

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網(wǎng)絡，這是一個持續(xù)壯大的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)，包括原始設備制造商(OEM)和電子設計自動化(EDA)供應商。Deca 的 AP Connect 軟件模塊能夠將實時 AP 設計數(shù)據(jù)的本機支持嵌入到制造設備中。AP Studio 模塊能夠將隨附的自定義設計流程與領先的 EDA 系統(tǒng)進行集成，供布局和驗證用途。

圖：下一代Adaptive Patterning?，AP Live提供無與倫比的性能、設計能力，易于實施及設備集成。

Deca 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Tim Olson 表示：“AP Live 網(wǎng)絡為先進封裝工藝的支柱產(chǎn)業(yè)提供了一項全面覆蓋的新功能 ，便于諸如 ADTEC 等 OEM 與 Deca 展開協(xié)作，將 AP Connect 功能直接集成到他們已被認可的高產(chǎn)量設備中。Deca 很榮幸能夠與高密度 LDI 行業(yè)的領頭羊 ADTEC 攜手，為先進封裝產(chǎn)業(yè)引入強大的新型2μm AP 技術節(jié)點，強化chiplet(小芯片)集成工藝?！?

ADTEC 計劃在2021年春季，針對先進封裝工藝推出最先進的2μm LDI 系統(tǒng)“DE-2”，其中包括扇出技術中所應用的工藝。通過與 Adaptive Patterning?的本機集成功能，DE-2 將為需要精細圖案工藝以交付最高良率的客戶，提供額外的必要價值。

ADTEC 總裁 Keizo Tokuhiro 表示：“我非常高興地看到 ADTEC 將與 Deca 合作。我熱切地憧憬著兩家公司的合作將加速這一行業(yè)的技術發(fā)展，并開拓輝煌的前景?！?