蘋果產品路線圖顯示，2021款iPhone 13或采用高通X60芯片

當地時間周三，網絡上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調制解調器芯片。

據國外媒體報道，蘋果的產品路線圖顯示，2021款iPhone很可能會采用高通驍龍X60調制解調器芯片。

2019年4月，蘋果和高通達成和解，雙方結束了長達兩年的專利許可之爭。當時，兩大公司還簽署了一項為期6年的可延期授權協議以及一項多年芯片組供應協議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產品使用高通的5G調制解調器鋪平了道路。

一名推特用戶在一份和解文件中發(fā)現了蘋果在未來產品中使用高通5G調制解調器的路線圖。

和解文件的第71頁顯示，蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載有驍龍X60調制解調器的新產品。同時，該公司還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的產品中使用尚未公布的X65和X70調制解調器。

高通是在2020年2月推出X60調制解調器芯片的，該芯片基于5nm工藝打造，可同時連接低于6GHz和毫米波頻段的網絡，以獲得更可靠和更快的速度。與基于7nm工藝的X55相比，X60更小、更省電。這些都使得X60成為蘋果下一代iPhone的極佳候選產品。

高通在2020年2月推出X60調制解調器芯片時表示，采用該芯片的5G智能手機將在2021年開始推出。這也印證了蘋果產品路線圖透露的信息，即蘋果明年推出的iPhone新產品，應該會采用高通的X60調制解調器芯片。