淺析PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法

我們在PCBA加工時，會遇到各種各樣的問題，橋接是PCBA加工中常見的缺陷之一，它會引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。

1.焊膏質(zhì)量問題

錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長的印刷時間之后，往往會增加金屬含量，從而導致IC引腳橋接;

焊膏粘度低，預熱后擴散到焊盤上;

預熱后擴散到焊盤，焊錫膏崩解性差。

解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。

2.印刷機系統(tǒng)問題

印刷機的可重復性差，對準不均勻(鋼板對準不良，PCB對準不良)，導致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產(chǎn)精細QFP時會見到;

PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計不正確，PCB焊盤設(shè)計中SN-PB合金涂層不均勻，導致焊膏量過多。

解決方案：調(diào)整印刷機以改善PCB焊盤的涂層。

3.貼裝問題

焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴散流是生產(chǎn)中的常見原因。另外，貼片精度不夠，元件會出現(xiàn)位移，IC引腳變形等情況，也容易導致橋接。

4.預熱問題

回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒有時間揮發(fā)。

解決方案：調(diào)整SMT貼片機的Z軸高度和回流爐加熱速率。