華為在近年來迅速崛起，手機業(yè)務(wù)超越三星，成為世界第一大手機廠商，通訊領(lǐng)域也成功打破了高通等美企壟斷的局面，成為了5G通訊領(lǐng)域的主導(dǎo)者。在互聯(lián)網(wǎng)時代，誰掌握通訊領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)，誰就能成為經(jīng)濟發(fā)展趨勢的主導(dǎo)者。毫無疑問，華為成為了美國眼中“科技霸權(quán)”的挑戰(zhàn)者!
早在華為被列入實體清單之后，臺積電就宣布未來將會繼續(xù)為華為提供代工芯片的服務(wù)，這也讓華為以及消費者感到安心。因為麒麟9000芯片采用的是最先進的5nm工藝制程，而臺積電在這方面是當之無愧的巨頭。但是好景不長，伴隨著美國對華為芯片禁令的收縮，華為芯片面臨著前所未有的危機。
雖然在得知消息之后，臺積電加快生產(chǎn)為華為趕貨，但是依舊無法滿足華為對芯片的巨大需求。如今，華為芯片斷供已經(jīng)過去了一月之余，雖然華為啟動了南泥灣計劃、塔山計劃等應(yīng)對方案，但是很顯然，想要在短期之內(nèi)解決西方百年積累的技術(shù)壁壘難上加難。
雖然國產(chǎn)半導(dǎo)體可以生產(chǎn)28nm工藝制程的芯片，但是對于7nm、5nm盛行的當下，無疑很難解決華為的實質(zhì)性問題。斷供之后，包括臺積電在內(nèi)的多家芯片廠商表示愿意為華為供貨，但是美國并未同意這項申請，華為芯片危機陷入了泥潭。
隨后，中科院與中芯國際入局，幫助華為解決芯片制造的難題，但是，目前尚未完全解決。
可就在千鈞一發(fā)時刻，臺積電重磅官宣，根據(jù)臺灣電子時報報道，臺積電已經(jīng)正式獲得供貨許可證，這意味著臺積電可以繼續(xù)向華為供貨中低端芯片，其中囊括了14nm以及16nm的工藝制程。雖然并不能解決華為目前最高端的芯片問題，但是這個消息對于海思麒麟而言，絕對是一個好消息，有望將麒麟芯片復(fù)活。
目前，除了最新一代的麒麟9000以及麒麟970以上芯片無法代工，其余基本都可以代工。要知道，目前華為很多終端設(shè)備都是靠臺積電代工，這可以解決華為的燃眉之急。
并且隨著5G物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，智能家居將會是華為未來發(fā)展的重點項目，而這些設(shè)備臺積電基本都可以代工芯片，這對于華為來說，無疑是一個好消息。
臺積電董事長劉德音曾說過，美國肆意動用政治手段打壓其他國家高新企業(yè)的行為，不但不會讓本國企業(yè)在行業(yè)內(nèi)獲得更多的話語權(quán)，反而會激發(fā)他國的斗志，大力發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，打造自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，擺脫對美企的依賴，進而使美企失去行業(yè)話語權(quán)。
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