消息稱：蘋(píng)果已著手研發(fā)A15處理器，用臺(tái)積電5nm加強(qiáng)版工藝

據(jù)悉，雖然蘋(píng)果已經(jīng)推出了A14，接下來(lái)還有A14X，但是他們已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)下一代CPU了。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體的消息，蘋(píng)果已著手進(jìn)行新一代A15系列處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)期會(huì)采用臺(tái)積電5nm加強(qiáng)版(N5P)制程，明年第三季開(kāi)始投片。

報(bào)道中提到，5nm EUV光罩層數(shù)最多可達(dá)14層，所以Fab 18廠第一期至第三期已建置龐大EUV曝光機(jī)臺(tái)設(shè)備因應(yīng)強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電明年將推出5nm加強(qiáng)版N5P制程并導(dǎo)入量產(chǎn)，后年將推出5nm優(yōu)化后的4nm制程，設(shè)備業(yè)者預(yù)期N5P及4nm的EUV光罩層數(shù)會(huì)較5nm增加。

臺(tái)積電表示，3nm研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期且會(huì)是另一個(gè)重大制程節(jié)點(diǎn)，與5nm制程相較，3nm的邏輯密度可增加70%，在同一功耗下可提升15%的運(yùn)算效能，在同一運(yùn)算效能下可減少30%功耗。3nm制程采用的EUV光罩層數(shù)首度突破20層，業(yè)界預(yù)估最多可達(dá)24層。

由此看來(lái)，如果按照現(xiàn)在的節(jié)奏看，接下來(lái)蘋(píng)果下個(gè)月要發(fā)布首款基于ARM處理器的筆記本，而這款處理器搭載的極有可能是A14X。