在電源IC技術(shù)中的容許損耗設(shè)計，你知道如何解決嗎？

什么是電源IC技術(shù)中的容許損耗設(shè)計?它有什么影響?不論使用電源IC與否，使用IC時必須探討熱問題，切勿超過最大額定Tjmax(最大接合部溫度/結(jié)溫)，并視情況進行散熱設(shè)計。特別是電源IC等處理大功率的IC或晶體管上可以說是必須的探討事項。針對“電源IC技術(shù)規(guī)格的解讀方法”，本項接著說明“容許損耗”。

本項是“電源IC技術(shù)規(guī)格的解讀方法”最后一項?！凹夹g(shù)規(guī)格的封面”、“框圖”、“絕對最大額定和推薦工作條件”、“電氣特性的要點”、“特性圖表、波形的看圖方法”、“應(yīng)用電路例”、“部件選定”以及“輸入等效電路”已經(jīng)說明，所有項目應(yīng)該可以作為解讀技術(shù)規(guī)格并讓設(shè)計順利進行的提示，推薦全部瀏覽。

容許損耗

IC的容許損耗(適用于大多數(shù)電子部件)，意指不超過其IC可維持性能的溫度的最大的功耗。例如，如果某電源IC的容許損耗為“1.2W”，則單純來說，在該條件下所損耗的功率只要不超1.2W即可。

以簡單的LDO穩(wěn)壓器為例，其計算方式如下：

輸入為5V、輸出為3.3V、輸入電流(自我消耗+負載)為0.7A時：(5V-3.3V)×0.7A=1.19W

因而，可以判斷“勉強安全”。當(dāng)然，實際上需要再仔細探討。

容許損耗基本上大多以圖表顯示，以下為圖表示例。

首先，從圖表的①2.66W的曲線可知，25℃為止可以容許2.66W，不過超過25℃以上的話容許損耗便直線式減少，此IC的最大工作Ta85℃則可以容許1.4W。

①～④是提示基板和面積的條件，容許損耗因安裝條件而異。此外，也顯示其條件下的熱電阻θj-a。近年許多電源IC為表貼封裝，容許損耗視安裝條件而有極大的不同，因此這類詳細的條件提示是有用的。

有這些條件提示的話，本身設(shè)計只要以最近條件的容許損耗作為“參考”即可。之所以將“參考”兩字框起來，是想強調(diào)畢竟只是“參考”而已。關(guān)于這個將另外說明。

舉一例。如果②的基板條件相當(dāng)接近，安裝基板的Ta上限為50℃的話，則知可容許1.4W弱的損耗。在上述LDO穩(wěn)壓器例子中，可以取得0.8A左右。開關(guān)穩(wěn)壓器時雖然計算有點麻煩，不過如果可以測量效率(輸出功率/輸入功率)的話，1-效率將變?yōu)閾p耗。如果為內(nèi)置功率晶體管型的話以此便可以求得，不過外置功率晶體管型則必須只計算(測量)控制IC的損耗。當(dāng)然，就電源電路而言，外置功率晶體管的熱計算是必須的。

那么，看了此圖表之后沒有注意到什么嗎?當(dāng)然，此圖表由于提供了一般性充分的信息，因此有稍微深讀之意。

(1) 0℃～25℃為何容許損耗相同?

(2) Ta=150℃且容許損耗為0W。

理論上(1)令人質(zhì)疑。當(dāng)周圍溫度下降時，在計算上應(yīng)該可以增加功率損耗。(2)想必立刻注意到，由此可知Tjmax為150℃。因為無法完全功耗，故發(fā)熱為零，也就是Ta=Tj的條件。

過去時而被問到(1)的問題，難得從圖表讀取了Tjmax，也有提供θj-a，那就以①的條件為例試算看看。

從Tj=θj-a×PD+Ta得47.0℃/W×2.66W(@ Ta=25℃)+25℃=150℃　←Tjmax的條件

從150℃=47.0℃/W×?W(@ Ta=0℃)+0℃得3.19W　←0℃的話計算上應(yīng)該可以容許這一點損耗

其實，有關(guān)于此雖然眾說紛紜，不過想必是慣例，一般如果假設(shè)室溫為25℃的話，即使沒有通電Tj也有25℃，如果設(shè)定2.66W以上則通電瞬間有超過Tjmax的危險，因此25℃以下的容許損耗適用25℃的值應(yīng)該比較安全。當(dāng)然，寒冷地帶等沒有25℃以上，那是非常特殊的條件且只要有可靠的證據(jù)，容許損耗想必可以配合計算。

盡管有點脫軌，然而這里所要陳述的是，如果有提供容許損耗的圖表，利用上雖然沒有問題，不過務(wù)必得遵照求Tj的基本公式進行確認(rèn)，而計算結(jié)果更應(yīng)該以實測驗證。

曾經(jīng)看過容許損耗圖表的數(shù)值和計算結(jié)果不合的圖表，對此，想必是將已降額的值作為容許值了。反之，如果所提供的容許損耗值正好是Tjmax的話，在其損耗條件下使用就可靠性而言等于是在最差條件下使用，工作壽命將會變短，故通常會降額，也就是取余量。也因此，對于所提示的信息根據(jù)有必要進行某程度的確認(rèn)。

最后，說明將前述“參考”兩字框起來強調(diào)的理由。實際上，技術(shù)規(guī)格提示的基板條件極少數(shù)能與本身設(shè)計吻合。大多把目標(biāo)放在“大致上接近”或“比這個好而比這個差”等。此外，甚至因功率設(shè)備并排于旁側(cè)或冷卻條件(風(fēng)扇等)、框體或設(shè)定場所的關(guān)系等導(dǎo)致散熱、熱阻、Ta成為相當(dāng)不確定要素，計算過于復(fù)雜的話有時無法驗證。因此，探討所提供的信息并確認(rèn)計算，最后再進行實測的過程非常重要。特別是近年安裝的高密度化，有時會有無法隨心所欲利用散熱空間或散熱器等情況發(fā)生。在電源設(shè)計時，希望能大家充分理解熱探討和熱設(shè)計是非探討不可的項目。

關(guān)鍵要點：

?不論是否為電源IC都須確保沒有超過Tjmax。特別是高功率的電源IC更必須實施熱設(shè)計。

?容許損耗、封裝熱電阻、降額等條件提示的種類有如果可以，不論如何自我發(fā)熱和周圍溫度的和終究不超過Tjmax。

?技術(shù)規(guī)格提供的容許損耗或熱電阻為特定條件下的值，與本身設(shè)計的條件大多不會一致，故須作為參考值，務(wù)必以實機進行確認(rèn)。以上就是電源IC技術(shù)中的容許損耗設(shè)計解析，希望能給大家?guī)椭?