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[導(dǎo)讀]本文中,小編將對(duì)Redmi K30S至尊紀(jì)念版智能手機(jī)進(jìn)行理論性能測(cè)評(píng),詳細(xì)內(nèi)容如下。

本文中,小編將對(duì)Redmi K30S至尊紀(jì)念版智能手機(jī)進(jìn)行理論性能測(cè)評(píng),詳細(xì)內(nèi)容如下。

——GeekBench測(cè)試

GeekBench簡(jiǎn)介:跨平臺(tái)的CPU性能測(cè)試工具,可精準(zhǔn)反映設(shè)備CPU單核心、多核心性能。測(cè)試負(fù)載模擬現(xiàn)實(shí)生活應(yīng)用設(shè)計(jì),結(jié)果更有意義,還可衡量GPU顯卡計(jì)算性能。

單核心成績(jī)可反映CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)劣、運(yùn)行頻率的高低。多核心成績(jī)則可反映多個(gè)CPU核心同時(shí)工作時(shí)的效率高低。

驍龍865使用的CPU核心是1+3+4架構(gòu),頻率分別是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz。而且其中的1+3大核升級(jí)到了Coterx-A77架構(gòu),4個(gè)小核心依然是Cortex-A55架構(gòu),1.8GHz的頻率。

這是比較典型的驍龍865機(jī)型跑分成績(jī)。

——GFXBench測(cè)試

GFXBench簡(jiǎn)介:跨平臺(tái)、跨API的3D基準(zhǔn)測(cè)試軟件,可精準(zhǔn)反映設(shè)備GPU的圖形性能。多個(gè)測(cè)試場(chǎng)景,可充分考察設(shè)備的OpenGL ES圖形表現(xiàn),并能進(jìn)行電池續(xù)航測(cè)試。

GFXBench提供了當(dāng)屏(OnScreen)、離屏(OffScreen)兩種測(cè)試對(duì)比方式。當(dāng)屏即以設(shè)備屏幕原生分辨率運(yùn)行測(cè)試,離屏即統(tǒng)一到1080p分辨率,便于跨設(shè)備對(duì)比。

測(cè)試項(xiàng)目主要有6個(gè):霸王龍(T-Rex)、曼哈頓3.0(Manhattan)、曼哈頓3.1(Manhattan)、賽車(chē)(Car Chase),分別對(duì)應(yīng)OpenGL ES 2.0/3.0/3.1/3.1標(biāo)準(zhǔn)下的性能,另外還有新加入的阿茲特克廢墟Vulkan離屏、阿茲特克廢墟OpenGL離屏,測(cè)試壓力越來(lái)越高,結(jié)果以平均幀率(FPS)衡量。

驍龍865機(jī)型的正常表現(xiàn)

——Androbench測(cè)試

雙通道UFS 3.1閃存

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